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晶圓 文章 最新資訊

以技術(shù)換50%產(chǎn)能?TowerJazz與德科碼在南京設(shè)8英寸晶圓廠

  •   據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),以色列芯片制造商 TowerJazz 和德科碼半導(dǎo)體科技(Tacoma Semiconductor Technology Co)聯(lián)手,在中國(guó)南京設(shè)立一間加工廠生產(chǎn)8英寸晶圓,計(jì)劃每月生產(chǎn)4萬(wàn)片晶圓,從投產(chǎn)開始,有權(quán)獲得最多 50%的產(chǎn)能。   報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào),TowerJazz 不向該廠進(jìn)行資金投資,僅提供專業(yè)技術(shù)、運(yùn)營(yíng)和一體化咨詢,以獲得晶圓廠最多 50%的產(chǎn)能,滿足日益增長(zhǎng)的全球需求。   德科碼半導(dǎo)體將負(fù)責(zé)項(xiàng)目籌資,其中包括設(shè)施建設(shè)資金,南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)Credito Capita
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中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已處于變革前夜

  • 外資繼續(xù)深入中國(guó)市場(chǎng),也體現(xiàn)了在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)轉(zhuǎn)移。
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到10納米工藝,半導(dǎo)體特殊氣體純度比其他材料高1000倍以上

  •   在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期中,芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無(wú)疑問(wèn),這是一個(gè)正確的決策,但材料與設(shè)備等芯片制造上游,同樣需要重視。尤其是材料方面,無(wú)論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學(xué)材料,國(guó)內(nèi)起步都比較晚,市場(chǎng)基本控制在國(guó)外廠商手里,國(guó)內(nèi)制造商的議價(jià)能力不高,每逢上游漲價(jià),就面臨利潤(rùn)被侵蝕的風(fēng)險(xiǎn)。   根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),全球電子氣體市場(chǎng)規(guī)模2014年已達(dá)35億美元,其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官陳國(guó)富表示,半導(dǎo)體行業(yè)使用的高純電子特氣幾乎全部依賴進(jìn)口。造成這一狀況的外
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中國(guó)有望成為集成電路人才匯聚新高地

  •   發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),人才是核心要素,誰(shuí)掌握人才誰(shuí)就能占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)“金字塔”的頂端。隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)步伐加快,產(chǎn)業(yè)界對(duì)于不同類型人才的需求不斷增加,中國(guó)正在成為一塊吸引人才的熱土,越來(lái)越多的集成電路從業(yè)人員正在向中國(guó)流動(dòng)。然而,面對(duì)這種形勢(shì),今年年初美國(guó)總統(tǒng)科技顧問(wèn)委員會(huì)(PCAST)發(fā)表報(bào)告,稱中國(guó)的芯片業(yè)已經(jīng)對(duì)美國(guó)的相關(guān)企業(yè)和國(guó)家安全造成了嚴(yán)重威脅,建議美國(guó)總統(tǒng)下令對(duì)中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更加嚴(yán)密的審查。為此,美國(guó)政府全力阻擊中國(guó)在全世界試圖獲得芯片技術(shù)的努力,不僅多次
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到10納米工藝,半導(dǎo)體特殊氣體純度比其他材料高1000倍以上

  •   在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期中,芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無(wú)疑問(wèn),這是一個(gè)正確的決策,但材料與設(shè)備等芯片制造上游,同樣需要重視。尤其是材料方面,無(wú)論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學(xué)材料,國(guó)內(nèi)起步都比較晚,市場(chǎng)基本控制在國(guó)外廠商手里,國(guó)內(nèi)制造商的議價(jià)能力不高,每逢上游漲價(jià),就面臨利潤(rùn)被侵蝕的風(fēng)險(xiǎn)。   根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),全球電子氣體市場(chǎng)規(guī)模2014年已達(dá)35億美元,其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官陳國(guó)富表示,半導(dǎo)體行業(yè)使用的高純電子特氣幾乎全部依賴進(jìn)口。造成這一狀況的外
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IoT芯片青睞12寸晶圓 中國(guó)應(yīng)建立以國(guó)產(chǎn)設(shè)備為主的8英寸線

