日前，芯科科技宣布其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發套件現已通過分銷合作伙伴及官網在全球上市。近日，芯科科技高級產品營銷經理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術架構、性能優勢、成本控制及市場應用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經濟性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯網向更廣闊的批量應用場景延伸。

雙核架構平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內核處理能力提升50%

談及FG23L的核心技術架構，Chad Steider首先介紹，該產品采用多核設計，集成兩顆功能差異化的內核：其一為78MHz Cortex-M33內核，負責應用開發與協議棧運行，提供強勁計算能力；其二為精簡版Cortex-M0+內核，專門驅動射頻子系統。

“在傳統單核產品中，應用CPU需承擔射頻配置、收發時序管理等重復性任務，占用大量時鐘周期。而FG23L的雙核架構將這些任務轉移至Cortex-M0+，釋放了Cortex-M33的算力，使其能更長時間處于睡眠狀態，僅在射頻接收信息時喚醒。”Chad Steider解釋，這種設計在不犧牲性能的前提下，顯著延長了設備電池續航時間。

對比同類產品常用的Cortex-M0或Cortex-M4內核，FG23L的Cortex-M33內核帶來了高達50%的處理能力提升。即便面對工業傳感器、電子貨架標簽等看似“低算力需求”的簡單應用，這一優勢仍能發揮關鍵作用——Cortex-M33可更快完成任務并恢復睡眠，進一步降低功耗；同時，其充足的資源儲備也為邊緣AI/ML功能預留了擴展空間，助力工業自動化、智慧城市場景構建更智能的傳感設備。

146dB鏈路預算實現兩倍傳輸距離：+20dBm發射功率+高接收靈敏度雙管齊下

傳輸距離與連接可靠性是Sub-GHz物聯網應用的核心訴求，而FG23L的146dB鏈路預算成為破局關鍵。Chad Steider指出，鏈路預算直接決定傳輸距離，FG23L相比同市場產品提升了6-8dB，主要通過兩大技術創新實現：

一方面，FG23L提供最高+20dBm的輸出功率選項，大幅增強信號傳輸能力，無需額外搭載功率放大器（PA）；另一方面，其具備業界領先的接收靈敏度（低至-125.9dB），可在極弱信號環境下穩定接收數據。“高發射功率與高接收靈敏度結合，不僅將傳輸距離提升至同類產品的兩倍，還能顯著減少節點重傳次數——這意味著設備無需頻繁喚醒發送數據，進一步延長電池壽命，同時降低通信延遲，提升整體性能。”

此外，FG23L還支持靈活的功率調節功能。用戶可在不影響通信距離的前提下，根據實際場景降低發射功率，實現功耗與連接性的動態平衡。例如，在樓宇自動化場景中，若設備部署于信號覆蓋良好的室內環境，可適當調低功率；而在農業物聯網的開闊田野中，則可開啟最高功率模式，確保遠距離穩定連接。

集成化設計優化系統成本：BOM成本降低源于DC/DC與射頻匹配簡化

在成本控制方面，FG23L延續了芯科科技在無線SoC功能集成領域的技術優勢，通過硬件集成與設計簡化，從源頭降低系統BOM成本。Chad Steider介紹，產品的核心成本優化措施集中在兩大環節：

其一，集成DC/DC轉換器。傳統方案需外接電源管理元件，不僅增加設計復雜度，還提升物料成本；FG23L的內置DC/DC轉換器直接簡化了電源電路，減少外部元件數量。其二，精簡射頻匹配網絡。射頻設計是無線產品開發的難點之一，FG23L通過優化電路，減少了射頻匹配所需的外部元件，既縮短了產品上市周期，又降低了電路板布局難度與工程成本。

