- 最近一段時間，半導體設備供應商又開始忙碌起來，因為久違了的訂單又開始紛至沓來。
SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設備的后續訂單。本次設備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機以及ACS300 Gen2晶圓片工藝生產機組。這些設備將用于晶圓片級封裝、焊料凸點光刻和三維一體化技術。在韓國光州安靠K4及臺灣新竹安靠 T1工廠的設備安裝預計將于2010年第三季度完成。
1月27日，先進MEMS、功率IC和光器件制造方案供應商Tegal Cor
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- 據業內人士透露，臺灣內存廠商茂德已經決定要將其設在臺灣新竹科技園區內的12英寸晶圓廠轉讓給旺宏公司，旺宏(Macronix)公司是一家專門制作ROM和NOR閃存的芯 片廠商。據悉轉讓的價格在2.18-2.81億美元左右，預計兩家廠商很快會正式宣布這起交易。不過茂德的發言人曾邦助拒絕就此消息進行評價，只稱茂德會在合適的時候將有關的消息公布出來。
茂德過去一直在為自己設在新竹科技園區的芯片廠尋找買家，據稱此舉曾引起旺宏和聯電的興趣。消息來源并指茂德原計劃在農歷新年到來之前完成交易，不過由于買賣雙方在
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- TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機臺正不斷地重復寫出超微小電路元件，系先前使用浸潤式微影技術所無法達到的成果。
過去幾個月來，TSMC擴充了無光罩微影技術的研究團隊，并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠里合力將電子束直寫能力整合至工藝中，以供未來更先進的技術世代使用。
TSMC研究發展資深副總經理蔣尚義博士表示：「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機臺所得到的成果，不僅符
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- TSMC今(10)日公布2010年一月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣291億5,600萬元，較2009年十二月減少了4.3%，較2009年同期則增加了134.4%。
就合并財務報表方面，2010年一月營收約為新臺幣301億3,600萬元，較2009年十二月減少了4.5%，較2009年同期則增加了129.6%。
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- 三星電子(Samsung Electronics)高層近期表示，2010年全球半導體市場成長最快的是亞洲地區，消化全球70%芯片產出，未來包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術，皆有助于提升效率并降低成本，都是存儲器技術的明日之星，而現在位居主流地位的12寸晶圓廠，預計到2015年將不符合經濟效益，屆時將迎接18寸晶圓廠時代來臨。
三星電子資深副總裁文周泰(Joo-Tai Moon)日前參加首爾SEMICON國際半導體展時指出，在全球半導體市場中，亞洲地
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- TSMC 9日召開董事會，會中擬定今年每普通股配發現金股息3元，并將提請6月15日上午舉行之股東常會議決。
TSMC發言人何麗梅副總經理表示，董事會之重要決議如下：
一、 核準2009年營業報告書及財務報表，其中全年合并營收凈額約為新臺幣2,957億4,000萬元，稅后純益約為新臺幣892億2,000萬元，每股盈余為新臺幣3.44元。
二、核準每普通股配發現金股息3元，將呈送股東會承認。同時也核準員工現金獎金與現金紅利總計約新臺幣133億8,000萬元，其中員工現金獎金約新臺幣66億
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- 中芯國際今日發布的財報顯示，中芯國際2009年第四季度度銷售額為3.23億美元，環比增長3.0%，同比增長22.2%;2009年第四季度的毛利率由2009年第三季的0.8%提高至10.6%;凈虧損4.823億美元，合每股虧損1.0779美元;2009年第四季度大中國區的晶圓收入占總收入的38.1%。
財務細節
2009年第四季度的總銷售額由2009年第三季的323,400,000美元上升3.0%至333,100,000美元，與2008年第四季度相比上升22.2%。
2009年第四季度
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- Intel公司宣布，位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產。
Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產品，這也是Intel能在中國使用的最先進的半導體工藝，但是Intel暫時沒有在中國制造處理器的計劃。
該工廠總經理柯必杰表示：“芯片組分為兩類，一類用在處理器中，一類是用于支持鼠標等電腦設備的中間件。今明兩年，65nm工藝的芯片組仍然是中間件的主流產品，需求量很大。”
