- 1月18日消息，臺灣半導體制造商臺積電今日公布了2017年第四季度財務報告，合并營收約新臺幣2,775億7,000萬元。臺積電發言人還預計，加密貨幣挖礦運算需求將持續強勁。
臺積電第四季度稅后純益約新臺幣992億9,000萬元，每股盈余為新臺幣3.83元(換算成美國存托憑證每單位為0.64美元)。
臺積電表示，與2016年同期相較，2017年第四季營收增加了5.9%，稅后純益及每股盈余則均略為減少了0.9%。稅后純益及每股盈余減少的原因，主要來自新臺幣的強勁升值
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臺積電 晶圓
- 2017年以來，全球電子產品制造業都異常興旺，芯片等電子元器件的銷量也跟著上漲。這波芯片漲價潮，可是讓三星等國際大廠賺得盆滿缽滿，芯片國產化迫在眉睫，國內芯片產業有望奮力追趕。
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芯片 晶圓
- 摩爾定律仍然是可行的，不過它正在經歷新的發展。每經歷一個新的節點，流程成本和復雜性都在急劇上升，預計2018年晶圓代工業務將實現穩定增長，但增長背后存在若干挑戰。
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晶圓 10nm
- Fab供應商在2017年迎來了一個繁榮周期。然而，在邏輯/晶圓設備中，設備需求在2017年仍相對不溫不火。在2018年，設備需求看起來強勁，盡管該行業將很難超過2017年所創下的紀錄。
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內存 晶圓
- 2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應缺口持續擴大，產品價格大幅上漲60%，市場嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前，我國大規模新建的集成電路生產線將陸續投產，屆時將面臨硅片供應安全風險。建議大力培育和扶持國內硅片企業，提升國產硅片供應能力，為我國集成電路產業發展提供強有力支撐。
硅片供不應求
中國IC供應鏈存在安全風險
全球硅片供應被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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晶圓
- 臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結合InFO封測服務，為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機A11處理器，臺積電以10nm制程結合InFO再取得代工生產大單;2018年則將以7nm制程結合InFO代工生產A12處理器。
市場預期代工結合封測將從智能型手機大舉擴增到人工智能(AI)，臺積電積極提供這項整合性服務，法人認為對部分封測與載板廠商將造成商機減少的沖擊。
IDM及晶圓代工廠商將成為先進封裝技術開發先驅者
盡管廠商無法再以相同步調延續摩爾定律，但
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IDM 晶圓
- 當前，中國半導體市場規模已超過北美市場，成為半導體市場規模最大的地區。2016年我國半導體產業實現銷售額為6378億元人民幣，實現了14.77%的增長率;我國半導體市場需求規模也從2008年的6896億元人民幣增長至2016年的13859.4億元。中國半導體市場規模的飛速發展，帶來的是強烈的市場需求。預計2018年，我國半導體市場需求規模將達到15940.3億元人民幣。
巨大的需求帶來中國大陸晶圓制造“建廠潮”。緊跟國際半導體產業轉移趨勢，國內外眾多晶圓制造商選擇在中國大
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晶圓
- 韓媒報導，三星電子2018年將開發新半導體封裝制程，企圖從臺積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單，臺積電表示，不評論競爭對手動態，強調公司在先進制程持續保持領先優勢，對明年營運成長仍深具信心。
三星與臺積電先前曾分食蘋果處理器代工訂單，之后臺積電靠著前段晶圓制造能力和新封裝技術，于2016年獨拿蘋果所有訂單。
臺積電供應鏈分析，臺積電7nm制程發展腳步領先三星，且與蘋果的合作關系穩固，挾制程領先、產能業界之冠，以及高度客戶信任關系等三大優勢下，臺積電明年仍將以7nm制程，獨拿蘋果
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臺積電 晶圓
- 在巨大的市場需求推動下，今年硅晶圓價格的持續上漲及供不應求，而如雨后春筍般不斷躥出的晶圓廠引發了半導體業界的擔心，各地政府或許應該審慎思考自己地區是否適合發展半導體產業了。
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晶圓 硅晶圓
- 今年6月，不再擔任上海新昇半導體總經理一職的張汝京去向成謎，被媒體競相追逐采訪?，F在他成了國內第一個吃螃蟹的人，在中國開啟領先的CIDMCommune IDM)項目。
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晶圓 CIDM
- 據韓媒 BusinessKorea 20 日報導，研調機構 TrendForece 預估，今年三星晶圓代工部門的營收僅年增 2.7% 至 43.98 億美元，增幅低于業界平均值的 7.1%，更落后臺積電和格芯(GlobalFoundries，原名格羅方德)的成長 8%。從市占率來看，預料今年臺積電市占為 55.9%、格芯為 9.4%、聯電為 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。
報導稱，盡管三星搶在臺積電之前，提早量產 10 納米制程，但是客戶訂單并未因此增加。Hyundai Invest
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三星 晶圓
- 這也是我國首條12英寸半導體硅片生產線以及國內規模最大的8英寸半導體硅片生產線。
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中芯 晶圓
- 隨著全球半導體制造設備銷售額連續6季年增，與連續7季季增，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新預估，2017全年全球半導體設備銷售額將年增35.6%，達559.3億美元，超越2000年的477億美元紀錄，創下歷史新高。2018年銷售額還會再年增7.5%，達到601.0億美元，再創新高。
在各類半導體制造設備方面，SEMI預估，2017年全球晶圓處理設備(wafer processing equipment)銷售額將年增37.5%，達450億美元;占全年整體設備銷售額的80.5%，為最大宗。
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晶圓 半導體
- 28納米和40納米是中芯國際的重點產品，不過28nm制程良率不達預期，目前為40%左右，未來壓力還是很大的。
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中芯國際 晶圓
- 總投資達105億美元的“紫光南京集成電路基地項目(一期)”，近期正式環評公示。全球半導體巨頭正在云集南京，南京距離“芯片之都”再進一步。
總投資300億美元，紫光集團航母級項目南京啟動
2017年2月，紫光南京半導體產業基地和紫光IC國際城項目正式落戶江北新區。這是紫光集團繼2016年12月30日武漢長江存儲項目開工后又一“航母級”項目。12月4日，江蘇省環保廳對“紫光南京集成電路基地項目(一期)&rdqu
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芯片 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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