- “移動智能終端創新活躍，智能手機進入微創新時代，由此推動芯片不斷升級，芯片的通信能力不斷提升。”中國信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會終端和芯片的展品后表示，“同時，伴隨智能制造、智慧城市等應用場景的豐富，萬物互聯將為芯片產業的發展帶來很好的契機。”他總結說，當前移動互聯網和物聯網是芯片產業的主要驅動力量。
黃偉判斷，移動芯片仍處于穩定迭代周期內。目前移動芯片的性能已經提升了10%~20%，工藝將從現在的14納米升級到7納米，并實
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芯片 物聯網
- 2015年底，中國移動發布了2016年的發展計劃，主要目標是推進4G發展、售出3.3億部4G終端、4G客戶規模上5億。
半年過去了，在網絡建設和優化方面，中國移動按照拓展覆蓋廣度、優化深度的原則，上半年新增近20萬個4G基站，使得4G基站總數達到了132萬個。在語音技術方面，中國移動建成了全球最大的TDDVoLTE網絡，為VoLTE的商用鋪平了道路;在網絡速度提升方面，中國移動積極研究部署CA技術，目前部署已經超過300個城市。
與此同時，中國移動繼續推進“提速降費&rdquo
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4G 物聯網
- 最近幾年不少廠商在談物聯網，隨著討論的力度越大，大家對其概念也感覺越來越清晰了，也可能對臺灣在其中扮演的角色感到悲觀。不過根據 Gartner 的報告，未來發光發熱的物聯網，相關解決方案不只還沒出現，而且推出的公司可能根本還沒出現，意味著人人有機會來做。
物聯網裝置數量成長，但生產元件的廠商會很辛苦
Gartner 的數據顯示在 2009 年，物聯網裝置數量為 9 億，相比之下智慧型手機是 16 億支，物聯網還未佔重要角色。到了 2020 年狀況就不一樣了，物聯網裝置數量成長 27 億，來
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物聯網 半導體
- 在各種高科技熱浪的推動之下，全球企業迎來了一波又一波的“轉型”熱潮。CEO們和高管團隊如何開始認識到日新月異的科技突破對當今商業運營所帶來的深刻影響?他們如何判斷人工智能、3D打印、物聯網還是VR，哪一項科技對企業會產生更深遠的影響?
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3D打印 物聯網
- 全球低功耗廣域網(LPWA)基礎設施與服務平臺領導者Actility日前宣布將攜手軟銀集團(簡稱“軟銀”)于今年在日本部署完整的低功耗廣域網解決方案，以激發日本物聯網市場的迅速發展。此次合作將在日本搭建LoRaWAN網絡以支持老年人跟蹤、隧道狀況監測、自動用水計量等豐富應用。 軟銀服務平臺戰略與開發部副總裁Hironobu Tamba表示：“我們很欽佩Actility對 LPWA市場的深刻理解及其在LoRaWAN領域的開創性成果。我們期待與Actility及其生態系統合作伙伴在技術和市場上展開緊密協
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Actility 物聯網
- 物聯網時代來臨，諸多大小型企業在近年前仆后繼投入這個具有龐大商機的領域，不過市調機構Gartner認為，目前市場仍處于萌芽階段，要等到發展成熟，還得再等二至十年的時間，既然如此，針對半導體業者而言，投入這塊市場勢必是一場長遠的挑戰，又該如何因應? Gartner研究副總裁Dean Freeman對此表示，物聯網的成功并非只單靠生產什么樣的產品，還需著重于整合性的策略發展。
首先，透過數字，就可以發現物聯網的成長動力非常迅速，根據Gartner調查，在個人設備方面，2009年時尚有16億臺的數量，
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物聯網 半導體
- 據外媒報道，KPN、愛立信、高通、中興通訊和InterDigital聯合在本周推出了一個新的無線專利授權平臺——“Avanci”，旨在使物聯網公司能夠更容易在其連接設備中嵌入蜂窩技術。
Avanci使設備制造商通過一個單一授權，只需支付一筆統一費用，便可依據FRAND條款獲得上述公司所持有的所有標準必要無線專利的使用權。
“通過Avanci，以前需要大量時間與資源和多個技術專利持有者進行談判的事情，現在可以在一個地方通過一次授權完
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愛立信 物聯網
- 從1G到4G，主要解決人與人之間的溝通，5G將解決人與人之外的人與物、物與物之間的溝通，即萬物互聯，由于當前的3G、4G技術不能提供有效支撐，所以物聯網的真正發展離不開5G技術的成熟，同時也將成為推動5G技術發展的動力之一，在5G這個沒有硝煙的戰場上，我國當然也不甘落后。
