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AI需求削弱晶圓代工行業(yè)季節(jié)性波動：臺積電一季度營收預計增長4%，世界先進與聯電紛紛提價
- AI需求助力晶圓代工廠度過傳統(tǒng)淡季。據中央通訊社報道，第一季度通常是晶圓代工行業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但今年受益于強勁的AI相關需求以及面板驅動IC訂單的復蘇，包括臺積電在內的多家代工廠一季度運營表現預計將保持韌性，有效抵御季節(jié)性下行壓力。報道稱，在AI應用對先進制程的強勁拉動下，臺積電2026年第一季度營收預計將達到346億至358億美元，創(chuàng)下歷史新高，環(huán)比增長約4%，有望成為本季度表現最佳的晶圓代工廠。世界先進產能吃緊，啟動兩輪全面漲價作為臺積電的關聯企業(yè)，世界先進（Vanguard International
- 關鍵字： 晶圓 AI 臺積電
臺積電AI產能：英偉達的需求可能迫使實現翻倍
- 英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在臺北向記者表示，臺積電需大幅提升晶圓產能，才能滿足人工智能硬件的市場需求 —— 這意味著僅英偉達一家的需求，就可能推動這家晶圓代工廠在未來十年將產能提升一倍以上。據報道，黃仁勛是在臺北舉辦高規(guī)格供應商晚宴后發(fā)表上述言論的，臺積電首席執(zhí)行官魏哲家、富士康董事長劉揚偉等企業(yè)高管均出席了該晚宴。黃仁勛還表示，臺積電今年需要 “全力以赴”，因為英偉達 “對晶圓的需求量極大”。臺積電人工智能芯片產能發(fā)展前景黃仁勛的此番表態(tài)，直言不諱地印證了供應鏈業(yè)內諸多人士的看法：人工智能計算的瓶頸已不再單
- 關鍵字： 硅 云計算 人工智能 晶圓 半導體
Imec利用極紫外光刻技術對固態(tài)納米孔進行縮放
- Imec在將固態(tài)納米孔技術從實驗室?guī)氪笠?guī)模生產方面邁出了重要一步。在IEDM 2025上，比利時研發(fā)中心展示了首次成功利用極紫外（EUV）光刻技術在晶圓級制造固態(tài)納米孔。這一發(fā)展凸顯了前沿CMOS工藝在主流芯片擴展之外的應用。極紫外光刻正作為新型設備類別的推動力，包括醫(yī)療應用中的固態(tài)生物傳感器。從實驗室規(guī)模的孔隙到300毫米晶圓納米孔徑僅有幾納米，制造商將其蝕刻在薄膜上，通常是氮化硅。在浸液膜上施加電壓，使單個分子通過孔隙并產生特征性電信號。這使得納米孔成為單分子檢測（包括DNA、蛋白質和病毒）的強大工
- 關鍵字： 光刻技術 半導體 晶圓
三星晶圓代工迎來救星？特斯拉確認165億美元訂單
- 三星通過公開披露宣布，已與一家全球大型企業(yè)簽訂了總價值約165億美元的芯片代工供應協議，這一金額相當于三星2024年營收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細節(jié)仍處于保密狀態(tài)，三星一位負責人表示：“出于商業(yè)保密原因，合同對方的相關信息暫不對外披露。”不過數小時后，馬斯克親自確認特斯拉將和三星進行合作，在美國的晶圓工廠生產AI6芯片，在X上發(fā)帖稱：“三星在德克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產特斯拉的下一代AI6芯片。其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑。”AI5芯片則將由
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日本啟動2nm制程晶圓測試生產
- 報道稱，日本新創(chuàng)晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區(qū)已經展開對采用2nm環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發(fā)表其制程開發(fā)套件（PDK）的第一個版本。根據最近披露的數據，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區(qū)開始建設其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎設備就已完工；2024年12月，引進了ASML的EUV光刻機設備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
- 關鍵字： 2nm 制程 晶圓 三星 臺積電
晶圓代工格局生變：中芯國際緊追三星
- 在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導地位，但曾經穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴峻挑戰(zhàn)，中芯國際展現出強勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調研機構TrendForce發(fā)布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進制程導入速度和良率控制方面的絕對優(yōu)勢，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續(xù)增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯電 (UMC)、格芯 (Glo
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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