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物聯(lián)網+ 文章 最新資訊

基于ARM-LINUX平臺的物聯(lián)網服務器設計

  • 基于XSCALE PXA270處理器平臺和開源Linux系統(tǒng)搭建ARM-Linux物聯(lián)網服務器。使用51單片機連接溫濕度傳感模塊、LED燈等外圍設備，使用基于 XSCALE PXA270處理器
  • 關鍵字： ARM-LINUX  物聯(lián)網  服務器  

ARM與IBM聯(lián)手進軍物聯(lián)網：推入門套件

  • 越來越多的科技巨頭將目光投向了物聯(lián)網領域，ARM和IBM也不例外。這兩家公司聯(lián)手推出了一款“入門套件”，可以幫助用戶迅速測試物聯(lián)網設備，
  • 關鍵字： ARM  IBM  物聯(lián)網  

基于ARM-Linux嵌入式系統(tǒng)的多進程并發(fā)服務器設計

  • 基于ARM-Linux嵌入式系統(tǒng)的多進程并發(fā)服務器設計,摘要：隨著物聯(lián)網、智能電網、智能移動設備的發(fā)展，我們將能在任何時候任何地方獲取我們所需的信息，本文設計一款基于ARM-Linux嵌入式系統(tǒng)的多進程并發(fā)服務器。它擁有傳統(tǒng)服務器的功能，可遠程訪問和操作，同時又具有
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  ARM-Linux嵌入式系統(tǒng)  多進程并發(fā)服務器  

物聯(lián)網智能網關電源電子電路設計圖

  • 物聯(lián)網智能網關電源電子電路設計圖, 該網關設備采用220V交流供電，電源模塊直接采用成型穩(wěn)定的品牌怨氐繚礎８每關電源輸出5V電壓，供應板上弱電部分的電源需求。弱電部分為三塊：核心板、擴展板和RS485接口板。這三部分的電源各自獨立設計，互相隔離
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  智能網關  RS485  嵌入式新聞  

SRAM在新一代IoT和可穿戴嵌入式設計中的作用

  • 上世紀90年代中期，英特爾決定把SRAM整合到自己的處理器中，這給世界各地的獨立式SRAM供應商帶來“滅頂之災”。最大的SRAM市場(PC 高速緩存)一
  • 關鍵字： 可穿戴設備  物聯(lián)網  SRAM  

跨越鴻溝：英特爾“播種”新生態(tài)圈

  • “Once You‘re Lucky， Twice You’re Good”，英特爾中國董事總經理黃節(jié)用手機快速記下硅谷著名記者Sarah Lacy的成名作標題。這是英特爾投資為
  • 關鍵字： 英特爾  物聯(lián)網  智能硬件   

ULV制程催生下世代物聯(lián)網SoC 功耗降10倍　

  • 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網發(fā)展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標準制
  • 關鍵字： ULV  物聯(lián)網  SoC   

基于嵌入式操作系統(tǒng)的物聯(lián)網安全

  • 基于嵌入式操作系統(tǒng)的物聯(lián)網安全, 當今社會的很多商業(yè)行為，如通信、金融交易及娛樂在很大程度上依賴于互聯(lián)網。隨著越來越多的設備連接到物聯(lián)網(IoT)中，對互聯(lián)網的依賴性將不斷增加。如果設備不安全，這種依賴將導致互聯(lián)網存在重大的安全漏洞，并使
  • 關鍵字： 嵌入式  操作系統(tǒng)  物聯(lián)網  

基于ARM―LINUX平臺的物聯(lián)網服務器設計

  • 基于ARM―LINUX平臺的物聯(lián)網服務器設計,摘要：基于XSCALE PXA270處理器平臺和開源Linux系統(tǒng)搭建ARM—Linux物聯(lián)網服務器。使用51單片機連接溫濕度傳感模塊、LED燈等外圍設備，使用基十XSCALE PXA270處理器的Up—Tech嵌入式實驗箱為核心服務器運
  • 關鍵字： ARM  Linux  物聯(lián)網  Web服務器  CGI  

