晶圓 文章 最新資訊
全球半導(dǎo)體材料地區(qū)排行:臺(tái)灣第一大陸增速第一
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新全球半導(dǎo)體材料市場報(bào)告，2016年全球半導(dǎo)體材料市場與2015相比成長2.4%，全球半導(dǎo)體營收則提升1.1%。 SEMI報(bào)告顯示，全球晶圓制造材料市場規(guī)模在247億美元，封裝材料市場為196億美元。 相較于2015年晶圓制造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元，分別成長3.1%及1.4%。 SEMI指出，臺(tái)灣作為眾多晶圓制造與先進(jìn)封裝基地，去年以97.9億美元市場規(guī)模，連續(xù)第7年成為全球最大半導(dǎo)體材料買主，年增率達(dá)3.9%。 韓國與日本仍
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Intel制程領(lǐng)先也不夠？外資：難跨出PC、服務(wù)器舒適圈
- 英特爾(Intel Corp.)在制程上的確保持了領(lǐng)先，但這是否真能滿足英特爾讓營運(yùn)成長的迫切需求?有分析師對(duì)此充滿懷疑。 瑞士信貸分析師John Pitzer發(fā)表研究報(bào)告指出，投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領(lǐng)先優(yōu)勢，尤其是在臺(tái)積電(2330)預(yù)定今(2017)年第2季發(fā)布10納米制程、英特爾卻要等到Q4的情況下。 不過，英特爾以邏輯電晶體密度來比較各大對(duì)手的制程、并采納對(duì)手使用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量之后，就可清楚知道，英特爾在2014年發(fā)布的14納米制程技術(shù)，其實(shí)相當(dāng)于臺(tái)積電今年推
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廈門聯(lián)芯12寸廠預(yù)第二季度量產(chǎn)5千片
- 廈門聯(lián)芯12寸廠預(yù)計(jì)最快第二季導(dǎo)入量產(chǎn)，初期產(chǎn)能5千片，年底將擴(kuò)增至1萬片，聯(lián)電預(yù)估，聯(lián)芯今年整體產(chǎn)能可望占營收比重達(dá)5%至10%之間。 聯(lián)芯是由聯(lián)電、廈門市政府與福建省電子信息集團(tuán)三方共同合資的12寸晶圓代工廠，資本額20.7億美元，聯(lián)電預(yù)計(jì)5年內(nèi)出資13.5億美元;聯(lián)芯去年底完工投產(chǎn)，創(chuàng)下聯(lián)電20個(gè)月就開始量產(chǎn)的12寸廠新紀(jì)錄。 聯(lián)芯已完工的晶圓廠，規(guī)劃月產(chǎn)能共5萬片，目前量產(chǎn)的第一座廠以導(dǎo)入40nm制程為主，月產(chǎn)能約1.1萬片，聯(lián)電預(yù)計(jì)最快第二季將其中5千片轉(zhuǎn)量產(chǎn)28nm制程，年底再
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并購路不好走 中國半導(dǎo)體人才引進(jìn)要加速
- 近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠的擴(kuò)張及先進(jìn)制程的推進(jìn)使人才需求迫切，近兩年中國引進(jìn)IC人才的力度越來越大，人才引進(jìn)已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的熱點(diǎn)，且因多數(shù)新建廠的投片計(jì)劃集中在2018年下半年，預(yù)估2017年人才引進(jìn)將更趨白熱化，是人才爭奪戰(zhàn)的關(guān)鍵年。 拓墣認(rèn)為，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強(qiáng)也因美國政府態(tài)度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關(guān)注下，中國未來想借著并購獲取技術(shù)及市場等資源將愈加困難，然而技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競爭力，如果并購的路不好走，人
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臺(tái)積電南京浦口12吋晶圓廠下半年移入生產(chǎn)機(jī)臺(tái)
- 臺(tái)積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球23日在ICMC 2017上表示，臺(tái)積電7納米預(yù)計(jì)2017年下半將為客戶tape-out生產(chǎn)。此外，他透露EUV最新曝光機(jī)臺(tái)在臺(tái)積電已經(jīng)可以達(dá)到連續(xù)3天穩(wěn)定處理超過1500片12吋晶圓。臺(tái)積電南京廠預(yù)計(jì)2017下半年就要移入生產(chǎn)機(jī)臺(tái);2018上半年試產(chǎn)，2018下半年正式投入量產(chǎn)。 ICMC 2017在南京江北浦口新區(qū)舉行，并邀請(qǐng)全球半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電進(jìn)行第一場CEO論壇。臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長盧超群也代表臺(tái)灣業(yè)者參會(huì)。盧超群說，臺(tái)積電日前的市值已正式超越英特爾，當(dāng)