Intel大連芯片廠于2008年年
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- 日前，一個匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發中心進行資助表示反對。這個群體告訴紐約州的政客們州政府對450mm研發項目的任何資助不會對州內的任何公司產生好處，是浪費納稅人的錢。
該群體稱關于資助450mm研發的一項議案正在準備中，資助金額達到數千萬美元。該群體稱這些錢大部分會花在設備上，而設備供應商都是紐約州以外的公司，對州內就業沒有任何好處。
這個群體還表示，目前公開表示將轉向450mm的公司有三家，英特爾、三星和臺積電。但它們沒
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- 最近臺灣兩家主要的半導體代工商臺積電和聯電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業者則認 為這兩家公司的產能拓展計劃恐將造成今年12英寸晶圓產品的產能過剩。
聯電公司CEO孫世偉表示對公司今年的業務前景較為樂觀，他并預計今年半導體產業將實現13-15%的增長，而芯片制造廠商的增長幅度則有望達到25-28%左右。
針對業內關于12英寸晶圓產能過剩的擔憂，孫世偉表示聯電公司此前已經對有關的市場狀況進行過較為全面的評析，評析的結果顯示聯電公
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- 英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產。大連芯片廠將采用65納米工藝生產300毫米芯片組。
2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個生產300毫米的晶圓廠。
當時，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧表示，“英特爾大連廠是英特爾15年來第一次在全新的地點興建晶圓廠。在根植中國的22年中，英特爾在封裝測試和研發等領域在中國的投資已經累計超過13億美元。此次新投資將使我們在中國的投資總額達到了40億美元，從而使英特爾稱為中國投資額最大的跨國
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- 三星電子(Samsung Electronics)再度出手，繼2009年下半首度大幅擴充產能外，2010年將首度啟動擴充產能機制，預計將再新增1座8寸晶圓廠，全數用于投產CMOS影像傳感器。
據了解，三星原本已在韓國共有2座8寸廠、1座12寸廠用于投產CMOS影像傳感器，2座8寸晶圓廠月產能共4萬~4.5萬片，12寸廠月產能2萬~2.5 萬片，2009年下半為滿足客戶龐大需求，已先行在2座8寸晶圓廠內每月再新增1.2萬~2萬片產能，不過即便如此，似乎仍無法滿足客戶需求。
據了解，新的8寸晶
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- 臺積電與中芯的專利糾紛自2003年始，其間共有兩次裁定，中芯都輸了。站在國人立場雖有點不服，似乎被欺負，但也覺得要尊重知識產權是共同的商業法則，中國做半導體要光明磊落，任何“捷徑”是不可取的。從中也反映一個當前中國社會的價值規律，應當如何來獲取價值。半導體是高科技,其中工藝的研發費用甚高，因此對于中國無非有兩條路可走，一是自行研發，下決心攻克，這樣是長久生存之計。二是購買技術授權，顯然最先進技術別人不會買給您，由此增加費用，減少競爭實力。不過在自行研發未取得成功之前，這是一條過
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- 全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場占有率3成為目標!各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛戰，僅管聯電也表示將以沖市占率為目標，不過執行長孫世偉還是不忘股東權益報酬率，他說必須在兩者間求取適切平衡。聯電也認真考慮「30、20、10」分別代表毛利率30%、營業凈利20%、股東權益報酬率10%為努力目標。
對于全球晶圓來勢洶洶，繼購并新加坡特許(Chartered)之后，市占率很可能已經接近10%，日前又喊出以全球市占率30%的目標，外界推測，若加上聯電約15~20%市占率便可達此目標
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- 眾家無晶圓廠IC供貨商、以及那些追求“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的半導體業者們可能要大吃一驚了——一位資深分析師指出，這些公司中有部分可能會表現不佳或是被市場淘汰，而不是如所想象的前景繁榮，主因就是他們失去了對芯片制造的掌控權。
這位市場研究機構Future Horizons的首席分析師Malcolm Penn甚至認為，輕晶圓廠經營模式在架構上是騙人的、在營運上是有毛病的，其財務也有缺陷。”
輕晶圓廠是又一種“
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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