由于QDPAK封裝是英飛凌新一代大功率產品的表貼頂部散熱產品，其安裝方式有所不同，所以針對其安裝方式做一些詳細的介紹。如下圖，英飛凌針對600V以上高壓器件推出了HDSOP封裝系列(D-DPAK, TOLT, 及QDPAK) 。如下圖列出了該系列已發布的封裝型號及其關鍵參數信息。所有封裝均具有統一的2.3mm標準本體厚度，這一特性使得不同分立器件（如650V碳化硅二極管、高壓/低壓MOSFET等）可以混合安裝在同一散熱板上。該設計優化了組裝流程：所有功率器件在PCB上的安裝位置到散熱板頂面的距離保持一致，
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英飛凌 頂部散熱封裝 QDPAK
QDPAK頂部散熱器件是一種表貼器件產品。相對于傳統表貼產品只能從底部進行散熱的方式，頂部散熱器件分離了電氣路徑和熱流路徑，尤其適合在高功率密度的應用，如AI服務器電源和車載充電器等應用。而英飛凌不久前推出的QDPAK封裝也是目前英飛凌量產的封裝中最大尺寸的頂部散熱產品。QDPAK封裝目前包含600V，650V，750V，1200V電壓等級的SiC MOSFET產品和部分電壓的IGBT產品。如下表為QDPAK 1200V SiC MOSFET單管產品列表：QDPAK目前已成功注冊為JEDEC標準，封裝尺寸
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英飛凌 QDPAK 散熱封裝
【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應用持續向更高功率密度及成本最佳化發展，也為電動汽車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。這項舉措不僅進一步鞏固了英飛凌將此標準封裝設計和外型的TSC 封裝推廣至廣泛新型設計的目標，也給OEM 廠商提供了更多的彈性與優勢，幫助他們在市場中創造差異化的產品，并
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英飛凌 QDPAK DDPAK 頂部冷卻封裝 JEDEC
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