Imec在本周的IEEE國際電子器件會議（IEDM 2025）上公布了二維材料晶體管集成的兩項關鍵進展，重點介紹了采用單層WSe?和與行業合作伙伴共同開發的新型晶圓廠兼容工藝模塊的創紀錄性能p型場效應晶體效應晶體管。這項工作進一步證明了二維材料可以將CMOS的尺度擴展到硅之外的論點。這一公告意義重大，因為它顯示了實現可制造2D-FET（可制造性場效應晶體管）的具體工藝層面進展——這一領域與未來的邏輯路線圖、晶體管性能擴展以及歐洲的戰略半導體抱負密切相關。二硒化鎢 p 型場效應晶體管集成技術實現突破近年來，
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473