從數據對比來看，FG23L的優勢更為直觀：相較于典型Sub-GHz SoC，其活動電流僅為36μA/MHz（同類產品約55μA/MHz），有功功率降低20%-40%；睡眠模式電流低至1.2μA（同類產品約2-3μA），結合雙核架構的功耗控制，可實現10年以上的電池壽命——這對大規模物聯網部署至關重要，能大幅降低設備更換電池的運維成本。

無縫遷移+安全防護：適配全場景需求，覆蓋從“精簡”到“全功能”升級路徑

考慮到客戶的產品迭代需求，FG23L在兼容性設計上充分兼顧“平滑遷移”。Chad Steider強調，芯科科技的平臺架構遵循統一標準：同一封裝系列內的器件實現硬件兼容，不同產品系列間實現固件兼容。這意味著，若客戶已部署FG23L，未來因功能擴展需要升級至全功能版FG23或其他Sub-GHz產品時，無需重新開發硬件與固件，僅需簡單適配即可完成遷移，顯著縮短開發周期、降低轉換成本。

安全方面，FG23L集成Secure Vault? Mid安全技術，提供安全啟動、安全調試等功能，可抵御設備克隆、數據篡改等威脅，保護互聯產品、數據與知識產權安全。“在工業自動化、智慧城市等涉及關鍵數據傳輸的場景中，安全性與性能、成本同等重要，FG23L無需額外搭載安全芯片，即可滿足中端安全需求。”Chad Steider補充道。

鎖定五大核心場景：從工業傳感器到農業物聯網，賦能成本敏感型市場

談及FG23L的目標市場，Chad Steider表示，其“性能、能效、經濟性”的組合特性，恰好匹配成本敏感型批量應用場景的需求，主要覆蓋五大領域：

●   工業傳感器：低功耗與長距離連接，適配工廠車間大規模傳感部署；

●   樓宇自動化：23個通用輸入輸出端口（GPIO）支持多設備集成，簡化門禁、照明控制等系統設計；

●   智慧城市基礎設施：10年電池壽命減少路燈、環境監測設備的運維成本；

●   農業物聯網：兩倍傳輸距離可覆蓋廣闊農田，高接收靈敏度應對復雜地形信號衰減；

●   電子貨架標簽（ESL）：精簡固件設計與低成本優勢，適配零售場景的批量替換需求。

為降低開發門檻，芯科科技還為FG23L提供Simplicity Studio 5開發環境與Radio Configurator工具，幫助開發者快速適配全球Sub-GHz頻段（110-970MHz免許可ISM頻段），支持多種調制方案，可根據場景優化范圍、功耗或數據吞吐量。

展望：以高性價比鞏固Sub-GHz領導地位，推動行業批量應用落地

對于FG23L的市場前景，Chad Steider認為，隨著工業自動化、智慧城市等領域對“遠距離+低成本”無線方案的需求激增，產品將在未來幾年實現顯著的市場份額增長。“同類產品往往迫使客戶在傳輸距離、安全性與能效間妥協，而FG23L通過技術整合實現了三者兼顧，以業界最具競爭力的性價比，幫助客戶更快、更低成本地推出聯網設備。”

從芯科科技的戰略布局來看，FG23L是其Sub-GHz技術優勢向“大容量成本敏感市場”延伸的關鍵一步。Chad Steider透露，芯科科技將持續在射頻性能、能效、安全性上創新，此前推出的第三代無線開發平臺SoC已在計算能力、集成度上實現突破，未來將進一步豐富產品矩陣，鞏固在無線連接與邊緣智能領域的領先地位。

“FG23L的推出不是終點，而是Sub-GHz物聯網批量應用的新起點。”Chad Steider強調，芯科科技希望通過這款產品，讓更多行業客戶以可控成本享受到長距離、高可靠的無線連接技術，推動物聯網從“試點部署”走向“規模化落地”。

Chad Steider，芯科科技高級產品營銷經理

目前，FG23L開發套件已正式上市，10月起全球客戶可通過芯科科技分銷渠道采購芯片，加速相關產品的研發與量產。