稍微對半導體行業了解一些的網友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發科無線通信事業部協理李彥博士也發表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領先”發布會前夕，聯發科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調：我可以明確地說，做芯片這行需要經驗技術和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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CPU處理器 聯發科 SoC CPU
1 IIoT對無線連接的要求相對于消費類物聯網系統，工業物聯網對于設備各個方面的性能要求更高。在一個相對復雜的工業環境下，產品需要提供更穩定的應用、更安全健壯的連接、更廣泛的可擴展性和供電系統的適應性，這無疑對方案供應商提出了更高的要求，安全、可靠、低功耗是無線方案在IIoT無線連接里面的核心競爭力。同時，連接標準的持續演變也對方案的研發成本提出了挑戰，容易使用并且方便升級擴展的系統也是未來對于IIoT方案的另外一個需求。2?TI關注的無線通信標準作為成熟的通信標準，Wi-Fi、BLE、ZigB
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魯 冰 （《電子產品世界》，北京 100036） 摘?要：藍牙和Wi-Fi是工業物聯網(IIoT)中重要的連接方式。安森美半導體、Dialog、Imagination公司介紹了最新技術動向與產品。 關鍵詞：工業；無線；藍牙；Wi-Fi 1 看好高性能Wi-Fi等多種連接方案 1.1 IIoT對無線連接的挑戰 用于工業控制的機器對機器（M2M）預期將大大擴展工業物聯網（IIoT）市場。 在選擇合適的無線連接方案時，必須考慮數據速率、范圍、吞吐量、支持的拓撲、安全性和能效等屬性。 高性能Wi-
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迎 九 （《電子產品世界》，北京 100036） 摘?要：工業物聯網(IIoT)通常有多種無線標準或協議，到底哪種無線方案最佳？芯片方案如何滿足市場上多種無線連接方案的需求？為此，《電子產品世界》采訪了TI、Silicon Labs、Nordic、u-blox、儒卓力、CEVA等公司。 關鍵詞：工業；無線；藍牙；Zigbee；LTE 1 應對多種無線標準/協議，TI的SimpleLink平臺與BAW技術不斷更新 1.1 IIoT對無線連接的要求 相對于消費類物聯網系統，工業物聯網對于設備各個
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王 翔 （ADI中國區，上海 201203） 摘?要：分析了工業無線連接的特點，以及各種工業無線網絡，介紹了ADI公司的SmartMesh與時間敏感網絡（TSN）解決方案。 關鍵詞：工業；無線；六西格瑪；TSN 1 IIoT用無線連接的特點 IIoT（工業物聯網）是物聯網的一個重要子集，概念涵蓋了工業領域的各行各業。與人們日常接觸到的智能家居等物聯網應用相比，因為IIoT可能直接影響工業生產的效率、安全和產品質量，因此工業應用對IIoT有一些不同于其他物聯網應用的要求，例如當前有很多企業要求達
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嵌入式監測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發布了新一代基于硬件的網絡安全產品，它們可用于檢測、阻止和記錄各種網絡攻擊，其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機器人到消費類設備等廣泛的應用。這些新型產品將先進的實時網絡安全防護功能嵌入到系統級芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現代產品。該系列中的第一款產品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設計人員能夠控制對其器件敏感區域的訪問，即時檢測
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ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技9月18日發布其系統單芯片(SoC)設計案數量已連續三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進工藝，這兩個工藝的進入商業門坎較低，相對應的IP布局完整且低風險，為客戶提供更具競爭力的SoC成本優勢。
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Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）正在擴大與控客（Konke）在智能家居領域內的合作，控客是國內領先的智能設備、物聯網（IoT）和智能解決方案開發商和提供商。控客的Kit Pro是一種創新性的整體解決方案，可以快速且方便地實現智能家居的智能化，該方案使用了Silicon Labs的EFR32MG多協議Wireless Gecko SoC和軟件。兩家公司正在致力于為智慧辦公、智慧公寓和其它新型智能應用開發更多樣化的解決方案。杭州控客信息技術有限公司創立于2010年，是一家專
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Dialog半導體公司應用工程高級經理 張永遠1 可穿戴的技術方向智能手表和手環目前依然是主流的可穿戴產品，現在在硬件層面都有極大的提升，比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備，更是通過軟件支持以及數據交互、云端交互來實現強大的功能。在可預見的將來，可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產品廠商的期望，因為這會給產品的設計者帶來更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產品市場的深刻洞察和杰出的硬
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臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術生產的Apollo3 Blue無線系統單芯片（SoC）締造領先全球的最佳功耗表現。
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2019年5月23日，全球藍牙行業盛會Bluetooth Asia 2019（藍牙亞洲大會）在深圳會展中心隆重揭幕。作為中國集成電路設計領軍企業，匯頂科技以“Bluetooth 5.1創新點燃萬物互聯的未來”為主題，重磅發布了全新藍牙產品GR551x系列，全面呈現了基于該系列芯片的各類應用。這一里程碑式的發布，標志著在移動終端應用領域持續鞏固創新領先地位后，匯頂科技穩步落地IoT長期戰略布局，致力成長為一家綜合型的創新領先半導體提供商。?匯頂科技規模投入IoT領域的研究開發已持續三年，已經建設一
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藍牙 無線
日前，“賽靈思工業物聯網研討會”在京舉行。公司ISM（工業、視覺、醫療和科學）部門的市場總監Chetan Khona在期間的新聞發布會上指出，當前工業物聯網（IIoT）和醫療物聯網(HcIoT)面臨諸多挑戰，并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術特點，稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求，接下來的2020年上半年，還將會推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
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SoC IIoT
Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內核開發中的關鍵任務，從而繼續擴大其在高增長市場和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間，Questa 解決方案順利調通，所有目標設計通過率均為 100%，因此，Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案。“多年來，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設計團隊
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FPGA SoC EDA
中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設計旨在使能物聯網（IoT）產品更加強大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產品組合領先的RF和多協議能力，Series 2提供了業界最廣泛且可擴展的物聯網連接平臺。初期的Series 2產品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯網開發人員經常面臨無線覆
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Silicon Labs 物聯網 Wireless Gecko平臺――Series 2 Series 2 SoC
CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA)宣布CEVA-Dragonfly NB2的芯片已經在沃達豐位于德國杜塞爾多夫的物聯網未來實驗室中成功通過了首次測試。通過沃達豐開放式實驗室設施提供的真實Narrowband-IoT端至端實時環境，CEVA 在Vodafone NB-IoT網絡上連接，通過運行符合3GPP NB-IoT Rel.14軟件協議棧的CE
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