  •   隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,200mm(8英寸)晶圓生產(chǎn)線受到歡迎,產(chǎn)能利用率大幅提高。因此,建議我國(guó)應(yīng)盡快建立一條以國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線。這是基于國(guó)家戰(zhàn)略高度考慮。近期美國(guó)對(duì)華挑起貿(mào)易摩擦的可能性上升,所以我們應(yīng)當(dāng)做好最不利的情況發(fā)生時(shí)的應(yīng)對(duì)準(zhǔn)備。   物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代200mm生產(chǎn)線是熱點(diǎn)   全球200mm生產(chǎn)線正處于特殊的歷史時(shí)期。移動(dòng)技術(shù)催生物聯(lián)網(wǎng)、5G、云計(jì)算、AI等技術(shù)的發(fā)展,推進(jìn)了全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)擴(kuò)大,上百億部的智能終端將接入網(wǎng)絡(luò),給芯片廠商帶來(lái)前所未有的機(jī)遇,特別是物聯(lián)網(wǎng)芯片大量采
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一文閱盡2017年上半年中國(guó)半導(dǎo)體重大事件

  •   2017已經(jīng)過(guò)去大半,作為電子信息產(chǎn)業(yè)最為活躍的領(lǐng)域,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然保持了高昂的發(fā)展勢(shì)頭。國(guó)家政策和半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在投資、并購(gòu)和產(chǎn)業(yè)調(diào)整升級(jí)等領(lǐng)域上依然保持相當(dāng)?shù)臒岫取W鳛榘雽?dǎo)體領(lǐng)域最具影響力的國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)IC China,我們致力于推動(dòng)中國(guó)及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,這一次IC China將與集邦咨詢一起為大家梳理2017年上半年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況。  2017上半年全球產(chǎn)業(yè)整合加速  我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高增長(zhǎng)  兆易創(chuàng)新65億收購(gòu)北京矽成、大唐高通成立合資公司、ARM(中國(guó))落戶深圳、東芝出售存
  • 關(guān)鍵字: 兆易創(chuàng)新  晶圓  

泛林:業(yè)績(jī)不斷創(chuàng)新高,傾力中國(guó)半導(dǎo)體制造

  •   近日,晶圓設(shè)備制造商泛林(Lam?Research)集團(tuán)在京舉辦了媒體交流會(huì),公司副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士和中國(guó)區(qū)首席技術(shù)官周梅生博士介紹了公司的業(yè)績(jī)和當(dāng)前半導(dǎo)體制程的趨勢(shì)等。  照片:泛林副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士(右)和中國(guó)區(qū)首席技術(shù)官周梅生博士  業(yè)績(jī)亮麗  據(jù)Gartner公司2017年4月數(shù)據(jù),Lam?Research公司是世界第二大半導(dǎo)體設(shè)備制造商(如下圖),2016年財(cái)年?duì)I收64億美元(截至2016年6月),今年財(cái)年預(yù)計(jì)80億美元(截止2017年6月)。20
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先進(jìn)半導(dǎo)體業(yè)績(jī)創(chuàng)七年最佳卻還要摸著石頭過(guò)河?

  • “留一分清醒,留一分醉”。先進(jìn)半導(dǎo)體這家創(chuàng)出近七年最佳業(yè)績(jī)的公司,是否能令人“沉醉”?
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2017年兩岸半導(dǎo)體IC產(chǎn)值比拼,兩大領(lǐng)域大陸已超臺(tái)灣

  •   近日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)最新數(shù)據(jù)顯示,大陸2017年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元),同比增長(zhǎng)19.1%。其中,IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元),同比增長(zhǎng)21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元),增速依然最快達(dá)到25.6%、IC封裝測(cè)試為人民幣800.1億元(約120.015億美元),同比增長(zhǎng)13.2%。(1人民幣=0.1500美元計(jì)算)   次日,臺(tái)灣工研院 IEK 統(tǒng)計(jì)2017年上半年臺(tái)灣
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臺(tái)媒:國(guó)際大廠半導(dǎo)體技術(shù)滴水不漏,大陸只能拉攏二線廠