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全球晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)攀升，明年大陸支出將超臺(tái)灣
- 隨著如大陸與韓國等地持續(xù)對(duì)晶圓廠設(shè)備進(jìn)行投資，預(yù)計(jì)全球晶圓廠設(shè)備支出將會(huì)出現(xiàn)自1990年代中期以來，首次連續(xù)3年(2016~2018年)成長榮景。此外，2018年大陸地區(qū)支出將會(huì)超越臺(tái)灣，成為僅次于韓國的全球第二大市場。 根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，2016~2018年全球晶圓設(shè)備支出將會(huì)分別年增11%、15%與8%。2017年全球支出將達(dá)462億美元，2018年則會(huì)成長到498億美元。 此外，預(yù)計(jì)將在2017年進(jìn)行安裝的282處晶圓設(shè)備中，有11處設(shè)備支出會(huì)超過1
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張忠謀：臺(tái)積電并無赴美投資設(shè)廠計(jì)劃
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工先進(jìn)制程競賽進(jìn)入白熱化階段，晶圓龍頭臺(tái)積電藉助3nm、5nm大步跳躍，挑戰(zhàn)英特爾霸主寶座，傳出臺(tái)積電為加快布局腳步，3nm制程擬赴美設(shè)廠生產(chǎn)，除了因應(yīng)大客戶回美生產(chǎn)需求，南科環(huán)評(píng)作業(yè)時(shí)間及缺電問題，讓臺(tái)積電認(rèn)真啟動(dòng)赴美投資計(jì)劃。 臺(tái)積電、三星、英特爾在7nm、5nm先進(jìn)制程競爭，進(jìn)入白熱化階段，三星與英特爾全力沖刺7nm，英特爾今年資本支出均成長二成，達(dá)到120億美元，三星維持在125億美元規(guī)模，臺(tái)積電預(yù)估今年資本支出達(dá)100億美元規(guī)模，為求競賽超車，臺(tái)積電加速3nm布局
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臺(tái)積電：10納米制程年產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓
- 臺(tái)積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時(shí)表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。 此外，臺(tái)積電下半年將推出16納米FinFET制程微縮版12納米，據(jù)市場傳出，聯(lián)發(fā)科為評(píng)估下單之列，可望成為繼英偉達(dá)(Nvidia)之外，臺(tái)積電第2家12納米客戶。 此外，據(jù)了解，臺(tái)積電計(jì)劃投資金額高達(dá)新臺(tái)幣5000億元的3納米制程，可能轉(zhuǎn)往美國設(shè)廠。 據(jù)臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，臺(tái)灣地區(qū)科技部雖然擬
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臺(tái)積電啟動(dòng)赴美國設(shè)立晶圓廠計(jì)劃
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電正式將赴美國設(shè)立晶圓廠列入選項(xiàng)，而且目標(biāo)直指最先進(jìn)且投資金額高達(dá)5，000億元的3奈米制程。 消息人士透露，臺(tái)積電這項(xiàng)政策轉(zhuǎn)向，主因政府愿協(xié)助提撥的南科高雄園區(qū)路竹基地，環(huán)評(píng)作業(yè)完成時(shí)間恐未能配合臺(tái)積電需求，加上空氣質(zhì)量及臺(tái)灣電力后續(xù)穩(wěn)定不佳，也是干擾設(shè)廠的變量。 這也間接印證臺(tái)積電董事長張忠謀在今年首季法說會(huì)時(shí)所透露的“不排除赴美國投資”;臺(tái)積電共同執(zhí)行長劉德音在日前自家的供應(yīng)鏈管理論壇上對(duì)設(shè)廠土地表示正仔細(xì)評(píng)估后，針對(duì)后續(xù)3奈米設(shè)廠地點(diǎn)，在綜合
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第89屆中國電子展迎來史上最強(qiáng)半導(dǎo)體展商陣容
- 致力于中國基礎(chǔ)電子和設(shè)備制造的中國電子展(CEF)將于2017年4月9日至11日在深圳會(huì)展中心舉辦。自牽手中國電子信息博覽會(huì)(CITE)以來，CEF打造了從元器件、設(shè)備到應(yīng)用端完整產(chǎn)業(yè)鏈，本屆展會(huì)更是匯集了史上最強(qiáng)半導(dǎo)體和元器件展商陣容，并欲打通芯片制造端到產(chǎn)品應(yīng)用端的無縫銜接。本屆展會(huì)從高端芯片出發(fā)，通過人工智能、智能制造、虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車及電子競技設(shè)備等熱門行業(yè)內(nèi)容，為大家描繪一個(gè)不一樣智能“芯”時(shí)代。 曾經(jīng)我們需要100平米的空間來放置一臺(tái)只能做加減乘除的電子計(jì)算機(jī)，它拉開了我
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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