1 引 言目前，大多采用的是有線多點溫度采集系統，通過安裝溫度節點來實現對室內外溫度監控。這種傳統的多點采集系統需要用導線與每個溫度采集節點連接，其技術成熟，制作成本相對較低。但是，在許多場合需要將傳感器
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設計 實現 傳感器 溫度 無線 數字化
最近,圍繞龍芯發生了不小的風波.中科院計算所獲得MIPS知識產權方面的授權,被某些媒體解讀為“我國CPU核自主知識產權戰略的失敗”.所幸龍芯官方第一時間發表聲明澄清了事實,才消除了誤讀帶來的負面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務模式.這家公司是個很典型的Fabless型半導體企業,擁有MIPS架構相關的知識產權.并且它也開發處理器,只不過自己不生產,而是將處理器核的代碼作為授權的一個可選項.
與MIPS合作的廠商有兩種選擇,如果你想開發兼容MIPS指令集
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MIPS 龍芯 SoC
摘 要 針對SoC片上系統的驗證，提出新的驗證平臺，實現SoC軟硬件協同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協同驗證的必要性，并在此基礎上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構建出驗證平臺。然后，闡述了此驗
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SoC 建模 軟硬件協同
摘要 為實現無線網絡與外部有線控制網絡的互聯，開發了一種用于接入工業以太網的無線網關。通過對無線網關應用需求進行分析，設計了基于ZigBee無線通信技術的網關通信模型，重點研究了無線網關實現中的相關關鍵技術，
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網關 研究 無線 工業 ZigBee 基于 ZigBee
隨著3G網絡的普及，一些新款筆記本電腦已內置了3G無線網卡，即G3筆記本。對于大多數相對舊款電腦用戶來說，如果擁有一款3G無線上網卡，同樣可以享受3G網絡帶來的便利與樂趣。 3G無線上網卡內部通常需要3.7
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電源技術 解決方案 上網卡 無線 USB 有關 電源，轉換器
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現場可編程門陣列 (FPGA) 片上系統 (SoC) 解決方案開發的賽靈思基礎目標設計平臺隆重推出。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發時間，從而集中工程設計資源以提高產品差異化。
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Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE
Vivante Corporation 今天宣布與中國科學院計算技術研究所(簡稱“ICT”)達成合作關系。憑借這項長期的發展合作關系，ICT 與 Vivante 將能夠將其各自的中央處理器 (CPU) 與圖形處理器 (GPU) 設計整合進具有成本效益的低功耗系統芯片 (SoC) 中，并促進新一代上網本技術的發展。
ICT 是中國一家專業從事計算科學與技術的綜合研究機構，不僅成功生產了中國首臺多用途數字計算機，而且也是中國高性能、低功耗計算技術的研發基地。ICT 專注于對行
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Vivante 上網本 GPU SoC
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統 (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開發出適用于高速數據采集、自動測試設備以及醫療成像等高精度應用的超高性能模數轉換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優化ADC相關設計所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統設計工作中最具挑戰性的部分。
ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優勢
以 1 MSPS 速率實現業界一流
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TI SoC ADC ADS8284 ADS8254
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺， 致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現場可編程門陣列 (FPGA) 的片上系統 (SoC) 解決方案的開發。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發時間，從而集中工程設計資源
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Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC
繼臺積電上周于技術論壇中廣發MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨立部門，以展現深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預計2009年底前，已有3項商品已可進入大量投產，而市場上每項MEMS產品，中芯至少都有1個客戶，因此對中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。
臺積電于上周舉辦技術論壇中對于MEMS市場相當看好，指出進入MEMS市場到現在為止已有7年，當中已累計出多項制程及IP技術，除此之外，臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺積
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中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
“為適應本公司的業務與發展方向，對研究開發部門進行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國英特爾研究開發相關會議“Research@Intel Day 2009”上，該研究部門主管——英特爾首席技術官、高級院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門的新體制。并宣布該業務部的正式名稱由“企業技術事業部”更名為“英特爾研究院&r
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Intel SoC 便攜產品 微處理器架構
1 引言
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設計 安全性 無線網絡 無線 網絡 威脅 安全措施
由于無線信道具有易錯、時變和帶限的特點，視頻業務數據量大，對誤比特率要求高，針對這些特點設計一種基于ADSP-BF537的無線視頻系統。設計中運用DSP+FPGA的方案，以ADSP-BF537為例，利用DSP動態配置FPGA并與視頻服務器、FPGA進行數據通信。測試證明，該系統在不同信噪比下誤碼率低，克服了無線信道傳輸易誤碼的缺點，滿足了視頻傳輸對誤碼率的高要求。
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傳輸 方案 視頻 無線 ADSP-BF537 基于 射頻
現在，國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統)技術和納米技術于一體的系統封裝(SoP)階段。
電子產品的發展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術的提高將產品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經歷了由電子管、晶體管、小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路階段，現在實現了系統級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
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SoC SoP 微傳感器 微執行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
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