物聯(lián)網(wǎng)（iot）文章最新資訊

5G到來這幾大領(lǐng)域?qū)l(fā)生變革

從整個(gè)通信發(fā)展歷程來看，從1G到4G是面向個(gè)人的通信時(shí)代，參與通信的雙方始終是人與人。而5G將會(huì)帶來一個(gè)革命性的改變，展望未來5G為新型產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用打下了一個(gè)基礎(chǔ)，其中潛藏著無數(shù)可能。到底5G會(huì)為我們帶來一個(gè)怎樣的未來?
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2018 OCF智能家居系統(tǒng)開發(fā)培訓(xùn)及研討會(huì)即將召開

智能家居是近兩年發(fā)展最為迅猛的領(lǐng)域之一，智能門鎖、智能電冰箱、智能安防系統(tǒng)等等，人們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常用到的家居產(chǎn)品都加入了智能的設(shè)計(jì)，使生活更加便捷而舒適。根據(jù)IDC Worldwide Quarterly Smart Home Device Tracker的統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2018年全球智慧家庭設(shè)備市場(chǎng)發(fā)貨量將達(dá)到5.495億臺(tái)。尚未成熟的市場(chǎng)為企業(yè)提供了更多的發(fā)展機(jī)會(huì)，但想要成功獲得客戶的認(rèn)可，技術(shù)和資源仍是關(guān)鍵。為此，OCF聯(lián)合中國(guó)電器科學(xué)研究院、海爾優(yōu)家共同主辦“2018 OCF智能家居系統(tǒng)開發(fā)培訓(xùn)及研討
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500萬片模組招標(biāo)提振信心，但難掩NB-IoT內(nèi)部正在遭遇的“十面埋伏”

當(dāng)NB-IoT陣營(yíng)和LoRa陣營(yíng)打口水仗時(shí)，內(nèi)部各種力量博弈的“十面埋伏”已成為阻礙NB-IoT大范圍商用的壁壘，或許更應(yīng)該多思考一下是否有合適的解決方案，沖破內(nèi)部的“十面埋伏”。
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恩智浦參加中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)，與海爾簽署合作

　　全球最大的汽車電子及領(lǐng)先的人工智能物聯(lián)網(wǎng)芯片公司恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼：NXPI，以下簡(jiǎn)稱“恩智浦”)今日亮相于在上海隆重舉行的中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”)，并在現(xiàn)場(chǎng)與海爾家電產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“海爾”)簽訂合作備忘錄。　　恩智浦在此次進(jìn)博會(huì)的智能及高端裝備展區(qū)上展示了最前沿的人工智能與物聯(lián)網(wǎng)解決方案，涵蓋了邊緣計(jì)算、人臉識(shí)別、機(jī)器學(xué)習(xí)等尖端技術(shù)的場(chǎng)景化應(yīng)用演示，以及在互聯(lián)汽車、智能工業(yè)與智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用遠(yuǎn)景，帶給參觀者未來智慧生活的創(chuàng)新體驗(yàn)。　　此外，恩智浦與海爾在進(jìn)博會(huì)上正式簽署
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阿爾卑斯電氣　古川第二工廠新大樓竣工

　　阿爾卑斯電氣株式會(huì)社(TOKYO 6770、社長(zhǎng)：栗山年弘、總公司：東京以下簡(jiǎn)稱阿爾卑斯電氣)位于宮城縣大崎市的古川第二工廠新大樓已于11月1日竣工。通過運(yùn)用IoT及AI的生產(chǎn)管理系統(tǒng)力求品質(zhì)穩(wěn)定的同時(shí)，還引進(jìn)了兼顧環(huán)保和便于員工工作的最先進(jìn)設(shè)備，爭(zhēng)取與各位利益相關(guān)方實(shí)現(xiàn)共同持續(xù)成長(zhǎng)。　　◆　　　　　　　　　　　　◆　　　　　　　　　　　　◆　　在2016年取得的宮城縣大崎市工廠用地上，阿爾卑斯電氣一直在推動(dòng)的古川第二工廠新大樓的建設(shè)已于11月1日竣工。作為本公司電子零部件生產(chǎn)的母據(jù)點(diǎn)，以“放眼下一
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研華首屆物聯(lián)網(wǎng)共創(chuàng)峰會(huì)，以共創(chuàng)賦能全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈

