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磁性材料 EMI 濾波器 電感磁芯
基于中檔FPGA多相濾波器的設計實現, 在現代電子系統中，到處都可以看到數字信號處理( DSP )的應用，從MP3播放器、數碼相機到手機。DSP設計人員的工具箱的支柱之一是有限脈沖響應( FIR )濾波器。FIR濾波器越長(有大量的抽頭)，濾波器的響應越好。然而這
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IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會圍繞“創新、整合、發展”主題突出、熱點凸顯，博覽會也一派盎然生氣，呈現出“新、特、多”的特點,亮點閃爍。
“新”，本屆展會是半導體產業經過全球金融危機沖擊，逐漸回暖后的一次產業盛會，也是國務院(2000)18號文件《國務院關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》發布十周年之際召開的一次盛會。從2011年開始，國家
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紅外接收和電機驅動電路新房子裝了鋁合金移門，終于有機會給自己設計一套自動門了。人體檢測部分采用了家用電器遙控器的發射接收技術，不受環境光的影響。
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目前模擬、內存與PC芯片等市場，似乎處于淡季狀態──如果不是真的衰退;那么，半導體產業究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯，抑或是又一次恐怖的衰退?對此市場研究機構VLSI Research執行長G.DanHutcheson認為，以上皆非，芯片產業在2010年的熱啟動之后，將“回歸正常”。
也就是說，芯片市場會冷卻到某種程度，回到一個更合理的成長周期;但該市場仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數字就是一個警訊，可能預示今年剩下的時間與明年，市場表現會不如預期。&ld
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目前模擬、存儲器、PC芯片及其它，雖不能言己下降，但是己呈現季節性的弱勢。
VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后，目前IC工業可能回復到正常的狀態。有人說工業開始減緩，停頓或者是可怕的再次下降，也可能都不對。
換言之，IC市場已經開始變弱，正回到正常的理性增長循環周期。
之所以如此，因為9月的銷售額可能預示IC產業在今年的最后一個季度，包括明年的態勢有眾多的不確定性。
Hutcheson說，人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉弱，而
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2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經濟的雙重壓力下陷入深淵，產業所經歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經過半，在全球經濟的復蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預期的反彈。
08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產業充斥著裁員、關廠、破產的消息。直到09年第一季度，市場跌到了谷底，開始有企穩跡象，但業界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
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鋰離子電池因能量密度高，使得難以確保電池的安全性。具體而言，在過度充電狀態下，電池溫度上升后能量將過剩，于是電解液分解而產生氣體，因內壓上升而導致有發火或破裂的危機。反之，在過度放電狀態下，電解液因分
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差分式數據線路接收器在沒有輸入信號的情況下，會受噪聲影響。這種情況發生在總線驅動器被關閉或連接電纜損壞和斷開的時候。通常，這個問題用外部電阻網絡在未被信號驅動的輸入引腳上施加固定值偏壓來解決。除了
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日前，LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產品相比，該解決方案實現了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設計旨在優化當今服務器平臺中固態驅動器 (SSD) 的使用，同時無需在性能與可靠性之間做出權衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規范的推出，該產品還可輕松升級到未來的服務器平臺上。
LSI 存儲組件事業部高級營銷總
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面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工業和醫療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導體廠商設計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充，目的是為多種無線、嵌入式和網絡應用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產品開始時的設計意圖是幫助消費電
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