目前，大陸存儲芯片制造產業布局已形成武漢、晉江、合肥鐵三角態勢，未來三地若能形成聯動，加強合作溝通，規避惡性競爭，將會進一步助力中國存儲芯片產業早日實現突破。
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存儲 晶圓
南韓兩大半導體廠Samsung與SKHynix共組半導體希望基金，資金規模約2000億韓元(約55億元新臺幣)，顯示南韓亟欲凸顯且擴大其在全球記憶體市場的競爭力與影響力。
不過半導體希望基金規模不大，預期重點不在建置新廠、擴張產能，而是鎖定技術研發，特別是DRAM、NANDFlash、行動記憶體、新興記憶體等產品的研發。
南韓半導體國家隊的成軍，主要是反映大陸記憶體即將崛起的壓力。記憶體行業已成為大陸官方投資的重要方向，企圖實現從無到有的局面。大陸記憶體產業奠定在當地需求快速增長的基礎，以
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存儲器 晶圓
中芯國際是中國最大的半導體代工廠，其代表著中國半導體制造的最先進水平，近期其先后發布兩大消息--2018年量產16nm和今年投資金額提升到25億，兩項指標都超過了全球第三大代工廠聯電，這似乎預示著它正有望超過聯電成全球第三大代工廠。
目前在制造工藝方面，三星已取得領先地位，剛剛量產了10nm工藝，而臺積電預計在年底量產10nm，這兩家處于第一陣營，是直接的競爭對手。
格羅方德通過購買三星的14nmFinFET工藝成為第三家量產該工藝的代工廠，不過它多年虧損，發展前景并不
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中芯國際 晶圓
繼 2011 年東北大地震后，福島再度受到重擊，當地時間 22 日凌晨 5 點 59 分日本福島東北方近海發生規模 7.4 強震，地震深度 10 公里，陸地測得最大震度 5 級，東京電力福島第二核電廠部分機組一度暫停運轉，當地不少工廠雖一度停止運行，但多家也已恢復運作。
22 日清晨 5 點 59 分福島外海發生規模 7.4 強震，據日本當地媒體報導，地震當時化工廠吳羽化學(KUREHA)位于福島磐城市 24 小時實驗室加熱設備發生起火，但據官方說法火勢在 40 分鐘后已撲滅，幸無人員傷亡，但造
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瑞薩 晶圓
三星電子的企業版圖龐大，旗下既有晶圓代工業務、也有 IC 設計，等于一邊幫無晶圓廠業者生產芯片，一邊又和客戶搶生意。業內人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會把系統半導體部門一分為二，晶圓代工和 IC 設計各自獨立，以強化競爭力。
韓媒23日報導，當前三星的系統半導體事業由 System LSI 部門包辦，底下分為 4 個團隊，包括系統單芯片(SoC)團隊、負責開發移動處理器，LSI 團隊、研發顯示器驅動芯片和相機感測器;以及晶圓代工團隊、晶圓代工支持團隊。
公司內部人士指稱，三星考慮重整
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三星 晶圓
近年來，我國半導體產業發展頗為迅速，IC設計、芯片制造及封裝測試等領域均取得了長足進步。但是，半導體裝備與材料卻存在短板。那么，應當如何擺脫這種困境呢?