  •   相較于一線廠都是獨(dú)資,二線廠則采合資形態(tài),原因很簡(jiǎn)單,因?yàn)楦鞯卣鸲家螅€廠可少出一點(diǎn)錢,取得一定比率的技術(shù)股,但必須帶技術(shù)去。   在大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中比較被看好的城市,例如光纖技術(shù)重鎮(zhèn)的武漢、具國(guó)防電子基礎(chǔ)的西安,以及擁有家電、筆電及面板等產(chǎn)業(yè)的合肥,這些地方不僅具備產(chǎn)業(yè)聚落,電子相關(guān)科技的學(xué)研單位眾多,人才不虞匱乏,產(chǎn)業(yè)前景較被看好。   不過(guò),即使擁有其他產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),但半導(dǎo)體技術(shù)終究不同,大陸想全面投入,仍得引進(jìn)國(guó)際大廠技術(shù)。 只是,包括英特爾投資遼寧大連、三星投資西安、 SK 海力士
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晶圓級(jí)封裝: 熱機(jī)械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議

  •   摘要  WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圓級(jí)封裝)的設(shè)計(jì)意圖是降低芯片制造成本,實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級(jí)封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性,探討最常見的熱機(jī)械失效問(wèn)題,并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。  晶圓級(jí)封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢(shì),但是存在特殊的熱機(jī)械失效問(wèn)題。很多實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn),鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級(jí)封裝常見的熱機(jī)械失效模式。此外,裸
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內(nèi)存價(jià)格一年暴漲65% 供不應(yīng)求趨勢(shì)仍將延續(xù)?

  •   內(nèi)存、固態(tài)盤這一年來(lái)不斷漲價(jià),但究竟上漲到了什么程度呢?統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)那是相當(dāng)?shù)膰樔恕?   內(nèi)存市場(chǎng)權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技(DRAMeXchange)今天發(fā)布的最新報(bào)告顯示,2016年下半年,PC DRAM內(nèi)存條的合約價(jià)上漲了約40%而達(dá)到24美元,今年上半年又漲了超過(guò)10%而來(lái)到27美元。   而在今年7月份,單月漲幅就達(dá)到了約4.6%。   如此算下來(lái),一年的時(shí)間,內(nèi)存價(jià)格就暴漲了65%!   單看內(nèi)存顆粒的話,4Gb DDR4 2016年初還只要1.52美元,今年第二季度已經(jīng)飆升到3.09美元,
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II-VI公司收購(gòu)Kaiam Laser:強(qiáng)化晶圓制造能力

  •   近日,II‐VI公司花費(fèi)8千萬(wàn)美元收購(gòu)了Kaiam Laser有限公司在英國(guó)艾克利夫的6英寸晶圓制造工廠,用于制造砷化鎵、碳化硅和磷化銦材料復(fù)合半導(dǎo)體器件。   II‐VI公司總裁兼行政總裁Chuck Mattera表示:“該工廠擁有復(fù)合半導(dǎo)體制造領(lǐng)域最好的潔凈室,此次收購(gòu)將有助于強(qiáng)化公司在該領(lǐng)域制造能力。考慮到需求的增長(zhǎng),此次收購(gòu)將使得公司快速進(jìn)行市場(chǎng)布局,進(jìn)一步強(qiáng)化在供應(yīng)鏈的領(lǐng)導(dǎo)能力。”   他指出:“此次收購(gòu)將強(qiáng)化我們?cè)赩CSELs方面競(jìng)爭(zhēng)力,拓展在6英寸
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累計(jì)超千億美元,梳理中國(guó)十大半導(dǎo)體廠商投資項(xiàng)目

  • 隨著全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng),重塑了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局,也給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了彎道超車的機(jī)會(huì),各地政府圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行戰(zhàn)略部署,提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等技術(shù)上的長(zhǎng)足進(jìn)步,吸引了各路資本的迅猛支持,加大了自主創(chuàng)新的技術(shù)導(dǎo)入,推動(dòng)了集成電路大時(shí)代的到來(lái)。
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晶圓 介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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