- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 宣布其先進的產品技術獲Instabeat創新的游泳抬頭監視器 (HUD，Head Up Display) 采用。這項合作能夠幫助全球頂尖的游泳運動員和業余游泳愛好者，在參與這項全球最具人氣的體育運動過程中帶來更好的訓練效果并取得更高的成績。這款附在泳鏡上的監視器能夠跟蹤、記錄并顯示包括心率和游泳速度在內的重要信息。
定期游泳可以強身健體，而經濟實惠的輔助工具技術，可幫助游泳運動員跟蹤日常訓
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意法半導體 物聯網
- OIC與IIC共組物聯網陣線，聯合宣布通用工業IoT標準，雙方會打造出雙贏的局面嗎？
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物聯網 IoT
- 物聯網市場現在可是一個香餑餑，國際各大廠商為了分一杯羹又會如何應對呢？
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物聯網 東芝 意法半導體
- 在物聯網的系統架構中，網絡層是實現感知傳遞和應用指令下達的橋梁。如圖1所示。其中有線網絡的絕大多數都是由以太網來完成的。所以，以太網是未來生活中最常見的通信方式之一，以太網接口是所有設備必備的接口。
如何快速實現以太網接口，是所有硬件廠商所要面對的問題。比如某智能路燈廠商要做一個Zigbee轉以太網的網關，用于遠程監控路燈，如圖2所示。
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圖1 物聯網架構
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圖2 Zigbee轉以太網網關
但工程師都沒有以太網設計經驗。所以他
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以太網 物聯網
- 英飛凌科技推出身分識別管理方案“iBadge”裝置，支援各種不同的智慧家庭應用。“iBadge”是一款隨插即用的解決方案，能確保物聯網(IoT)裝置的安全連線。藉由“iBadge”的協助，用戶得以利用智慧型手機應用程式與云端服務，安全舒適地存取家庭網路，在回家路上遠距開啟空調，或者在旅行途中查看影像監控。
在物聯網中，為了防堵利用偽伺服器或偽裝置而產生的安全威脅，裝置的身分辨識與管理非常重要。為預防威脅，行動裝置、智慧汽車、
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英飛凌 物聯網
- 移動市場主體增長已經飽和，短期內無法提供進一步的動力，競爭只會進一步深化。移動芯片廠商最重要的出路便是開拓新的市場，例如將移動領域的技術推廣到其它領域的應用中去，或是開發新的技術。
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- 我們看到不同形態的新產品面世，但沒有一個像手機這樣的每個人都需要的一個產品，從而能夠形成海量的數據。當然，希望巴塞羅那能夠幫助我們看得清更遠的趨勢。
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- 在半導體行業，物聯網是大勢所在，聯發科也在此發力，其市場策略或可給其他業者作為借鑒。
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- 在視頻觀看、下載速度以及網絡覆蓋等方面，5G比4G更有優勢，5G網絡的容量將是4G網絡的100至1000倍。然而這一技術也面臨新的挑戰：在全球范圍內，較低頻段的頻譜資源已基本耗盡；而較高頻段的頻譜通常只能用于短距離通信。
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- 物聯網(IoT)領域節能型微控制器解決方案供應商(芯科科技有限公司)今日宣布推出新一代8位MCU系列產品，該產品旨在滿足當今超低功耗、小尺寸的IoT應用。Silicon Labs的新型EFM8 MCU系列產品包括三種類型高集成度、外設豐富的MCU，這些MCU特別針對高性價比、超低功耗電容式觸摸控制和精簡USB連接而進行了優化。EFM8 MCU為嵌入式開發人員所能想到的所有8位應用提供了業內領先的簡便性、能效、性能和成本節省的綜合優勢，應用涵蓋家居和樓宇自動化、可穿戴、消費類電子、玩具、電機控制和工業I
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Silicon Labs 物聯網 EFM8
- 英飛凌科技股份公司在嵌入式世界展覽會暨大會上推出與合作伙伴共同研發的面向智能家居應用的 “iBadge” 設備身份管理解決方案。事實上， “iBadge”是一個即插即用解決方案，在物聯網環境下，“iBadge”可確保設備進行安全連接。通過“iBadge”，用戶可以利用智能手機應用和云服務輕松、安全地訪問其家庭網絡，還可在回家的路上遠程開啟供暖開關或在旅行期間調看監控視頻。
在物聯網領域，設備的身份和管
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英飛凌 iBadge 物聯網
- 在物聯網(IoT)廣泛普及的推動下，預計全球聯網設備的數量將呈指數級增長。數據量的增加也在加大整個網絡的功耗，促使政府出臺提升消費電子產品、服務器和數據中心能效的強制規定。同時，執行關鍵任務的IoT應用需要冗余度與預估潛在停機時間的能力。
為了促進業界對這些急迫需求加以響應，在電信網、企業網和物聯網(IoT)網絡中推進“以太網無處不在”策略的領先芯片解決方案供應商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：推出兩款雙端口千兆以太網(GE)PHY參考設計，它們皆
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物聯網 Vitesse EMI
- 千呼萬喚始出來，FDD牌照終于在2015年2月27日如期到來!在刷屏、PK、顛覆、格局的在眾多紛紜之中，你最應該知道的是下面的5個問題的答案，即三項PK與兩大格局......
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FDD 物聯網
- 三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。這個韓國巨頭在密集型閃存中領先，并有望在今年晚些時候擊敗臺積電14/16 nm 。事實上，幫助它保留住主要競爭對手蘋果作為代工客戶。
ISSCC只有少部分論文只有臺積電 16 nm工藝。預計明年會有更多，并且會有首次來自使用Intel 14 nm FinFET工藝的論文。
來自加利福尼亞大學洛杉磯分校的Behzad Razavi 表示，他看到了用帶有收發器的軟件無線電降低到DSP連接小型ADC和天線的趨勢，雖然接收機仍然需要復雜
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ISSCC 物聯網
物聯網(介紹
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