隨著工業和基礎設施市場對可靠、長距離及高能效無線連接的需求日益增長，1GHz以下通信技術已成為可擴展工業物聯網(IIoT)部署的關鍵使能技術。為滿足這一需求，全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日)宣布專注于無線連接解決方案的無晶圓廠半導體企業大有半導體(Allwinsilicon)已經獲得授權許可，在最新一代1GHz以下無線SoC中部署使用Ceva-BX1數字信號控制器(DSC)。大有半導體推出的全新A5300和A5800 SoC是高度集成的可重置射頻收發器，專為滿足工業
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Ceva 大有半導體 1GHz以下 無線SoC
日前，芯科科技宣布其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發套件現已通過分銷合作伙伴及官網在全球上市。近日，芯科科技高級產品營銷經理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術架構、性能優勢、成本控制及市場應用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經濟性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯網向更廣闊的批量應用場景延伸。雙核架構平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術架構，Ch
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芯科科技 無線SoC Sub-GHz
全球低功耗無線通信半導體解決方案領導者 Nordic Semiconductor(以下簡稱 “Nordic”) 的下一代 nRF54L15 和 nRF54L10 無線 SoC 以及廣為業界采用的 nRF52840 和 nRF52833 SoC 現已支持三星 SmartThings Find SDK。此軟件級集成使得開發人員能夠利用 Nordic 的超低功耗無線技術和三星的全球 SmartThings 生態系統來構建先進的定位追蹤解決方案。三星SmartThings Find SDK開發工具包旨在幫助設備制
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Nordic 無線SoC SmartThings Find 設備追蹤
低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會上宣布：其全新第三代無線SoC（Series 3）的首批產品SiMG301和SiBG301片上系統（SoC）現已全面供貨。作為SixG301系列的首批產品，該芯片現已開始通過芯科科技及其全球授權分銷合作伙伴供貨。第三代無線SoC系列產品擴展了芯科科技在智能邊緣領域的領導地位，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面實現新一代的突破，同時也與其公司歷經考驗的第二代無線SoC（Series 2）
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芯科科技 無線SoC
大獲成功的nRF54L系列繼續擴展，新增nRF54LM20A型號產品，為開發者提供更豐富的資源和更靈活的方案，助力其在消費電子、工業和醫療健康市場打造先進的互聯產品。全球低功耗無線通信半導體解決方案領導者 Nordic Semiconductor(以下簡稱 “Nordic”) 宣布推出新一代nRF54L系列超低功耗無線系統級芯片 (SoC)的最新成員nRF54LM20A。nRF54L系列基于Nordic創新的22nm技術平臺，不僅簡化設計挑戰，同時實現了可靠通信、更長的電池壽命和緊湊的產品設計。Nordi
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Nordic 低功耗藍牙 Matter 無線SoC
如果您持有 Silicon Laboratories （SLAB） 股票，或者正在考慮購買，那么上周的消息可能會引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 無線 SoC，旨在為工業環境和智慧城市中的物聯網應用帶來安全、遠程且經濟高效的連接。正式上市將于本月晚些時候推出，開發人員套件已經掌握在渴望測試該芯片經濟性、性能和強大安全性組合的合作伙伴手中。隨著 Digi International 還推出了基于 Silicon Labs 平臺的新 Wi-SUN 網絡解決方案，很明顯，該公司
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Silicon Labs FG23L 無線SoC 物聯網
低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，FG23L將Sub-GHz物聯網（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應用。芯科科技物聯網產品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經考驗的Sub-
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芯科科技 無線SoC Sub-GHz
無線片上系統 （SoC） 設計需要在同一芯片上實現所有電路域。這使制造商能夠降低成本并支持完整性。另一方面，這些域之間的串擾可能會出現問題，并會降低整體性能。電磁干擾 （EMI） 是由輻射射頻 （RF） 信號引起的。在系統設計中，可以使用各種技術來降低 EMI。例如，輻射射頻可以通過濾波和屏蔽來解決;然而，這并不能減輕片上 RF 耦合。RF 耦合通道RF 耦合是 RF 域和其他域之間串擾的一個例子（圖 1）。無線發射器需要產生 ~10 dBm 范圍內的輸出功率。功率放大器 （PA） 產生這些級別
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無線SoC RF耦合 RFIC 射頻耦合
低功耗無線領域內的領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代無線開發平臺產品BG29系列無線片上系統（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。BG29采用緊湊的QFN封裝和WLCSP封裝，具有可觀的內存和閃存容量。這些擴展的存儲資源可支持實時數據處理、復雜算法執行和高速通信協議等先進應用。BG29具有支持
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全球領先的無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司宣布在即將舉辦的嵌入式世界(Embedded World)大會上展示nRF54L系列先進多協議低功耗藍牙系統級芯片(SoC)、nRF9151低功耗蜂窩物聯網系統級封裝(SiP)、最新發布的nPM2100超高效電源管理IC(PMIC)以及nRF70系列Wi-Fi協同IC。嵌入式世界大會將于 3 月 11 日至 13 日在德國慕尼黑的紐倫堡展覽中心 (NürnbergMesse) 舉辦。作為主要參展商，Nordic 將在 4A-310
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1 以“無線+MCU”獨樹一幟物聯網芯片需要無線射頻、安全、數據處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈，在無線射頻、軟件等發展投入很大精力，推出了無線SoC，使芯科物聯網業務部門加速增長，居于行業領導地位。芯科是Matter協議的發起者之一，這使芯科的新朋友圈進一步擴大，其中不乏互聯網大鱷及終端設備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化，在近日“Works W
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無線SoC 物聯網芯片 芯科 Silicon Labs
2023年5月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業應用的遠程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯網 (IoT) 設備提供可靠連接。貿澤所供
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貿澤 Silicon Labs 無線SoC 智能電表
2023年2月2日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無線片上系統 (SoC) 器件。該系列產品是支持2.4GHz射頻的低功耗無線SoC，配備AI/ML硬件加速器，為使用Matter、OpenThread和Zigbee協議的網狀物聯網 (IoT) 無線連接提供了理想的解決方案。這些無線SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動化應用，包括網關和集線器、傳感器、定位服務和預測性維
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貿澤 Silicon Labs 無線SoC
在內核芯片制造前傳統的驗證與調試方法依賴于指令集仿真器(ISS)模型。不幸的是，ISS模型速度太慢，并且時序精度無法達到與系統硬件部分的RTL模型交互所需的要求。本文將提供一種采用虛擬系統原型實現系統級的多內核系統調試方法，該方法允許在PC機上實時執行一個完整系統的周期精確仿真，而且執行速度比基于ISS的仿真要快得多。
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無線SoC 虛擬系統原型 IP模塊
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