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半導體 晶圓
以“睿變不止，創新無極”為主題，英特爾公司今天在成都舉行了高端測試技術(Advanced Test Technology)正式投產慶典。由此，英特爾成都工廠全面實現了集芯片封裝測試、晶圓預處理和高端測試技術于一身的重大“創新睿變”。這項高端測試技術是英特爾在未來數以百億計的智能互聯設備新時代推動其“良性循環”業務增長戰略的重要保障之一。英特爾成都高端測試技術的正式投產將極大提升英特爾的生產制造能力，進一步優化英特爾全球供應鏈。同時，這也是英特爾與成都深化合作的又一重要里程碑，體現了
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英特爾 晶圓
有捷報從長電先進(JCAP)和星科金朋江陰廠(JSCC)內傳出，基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經成功通過客戶電性能和可靠性驗證，并正式開始量產。首批12寸量產晶圓已經從10月開始從長電先進和星科金朋江陰出貨，并持續批量生產。這一消息向業界宣告長電先進和星科金朋江陰廠成為國內第一家能夠量產14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠商，達到了目前國內高端封裝的最高水平。
此次量產的產品是目前最先進的14納米FinFET工藝，雖然客戶之前一直有在國外封裝廠加工的經歷，但還是非常希望在國內建立bu
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晶圓 長電科技
盡管半導體出貨持續成長，硅晶圓市場在沉重的價格壓力下，仍面臨著嚴峻的挑戰，市場上預估，新一波的購并潮或許正蓄勢待發。
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晶圓
大陸有10座以上12寸晶圓廠興建中，連臺灣的臺積電、聯電及力晶都前往設廠，預料在相關新廠陸續量產下，制造、封測兩項產業超過臺灣是遲早的事。
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半導體 晶圓
聯華電子今(16)日宣布，其位于中國廈門的十二吋合資晶圓廠- 聯芯集成電路制造(廈門)有限公司，今舉辦盛大的開幕典禮。此一先進晶圓廠打破過去紀錄，自2015年3月動工以來，僅20個月即開始量產客戶產品。采用此晶圓廠40奈米制程的通訊芯片，產品良率已逾99%。今日開幕典禮由廈門市人民政府莊稼漢市長發表致詞。
聯華電子執行長顏博文表示：「感謝福建省、廈門市各位領導和各級政府部門的大力支持此一項目, 聯芯得以在建設單位、供貨商、與工程團隊的通力合作下，創下這個值得紀念的里程碑。聯芯自2015年3月動工
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聯華電子 晶圓
今年6月份時，中芯國際宣布，將出資4900萬歐元收購意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%的股份，成為中芯國際在全球戰略上邁出的重要一步。在國內集成電路產業快速發展下，中芯國際也加快擴張步伐，力爭成為晶圓代工三哥。
10月13日，中芯國際在上海廠區舉行新12英寸集成電路生產線廠房奠基儀式。
10月18日，中芯國際宣布正式啟動中芯天津產能擴充項目，該項目建成達產后有望成為世界上單體規模最大的8英寸集成電路生產線。
11月3日，中芯國際官網披露，公司正式啟動中芯深圳12英寸集成
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2016年11月3日，中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)正式宣布啟動深圳12英寸晶圓生產線專案。
這是繼10月13日啟動上海新12英寸晶圓產線和10月17日啟動天津8英寸晶圓產能擴充項目后，中芯國際又一大手筆擴產行動。
據悉，中芯深圳將在現有廠區已建好的廠房內啟動新的產線建設，這將是中國華南地區第一條12英寸晶圓生產線。
大幅擴產應對需求
事實上，目前中芯國際在國內已經擁有3條12英寸晶圓產線，其中北京2條、上海1條。不過，在國內集成電路產
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目前全球第 6 大晶圓生產供應廠商環球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃，已經取得美國外國投資委員會 ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元，漲幅超過 3%。
根據環球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃，由于 CFIUS 審查結果認為，本收購案并未涉
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晶圓 SEMI
晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)技術長帕頓(Gary Patton)日前說明在2014年買下IBM半導體事業后有關14納米及7納米技術發展近況。同時，為與同業建立市場區隔，格羅方德也投入FD-SOI(全耗盡型絕緣層上覆硅)市場，并推出22/12FDX制程平臺搶進物聯網芯片代工市場。
近期市場傳出格羅方德可能暫緩大陸重慶合資晶圓廠的計劃，帕頓予以否認，并表示在大陸擁有自己的生產據點是很重要的策略，預期未來幾年格羅方德在大陸的營收將有倍數成長，而未來重慶廠主要角色是支援新加坡廠
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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