電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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電磁兼容 EMC EMI 電流頻率
為適應廣泛的軍事標準，SynQor設計制造了這種半磚瞬態EMI濾波器。同時，這些瞬態EMI濾波器也滿足DEF STAN 61-5第6部分的第6條規定，此規定主要涉及的是12V的車載系統和常用于軍用車輛的 和常用于軍用車輛的24/48V系統。這個標準使得工程師們可以開發符合這兩種架構要求的標準產品。
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SynQor EMI 濾波器
臺灣IEK 15日發布第2季IC產業調查，第2季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達4,800億元，季增16.8%。其中以IC設計產值增幅20.2%，表現最佳。
至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續成長，但成長趨緩，預估整體產值將成長5.6%，達到5,069億元;全年產值預估達到1.87兆元，比去年成長14.4%
IEK調查顯示，第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續衰退，但因低價智能型手機、平板計算機等產品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，帶動IC設
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IC 封裝 測試
一般有使用到無線通信的產品，通常都會在電路板上設計屏蔽框(shieldingframe)來隔絕電磁干擾(EMI)，但要使屏蔽框發揮功能，一般都需要用到兩個零部件，一個是使用SMT打件的屏蔽框(shieldingframe)，另一個是屏蔽罩(Shieldingcan)，這么一來就必須要開兩套以上的Press模具。
姑且不論開模具的費用，就我使用屏蔽框的經驗，它必須要經過好幾道的板金加工才能成型，而且一般的屏蔽框都被要求要可以上SMT機器打件，所以其平面度(Flatness)的要求一般都被要求要作到
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PCB EMI
在 無線電頻率的S-、C-、X-波段(2.6 to 12.4 GHz)，手動調節集總電感電容(LC)濾波器的頻率是一件麻煩事，需要花很多的時間。所幸的是，一種軍用制造技術(ManTech)程序已經開發出來， 用以實現調節過程的自動化。應
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實現 自動化 調節 頻率 濾波器
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濾波器 頻率調節
摘要 針對傳統直流側電壓控制方法存在超調量和靜差較大的問題，設計了混合有源電力濾波器控制系統，建立了混合有源電力濾波器的系統模型，并針對直流側電壓控制設計了一套雙模糊控制器，與傳統直流側電壓控制方法相比
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控制 直流 電壓 濾波器 有源 模糊 基于
在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統的支持下，Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導入穿戴式智能配件上，根據分析師預測，在各大操作系統商的支持推動下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預見高達10倍以上的增長。
Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示，近期Bluetooth Smart裝置發展日益蓬勃，從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創新聞名的后起之秀，然
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藍牙 IC
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濾波器 插損
需要距離輻射源多遠才能使輻射信號不干擾系統呢？要想知道這個問題的答案，需要思考下面兩個問題：1）輻射源的輻射...
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EMI 輻射信號 強度解析
靜電放電(ESD)保護及電磁干擾(EMI)正在成為所有電氣設備越來越重要的考慮因素。消費者要求智能手機等便攜/...
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電路保護 EMI 智能手機
非隔離式電源的共模電流可能成為一個電磁干擾(EMI)源，您是否曾經消除過它呢？在一些高壓電源中，例如：LED燈泡...
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EMI 非隔離式電源 LED
研究機構ICInsights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當地建立生產據點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。
ICInsights表示，近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
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半導體 IC
研究機構IC Insights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當地建立生產據點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。
IC Insights表示，近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
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臺積電 IC
國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后
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3D IC
有源 emi 濾波器 ic介紹
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