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5G 物聯網
- 在人人手里至少一部智能手機、家家都在添置智能家居以及不斷被人工智能的進步所震撼的當下，或許很多人不會意識到，這些的背后驅動力其實都是軟件。
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物聯網 人工智能
- 近日，來自市場分析公司Technavio的分析認為，中國數據中心市場在政府投資的驅動下，未來幾年(2016~2020)的年復合增長率達到13%，超過全球數據中心市場的11%。
Technavio將數據中心市場定義為來自以下收入的總和：IT基礎設施資本開支、能源管理系統、冷卻解決方案、一般建筑、機架、安全性和數據中心基礎設施管理(DCIM)。
該分析公司認為，中國政府正大規模投資數據中心，刺激國家的數字經濟發展，推進云服務、大數據和物聯網的應用。
同時，該分析公司表示，中國政府在為物聯
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CAGR 物聯網
- 現在是一個飛速發展的世界，過去30年如果說高通所致力于研發或者生產制造產品是連接人與人之間之外，那么在未來的30年可能就是一個物體與物體之間相連接的時代。到2020年，預計會有250個億的連接節點，這里包括人跟人連接，家庭之間物與物連接，以及城市之間設備的連接。物聯網是一個很雜、很多，包括很多不同大大小小的應用和行業的補充。到底在高通的眼中，在物聯網里面看到一些什么呢?如果所謂很大的方向就是說，智能城市，智能工業。越來越小的再回到一個家的范圍，就是說有一些娛樂、家居的布置、自動化這個也是我們看到的非常
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高通 物聯網
- 大陸市場對各產業都同時代表著機會與威脅。大陸是全球主要電子制造與出口國，加上本身的市場規模，大陸每年均需向國外進口大量芯片。根據Bain & Company報導，大陸進口芯片的比率到了2020年將接近全球存儲器、邏輯和類比芯片的55%，而在大陸本地生產制造的芯片只占15%，對于縮小供需之間的差距幫助不大，因此大陸積極提升其在全球半導體產業的地位，提高消費裝置與工業設備使用的微處理器和存儲器芯片產量，以滿足內需和出口。
為了達成目標，大陸已在全國各地建立半導體產業聚落，中央和地方政府也計劃
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芯片 物聯網
- 摩根士丹利多次調查結果表明，“物聯網是2017年的主要發展領域”。
據摩根士丹利調查顯示，117名半導體產業設計技師中90%認為新物聯網商品潮即將到來。
考慮到物聯網新商品的平均開發周期為1年至1年半，即使商品從現在開始開發，也將于2017年至2018年完成。因此可以預計，一場前所未有的物聯網商品狂潮或將于2017至2018年間到來。
隨著物聯網不斷發展，微控制器的需求不斷飆升，摩根士丹利預計半導體產業規模將在明年達到330億美元。
摩根士丹利還預計未來
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物聯網
- 北京時間9月5日晚，日本軟銀公司宣布，正式完成對英國芯片設計公司ARM的收購交易，交易額為243億英鎊(約合320億美元)。超過微軟265億美元收購領英，再次震驚了整個科技圈。對于如此大手筆的收購行為，“瘋狂”成為媒體點評這次收購的常用詞。
對于這筆收購，孫正義解釋稱，“我將未來的賭注押在了新時代，也就是物聯網(IoT)。”未來軟銀會如何下這盤物聯網的棋?科技自媒體作家、IT評論人黃井洋為筆者解讀了收購表象下的隱喻。
對軟銀而言有兩個直接利益
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軟銀 物聯網
- 可穿戴設備是物聯網(IoT)的組成部分，它們與用戶的智能手機或平板電腦相連，由單芯鋰離子、鋰聚合物電池組，或者兩節堿性、鎳鎘或鎳氫電池供電。兩個主要的可穿戴設備類別是智能手表和健身跟蹤設備，前者如Apple Watch和三星Gear，后者如Fitbit Blaze和小米手環2。隨著可穿戴設備越來越流行，消費者關心其設備單次充電能使用多長時間。長電池續航時間是每個消費者在做出購買決定時最先考慮的因素之一。
硬件小型化、傳感器技術、智能人工和智能算法領域的持續進展，最終將幫助把可穿戴設備帶到對抗糖尿
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可穿戴設備 物聯網
物聯網?介紹
您好，目前還沒有人創建詞條物聯網?!
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