深受廣大工程技術人員青睞的《精選實用電子設計100例》手冊自2000年至2005年已經連續出版了六期。現在我們開始著手編輯2006年《精選實用電子設計100例》手冊。該手冊約250頁，精選《電子產品世界》2006年以來精選的設計思路和解決方案文章20篇，以及80篇從未發表過的設計應用實例文章。手冊文章內容包括：計算機，通信，消費電子，工控及測試測量等領域的設計思路和解決方案,這些文章將對技術人員設計開發新產品起到重要的指導啟迪作用。
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2006年5月8日－羅德與施瓦茨公司推出R&S AFQ100A I/Q調制信號發生器，結合了高達1G采樣的存儲深度，時鐘為300MHz的存儲器。它杰出的信號質量和高靈活性使得R&S AFQ100A成為在研發和生產中產生復雜數字調制信號的理想選擇。它具備高達256M采樣或者1G采樣的輸出存儲器；除了模擬輸出，并可以輸出I/Q數字信號。 現代通信技術使用各種各樣的數字調制方法。為了達到更高的數據率，需要不斷研發出新的調制方式。因而，需要在研發和生產中生成這些復雜信
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PoC（Push to talk Over cellular）一鍵通是在GPRS、WCDMA或者CDMA2000網絡中，基于分組交換語音傳輸的一項雙向無線服務，它沒有空間限制。這項服務對于那些封閉群組的用戶提供了一個群組通信的經濟方案，這些用戶既可以是商業用戶，也可以是私人用戶。 在2005年中期，開放移動聯盟（OMA，Open Mobile Alliance）標準化委員會提出了第一個PoC的開放標準，隨后也發布了相應的測試用例。基于R&
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多功能的硬盤驅動器電機控制器的開發計劃，使同一個芯片可用于12V和5V驅動器應用， 同時還能夠滿足消費類電子產品的需求 磁盤驅動器和系統芯片解決方案的領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM）推出一個新的硬盤驅動器(HDD)電機控制器芯片，該IC集成了驅動個人計算機驅動器的主軸電機和語音線圈所需的全部電路。這個被命名為L7207的硬盤驅動器電機控制器適合移動設備專用5V驅動器和臺式計算機專用12V驅動器，因此給這兩種類型驅動器的制造廠商帶來了降低庫存和制造成本的好處，同時還能為其它類型的
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通訊 網絡 無線 存儲器
主題日將探討新一代多媒體、游戲和娛樂應用方面的設計挑戰 科羅拉多州－電子設計自動化（EDA）業界的一大盛事，全球設計自動化大會（DAC）將于2006年7月24日-28日在舊金山莫斯克尼中心（Moscone Center）舉行其第43屆大會。今日DAC組委會公布了本屆會議議程的焦點。 DAC為本次大會一共收到865篇常規論文、78篇專題論文和18篇講習課程方案，創下DAC史上的新記錄。這無疑將是一次技術與商務研討并舉、內容豐富、完整應時的研討會，本次年度會議將吸引一萬名以上與會者的興趣。完整的研討
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移動通信的構建流程、設計以及融合挑戰成為主要議題 德州儀器Hans Stork博士于周二發表主題演講 意法半導體Alessandro Cremonesi博士于周三發表主題演講 電子設計自動化（EDA）業界的盛事 － 全球設計自動化大會（DAC）的主辦方宣布，德州儀器高級副總裁、首席技術官兼芯片技術開發部總裁Hans Stork博士將于7月25日（周二）發表主題演講；7月27日（周四），意法半導體戰略與系統技術部副總裁兼先進系統技術部總經理Ales
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通過減小輸出電容，ISL6326/26B/27可以顯著地節省Intel雙核平臺的成本和電路板空間 Intersil公司宣布推出一個新型PWM（脈寬調制）控制器系列，該系列控制器通過驅動4-6個并行同步整流降壓通道來控制微處理器內核的電壓調節。 微處理器的負載可以產生具有極快邊沿斜率的負載瞬變。ISL6326、ISL6326B和ISL6327采用Intersil特有的主動脈沖定位(APP™)和自適應相位校準（APA™）調制方案，從而用比其他競爭設計都要少的輸出電容實現了業界最快速的瞬
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第一批采用SO8尺寸的PolarPAK™ 封裝的IC， 有助于大電流DC-DC轉換器提高功率密度和可靠性
