9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態·北京創新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰·對策·破局·加速”為主題，匯聚產業鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場景下的商業化路徑及策略展開深度研討，共同推動RISC-V從原型產品向規模商用落地邁進。論壇現場會上，工業和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕，北京市經濟和信息化局總工程師李輝，北京經開區管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會戰略指導委員會主任倪光南，RI
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RISC-V IC World
TC-SAWTC-SAW(Temperature Compensated SAW Filter，溫度補償型聲表面波濾波器)是一種采用鈮酸鋰壓電襯底，表面覆蓋氧化硅溫度補償層，的高端濾波器。其基本結構最早能追溯到1984年，由日本東北大學山內教授首次發明[1]。最近十幾年，TC-SAW憑借顯著的性能和價格優勢，成為大多數雙工器和高端TRx濾波器市場的主流技術。2012年，蘋果在iPhone 5手機中首次采用集成了TC-SAW及BAW濾波器的射頻前端模組芯片。在此后的十多年間，TC-SAW一直是iPhone的
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TC-SAW 高端濾波器 濾波器 Skyworks
在上期中，我們介紹了最新一期《模擬設計期刊》的亮點內容。本期，為大家帶來的是《如何確保有源 EMI 濾波器的穩定性和性能》，將討論如何采用適當的補償和阻尼技術實現有源電磁干擾濾波器 (AEF)的穩定性和出色性能。引言作為昂貴的傳統大型無源濾波器的出色替代品，有源電磁干擾濾波器 (AEF) 可以幫助設計人員應對不斷增加的 EMI 挑戰、提高功率密度以及降低電源解決方案的成本。大多數 AEF 使用基于運算放大器的有源電路來檢測噪聲并注入適當的消除信號以降低 EMI，例如 LM25149-Q
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TI EMI 濾波器
電磁干擾格局繼續快速發展。5G網絡的成熟、自動駕駛汽車的爆炸性增長以及物聯網設備的廣泛部署給EMI/EMC設計帶來了新的挑戰。對于汽車應用來說，最重要的是，攝像頭實現中同軸電纜供電系統的激增為管理共享傳輸線上的電源和高速數據信號帶來了獨特的要求。不斷變化的標準和要求近年來，監管環境顯著擴大。美國汽車工程師協會現在維護著 30 多項 EMC 相關標準，反映了汽車電子日益復雜的發展。這些要求涉及自動駕駛汽車傳感器系統、V2X 通信、高壓電動汽車動力總成和高級攝像頭系統。同時，新的 CISP
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傳統濾波 同軸電纜供電 EMI
汽車行業正在經歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路 （3D-IC），這是一種創新的半導體設計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統的關鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設計和實施仍面臨重大挑戰。這就是人工智能驅動的電子設計自動化 （EDA） 工具發揮至關重要作用
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汽車應用 3D-IC 人工智能 EDA工具
在上期中，我們探討了高速 ADC 模擬輸入前端的各種無源匹配技巧。本期，為大家帶來的是《使用第二級濾波器來減少電壓紋波》，將對比三種控制架構在相同輸出電壓紋波下的表現，并提供了使用相同電氣規格的測試數據以及輸出電壓紋波、解決方案尺寸、負載瞬態和效率的比較結果。引言具有集成點對點串行通信或模擬前端 (AFE) 的高級處理器和片上系統 (SoC) 的電源需要具有低輸出電壓紋波，才能保持信號完整性并提高性能。處理器負載點 (POL) 電源的輸出電壓紋波要求可能低于 2mV ，這大約是典型紋波設計的十分之一，這給
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德州儀器 模擬設計 濾波器 電壓紋波
良好的 EMI 是板級 EMI 設計和芯片 EMI 設計結合的結果。許多工程師對板級 EMI 的降噪接觸較多，也比較了解，而對于芯片設計中的 EMI 優化方法比較陌生。今天，我們將以一個典型的 Buck 電路為例，首先基于 EMI 模型，分析其噪聲源的頻譜，并以此介紹，在芯片設計中，我們如何有針對性地優化 EMI 噪聲。01Buck 變換器的傳導 EMI 模型介紹我們知道，電力電子系統中，半導體器件在其開關過程中會產生高 dv/dt 節點與高 di/dt 環路，這些是 EMI 產生的根本原因。而適合的 E
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MSP 嵌入式 EMI
引言：突破單相功率瓶頸的新路徑反激式轉換器憑借電氣隔離特性和簡潔拓撲，成為低于60W應用的理想選擇。然而受限于變壓器儲能能力（單相最大能量傳輸約3mJ），傳統方案難以突破百瓦門檻。多相并聯技術通過拓撲重構，將功率分配至2-4個并聯變壓器，在MAX15159控制器驅動下，實測輸出功率可達120W@24V/5A（效率92.5%），同時顯著改善傳導EMI性能。技術痛點與多相方案創新1. 單相反激的固有局限●功率天花板：磁芯飽和限制單變壓器儲能，商用EFD25磁芯在65kHz開關頻率下極限功率約75W●EMI挑戰