風河結盟Axeda 攜手擴大物聯(lián)網產品陣容

  • 【新聞要點】與Axeda建立合作伙伴關系使風河公司的產品陣容大幅擴張，囊括云端應用和數(shù)據(jù)服務。風河公司的操作系統(tǒng)和物聯(lián)網軟件平臺由此擁有了Axe
  • 關鍵字： 風河  Axeda   物聯(lián)網  

物聯(lián)網浪潮的關鍵推手：工業(yè)計算機

  • 工業(yè)計算機未來的遠景遠不止于此，除了農業(yè)、通訊與醫(yī)療以外，無論是交通運輸、城市建設、零售物流等，都是相關廠商大力發(fā)展的領域，它的應用隨著科技的進展逐漸開枝散葉，值得我們拭目以待。
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  工業(yè)計算機  

臺積電未來5年成長動能 4大領域智能機最強

  • 　　半導體龍頭臺積電昨天發(fā)表營運展望，預估未來五年的成長動能來自四大領域，包括智慧手機、高性能運算、物聯(lián)網以及車用電子相關，其中一半的成長來自于智慧手機相關晶片，顯見智慧手機驅動景氣的地位短期不變。 　　SEMICONTaiwan國際半導體展7日至9日在臺北南港展覽館一館舉行，臺積電物聯(lián)網業(yè)務開發(fā)處資深處長王耀東昨日出席展前記者會，代表臺積電發(fā)表營運展望。 　　王耀東表示，若以臺積電2015年營收當基礎，到2020年，公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機相關晶片，百分之廿五成長來自高性能運算晶片，而物
  • 關鍵字： 臺積電  物聯(lián)網  

IEK：車用面板新需求2020年爆發(fā)

  • 　　物聯(lián)網逐漸發(fā)展，也讓車用面板應用越來越多，工研院產經中心(IEK)就預估，新的一波車用面板市場需求將會在2020年左右爆發(fā)，產值將會成長到72億 美元，以目前全球汽車市場規(guī)模來看，預估在2015至2020年之間突破1億臺大關，而車用面板主要需求來自于中控臺與儀表板。 　　車用面板 是少數(shù)還能維持兩位數(shù)成長的應用類別，且在高端房車這塊，采用比例越來越高，若是以先進駕駛輔助系統(tǒng)來看，中央資料顯示器(CID)未來將會朝向整合車內 所有資訊顯示功能，根據(jù)市調機構IHS統(tǒng)計，2015年車用顯示器面板市場為1億
  • 關鍵字： 車用面板  物聯(lián)網  

IC Insights下修物聯(lián)網半導體市場預測

  • 　　盡管連結數(shù)量增加，IC Insights仍下修了對未來四年之物聯(lián)網半導體營收預測，主要是考量連網城市應用銷售表現(xiàn)不如預期。 　　市場研 究機構IC Insights指出，全球連網裝置數(shù)量的成長速度已經顯著超越上網人數(shù)，目前每年物聯(lián)網(IoT)新連結的增加數(shù)量是上網人口的六倍以上。但盡管連結數(shù) 量增加，該機構仍把對未來四年物聯(lián)網系統(tǒng)對半導體營收的貢獻下修了19億美元，主要是考量連網城市應用(如智慧電表與基礎建設)的銷售表現(xiàn)不如預期。 　　IC Insights的最新預測數(shù)據(jù)是，整體物聯(lián)網半導體銷售額
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  半導體  

物聯(lián)網浪潮來襲 半導體迎接新市場

  • 半導體技術無疑是推動人類文明進展的重要助力，從電腦、手機到現(xiàn)在的行動運算與智慧裝置，沒有半導體，也就不會出現(xiàn)這些一再改變人類生活面貌的科技。現(xiàn)在，半導體技術要再次推動另一次新變革，亦即被稱為“NEXT Big Thing”的物聯(lián)網持續(xù)前進。
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  半導體  
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