意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM）推出了該公司第一批采用頂置金屬片的PolarPAK® 封裝的功率IC，這種封裝有助于大電流電源組件實現優異的熱性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分別是20A和30A的功率場效應MOS晶體管，占板面積與SO-8封裝相同，僅為5mm x 6mm。因為頂部和底部都有散熱通道，
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摘 要：第三代移動通信技術對芯片的要求越來越高，而DSP的飛速發展使得它能迎合上這一時代。DSP芯片本身的適用新使它完全切合移動通信的需要，在解決了2G是帶的技術瓶頸后，DSP在3G時代將有著廣闊的應用前景。 關鍵詞：DSP 移動通信技術 軟件無線電 一 第三代移動通信技術對芯片的要求 近年來移動通信發展迅猛，自70年代末期模擬蜂窩系統問世以來，不到二十年時間，已經發展到以數字化技術為特征的第二代移動通信，進入90年代以后，世界各國已著手探尋第三代移動通信（即未來個人通信）的實現路徑。 第三代移動
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一、 前言 WLAN芯片的技術發展從最早的芯片組模式，進展到可節省成本的單芯片，再到目前的小型化技術，而在WLAN逐漸為可攜式產品采用后，低耗電亦是未來發展的重點技術；隨著WLAN逐漸進化，亦直接擴展了WLAN的應用領域。展望未來，預期在新技術的帶動下，除了主流的信息相關產品外，消費性電子與通訊應用亦將在WLAN的應用上占有一席之地；而在技術的不斷發展與應用的擴展下，整體芯片市場仍將保持穩定的成長。 二、&nb
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一、 前言 近幾年高度蓬勃的行動通訊與無線網絡應用成功的攫取半導體業者的眼光，紛紛投入相關組件的開發生產，使得無線通訊組件在整體半導體市場的比重逐年增加。其中身為無線通訊重要核心的射頻IC（包含RF Transceiver、PLL、PA等）更是逐年成長，這也帶動了相關的射頻IC業者身價水漲船高；不過觀察目前在射頻IC市場上參與競爭的業者，仍多數為美、歐、日等IDM大廠，亞太業者勢力目前在射頻IC市場仍
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一、 前言 USB (Universal Serial Bus；通用序列總線)主要是用來連接計算機與外圍裝置之間的總線，其隨插即用(Plug and Play)的功能，使其不須經過繁復的安裝程序便可任意將外圍裝置連結、配置、使用及移除。而由于USB的彈性與容易使用，使得支持USB的外圍裝置包括鼠標、鍵盤、喇叭、調制解調器、掃描機等各種不同的產品逐年增加，時至今
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一、前言 根據工研院IEK的統計，整合型手機（內建語音通訊功能的智能型手機與PDA手機）市場銷售量在2000年仍僅有40萬支，遠落后于當時銷售量已達1120萬支的PDA。不過在Nokia、Sony Ericsson等手機大廠相繼推出新款智能型手機，以及宏達國際與西歐營運業者合作推出智能型手機與PDA手機后，不僅在2003年正式突破一千萬支，也開始超越PDA的銷售量，逐漸取代傳統PDA的市場地位。 隨著大廠積極投入開發，以及整合型手機逐漸跳脫以往單純商用機種定位，再加上產品售價由過去
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市場調研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已經出現，預計將在2010年達到300億美元的市場規模(圖1)。這個領域將被有實力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特點：器件門數高，帶有多處理器核，使用了多層軟件。典型產品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它們的主要特征包括：多個子系統組成一個完全的系統；嵌入式軟件驅動子系統和層次化軟件；含有半導體IP(知識產權
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這系列芯片不但可以通過 PCI-Express、SATA、SAS、XAUI、光纖通道以及公共射頻接口 (CPRI) 傳送串行數據，而且還可以延長電纜及底板的數據傳送距離 在市場上居領導地位的高速接口芯片供應商美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣布推出四款只有 25ps 抖動的全新電流模
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