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反激式轉換器 EMI
產品外殼具有頻率諧振，可能會產生不需要的 EMI。腔體中材料的吸收可以降低 EMI。在將材料插入您的產品之前，請使用 cookie 罐比較材料。當工作頻率接近微波時，外殼可能表現為諧振腔并放大 EMI 輻射。當我在研究航天飛機通信系統時，將微波吸收材料插入腔體是一種常見的做法。這樣做減少了由單獨隔離的隔室鏈產生的 EMI。圖 1.由普通大小的餅干罐制成的簡單諧振腔。在正常的產品設計中，我們還會觀察到較小的屏蔽產品或帶有附加電纜的產品產生的空腔或結構共振。在本文中，我們將試驗 “餅干錫 ”共振和抑制這種共振
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EMI 吸收材料
從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產品的實力。作為芯片設計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準把握未來芯片設計的關鍵。?人工智能正在滲透到整個半導體生態系統中，迫使 AI 芯片、用于創建它們的設計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發生根本性的變化。這是一場全球性的競賽，將在未來十年內重新定義幾乎每個領域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢，這些趨
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EDA 3D IC 數字孿生
●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規性及數據完整性分析能力，幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數字化工業軟件日前宣布為其電子設計自動化?(EDA)?產品組合新增兩大解決方案，助力半導體設計團隊攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設計與制造的復雜挑戰。西門
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西門子EDA 3D IC
2025 年，SAW 濾波器市場價值 61.7 億美元，預計到 2035 年將達到 152.3 億美元，復合年增長率為 9.5%。5MHz 至 100MHz 帶寬段以 64.2% 的份額領先，而 RF SAW 濾波器以 52.3% 的份額主導該類型段。到 2025 年，全球表面聲波 （SAW） 濾波器市場價值 61.7 億美元，預計到 2035 年將大幅擴大至 152.3 億美元，在預測期內的復合年增長率為 9.5%。這種強勁的市場擴張反映了 SAW 濾波器在無線通信技術中的日益普及，尤其是在各個地區的
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SAW 濾波器
一、產品介紹FC-L40Y型號產品屬于40A系列電源產品配套使用的接線式EMC輔助器，適配于工作電流小于40A的機殼電源產品（例如我司LMF3000-20Bxx系列的大電流機殼電源）。將FC-L40Y加裝在電源的前端，可以提高電源產品IEC/EN61000—4系列及CISPR32/EN55032標準的EMC性能。二、產品優勢1、高共差模插入損耗①共模、差模插入損耗帶寬較寬，CM抑制能力最高可達80dB@1MHz，DM則可達到75dB@13MHz。?2、高浪涌抑制能力該濾波器配套電源可有效抑制浪涌
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大電流機殼電源 濾波器 金升陽
●? ?新增適用于汽車應用的產品：1005尺寸、0.22μF的35V新型號以及2012尺寸、4.7μF的10V新型號●? ?有助于減少元件數量，實現整機小型化，同時降低電壓波動和高頻噪音●? ?符合AEC-Q200標準產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。TDK株式會社擴展了其適用于汽車應用的YFF系列3端子濾波器產品陣容，新增了耐壓高達35V、電容高達4.7μF的型號。該類元件主要用于抑制電壓波動和高頻噪音，從而避免系統發生故
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TDK 濾波器 EMC
2025年5月12日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，宣布擴展其電源濾波器產品線，推出全新Bourns? SRF9005A 電源濾波器系列產品，具備廣泛的電感與阻值范圍，并支持高達 300 MHz 的頻率。全新電源濾波器為車規級并符合 AEC-Q200 標準，專為滿足各類消費性、工業與汽車系統中對電磁騷擾 (EMI) 抑制的嚴格需求而設計。Bourns? SRF9005A系列 電源濾波器 Bourns? 新型濾波器采用鐵氧體環形磁芯結構，在廣泛的頻率范圍
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Bourns 電源濾波器 SRF9005A EMI
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