- 對生命周期相對較長的產品來說，SoC將繼續作為許多產品的核心；而若對產品開發周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應使用SiP。
現代集成技術已經遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發展的CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統)傳感器、開關和振蕩器等電器元件開發新的基于硅晶的技術。這意味著與集成到傳統CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統級封裝)中，這些新技術并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。
如果
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SoC CMOS SiP
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集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發展方向；然而，對于同時擁有多種材質、多種工藝的系統，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應充分考慮芯片加工工藝、產品性能及設計周期的要求。?
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用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現產品功能和性能的優化，是集成電路從業者追求的目標，SoC(系統級芯片)和SiP(系統級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
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集成電路 SoC SiP 可編程邏輯
- 1 引言
為了讓手機用戶能夠在任何時候(Anytime)、任何地方(Anywhere)、以任何方式(Anyway)查詢企業所提供的服務，一種高效的辦法是將應用系統的功能拓展到手機終端。用手機通過移動網和互聯網訪問企業網站并處理各項業務(移動商務系統)。從市場的角度來講，3G入網證即將發放，對提供這種服務的開發商，將是很好的機遇。僅在中國，現有手機用戶人數已接近6億，并且每年以15％的速度在增長，據權威部門分析，移動通信商務將成為未來世界的支柱產業之一。將企業提供的服
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手機終端 設計 無線
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MIPS 科技公司模擬業務部嵌入式外設總監 Luis Laranjeira
在集成連接解決方案之時，今天 SoC 開發人員面臨的最大挑戰是什么？
在學校學習和構建數字系統的時候，最大的挑戰是找到足夠的分立式元件，這樣MIPS 就能夠在板卡級將其連接在一起。假定每個分立式芯片元件都非常強大，而且作用也因規格而異。接口及其靈活性總是MIPS 最關心的問題。通常我的系統里都有一個 FPGA，以便MIPS 適應系統中不同的接口。
如今這個問題仍然是
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SoC MIPS 控制器
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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無線 音頻 轉發器
- 半導體工業的主導已經從過去的面向商務和政府應用轉移到面向個人的消費電子意義上來，美國半導體產業協會(SIA)的資料顯示傳統的IT產品更新換代的周期是24個月，但是消費電子產品則是少于12個月。生產和研發的成本在持續的上漲，價格還在不斷創造新低，一個方面我們要用最高精尖的技術去做市場化的消費電子產品，另外一個方面我們要面對更短的產品周期、更高的成本，挑戰是巨大的(見圖1)。
圖1 消費類電子增長迅速
來自：SIA/WSTS
展望未來的面向消費電子的SoC設計，我們將面臨著一個日
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SoC 200810
- 鮮有重大成果的中國超大規模集成電路設計領域今日終有突破：正在此間舉行建業五十周年慶典的四川長虹集團亮出擁有自主知識產權的長虹數字音視頻處理SoC(System-on- Chip，片上系統)芯片。這意味著長虹SoC芯片與正在試車中的長虹PDP屏一道，將徹底改變中國“缺芯少屏”的局面。
SoC芯片是在單芯片上集成一個完整的信息處理系統，被稱為“片上系統”，是世界集成電路技術發展的必然趨勢。長虹SoC芯片主要應用于數字音視頻處理，具有豐富的外設接口，廣泛
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長虹 SoC 視頻處理芯片
- LED作為綠色環保的清潔光源得到廣泛的認可。LED使用壽命長、節能省電、應用簡單方便、使用成本低，因而在手機、MP3、MP4、PMP、DSC(數碼相機)、PDA、GPS、PND、游戲機、學習機、筆記本電腦等的手持產品的LCD背光；LED手電筒、礦燈便攜照明；在建筑照明、裝飾照明、標識牌照明；在汽車的儀表板背光、前后霧燈、第三剎車燈、方向燈、尾燈；以及將在家庭照明都會得到海量的應用。
LED驅動IC目前市場需求
LED驅動IC目前市場需求按應用來分基本有三大類，一是用于消費性電子產品
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LED 綠色環保 驅動IC 汽車照明 SOC
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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IP SoC EDA
- 因為手機的普及，使得“藍牙”這個名詞有著非常高的知名度，據第三方數據顯示，這個品牌的知名度達到了85%，而且，在中國還要高于這個數字。2008年對于藍牙來說也是值得慶祝的一年，因為這項技術迎來了它十歲的生日。
藍牙技術聯盟亞太區及日本市場總監蘇國良先生在近日接受了媒體的采訪。據其介紹，至今全球已經有超過20億件藍牙設備問世，足見其受歡迎的程度。愛立信、英特爾、聯想、微軟、摩托羅拉、諾基亞和東芝這七家大鱷十年前共同發起了藍牙技術聯盟，而具有該項功能的產品也以每周180
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藍牙 無線 低功耗 傳輸
- 過去15年來，許多人都曾預測8位微控制器即將退出舞臺，然而這卻是電子產業失誤最大的預測之一；事實上，雖然16和...
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8位 單片機 SoC 鋰電
- 2008年10月9日 IBM、特許半導體制造有限公司、三星電子有限公司以及ARM公司宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術的基礎上開發一個完整的32納米和28納米的片上系統(SoC)設計平臺。
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ARM SoC 32納米 28納米
- FPGA問世已經超過20年，現在FPGA在復雜邏輯電路以及數字信號處理領域中扮演著越來越重要的角色，SoC以其低功耗...
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Altium FPGA SoC 嵌入式
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