有捷報從長電先進(JCAP)和星科金朋江陰廠(JSCC)內傳出，基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經成功通過客戶電性能和可靠性驗證，并正式開始量產。首批12寸量產晶圓已經從10月開始從長電先進和星科金朋江陰出貨，并持續批量生產。這一消息向業界宣告長電先進和星科金朋江陰廠成為國內第一家能夠量產14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠商，達到了目前國內高端封裝的最高水平。

　　此次量產的產品是目前最先進的14納米FinFET工藝，雖然客戶之前一直有在國外封裝廠加工的經歷，但還是非常希望在國內建立bumping、封裝和測試的一條龍服務的供應鏈，便于客戶溝通和節省測試周期。長電先進是國內最大規模、技術最先進的晶圓凸塊和晶圓級芯片尺寸封裝生產企業，早在2007年就已經完成12英寸晶圓凸塊的開發和量產，并于2013年初在28納米制程晶圓上成功實現晶圓凸塊的量產，具有豐富的高階制程晶圓凸塊生產經驗。結合星科金朋先進的基板封裝術，JCAP+JSCC組合成為了當前國內最強封測組合，該14納米制程產品落地JCAP +JSCC組合變得毫無懸念，徹底為客戶解決了友商廠遇到的失效問題，保證快速交期和極高的封裝良率, 為客戶提供了更為優質的服務。

　　長電先進和星科金朋年來一直從事于bumping、WLCSP、BGA等封裝多年，其產品和服務服務已經得到了多個國際大公司的認可。2015年聯合國家大基金、中芯國際收購全球第四大封裝測試企業星科金朋后，長電科技已成為國內規模最大，技術最先進的集成電路封裝測試企業，擁有eWLP、SIP等先進封裝技術，躋身封測世界一流梯隊，跨越了與全球封測龍頭日月光競爭的技術門檻。14nm晶圓工藝封裝芯片的成功量產，對長電先進來說是一個質的飛躍，標志著與星科金朋的強強聯手，開始逐漸實現資源整合，在不到一年的時間內，雙方合作成功導入多家知名客戶，擁有強有力的平臺，未來可期待更多客戶選擇在長電科技江陰廠量產。