　　全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司1日于蘇州國(guó)際博覽中心舉辦首屆研華物聯(lián)網(wǎng)共創(chuàng)峰會(huì);會(huì)中有超過來自全球五千位研華客戶、伙伴，共同見證研華發(fā)表最新物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)架構(gòu)WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套與軟件、行業(yè)伙伴共創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案SRP(Solution Ready Package, SRP)。此次盛會(huì)將一舉協(xié)助各產(chǎn)業(yè)軟硬件整合、串聯(lián)并建構(gòu)完整工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系與價(jià)值鏈。攜手伙伴正式登陸物聯(lián)網(wǎng)下一階段。　　劉克振先生表示，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域多樣、廣泛，且市
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研華首屆物聯(lián)網(wǎng)共創(chuàng)峰會(huì)，以共創(chuàng)賦能全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈

　　全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司1日于蘇州國(guó)際博覽中心舉辦首屆研華物聯(lián)網(wǎng)共創(chuàng)峰會(huì);會(huì)中有超過來自全球五千位研華客戶、伙伴，共同見證研華發(fā)表最新物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)架構(gòu)WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套與軟件、行業(yè)伙伴共創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案SRP(Solution Ready Package, SRP)。此次盛會(huì)將一舉協(xié)助各產(chǎn)業(yè)軟硬件整合、串聯(lián)并建構(gòu)完整工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系與價(jià)值鏈。攜手伙伴正式登陸物聯(lián)網(wǎng)下一階段。　　劉克振先生表示，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域多樣、廣泛，且市
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Atmosic Technologies 推出創(chuàng)新型無線連接方案解決物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)重大挑戰(zhàn)

　　超低能耗物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無線技術(shù)創(chuàng)新者 – Atmosic Technologies 公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)能耗最低的 Bluetooth?5 無線連接方案，首次亮相的 M2 系列和 M3 系列芯片，旨在推動(dòng)無電池物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)“永久續(xù)航，無處不能”的未來愿景。Atmosic公司由經(jīng)驗(yàn)豐富無線技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)組成，他們?cè)氏妊邪l(fā) CMOS 射頻設(shè)計(jì)并成功為大規(guī)模高性能設(shè)備提供連接支持。目前，Atmosic正在研發(fā)永久續(xù)航方案，以減少數(shù)十億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電池維護(hù)所需的能耗、成本及其產(chǎn)生的生態(tài)影響，推動(dòng)
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MCU的下一個(gè)風(fēng)口為何不容錯(cuò)過？

傳統(tǒng)MCU市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域主要以硬件為中心，包括功耗、外設(shè)、性能、體積和材料成本等等，而未來可預(yù)見更大的系統(tǒng)級(jí)差異化，圍繞芯片提供綜合性解決方案或?qū)a(chǎn)生新的變局。
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NB-IoT網(wǎng)絡(luò)覆蓋、芯片技術(shù)發(fā)展的如何？

NB-IoT被確定為5G物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)技術(shù)之一，主要芯片廠商紛紛投入NB芯片研發(fā)，2017年NB芯片開始集中發(fā)布上市，競(jìng)爭(zhēng)激烈，這同時(shí)也印證了產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)低功耗物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)前景的高度認(rèn)同。
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賽普拉斯公布2018年第三季度財(cái)報(bào)

　　全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達(dá)克代碼：CY)發(fā)布2018年第三季度財(cái)報(bào)，亮點(diǎn)如下：　　本季度總營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，達(dá)6.73億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.8%，同比增長(zhǎng)11.3%　　GAAP(美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)毛利率為38.6%，同比增長(zhǎng)390個(gè)基點(diǎn);非GAAP毛利率為47.0%，同比增長(zhǎng)400個(gè)基點(diǎn)　　GAAP攤薄后的每股收益增加10美分，達(dá)0.14美元，非GAAP攤薄后的每股收益增加13美分，達(dá)0.40美元　　汽車業(yè)務(wù)收入環(huán)比增
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CEVA：無線應(yīng)用的趨勢(shì)與優(yōu)勢(shì)

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是一個(gè)巨大的市場(chǎng)，未來能達(dá)到數(shù)十億個(gè)連接設(shè)備，有數(shù)百個(gè)甚至數(shù)千個(gè)使用案例。因此，CEVA公司相信至少在未來幾年內(nèi)，許多無線標(biāo)準(zhǔn)都有發(fā)展空間。例如，Wi-Fi和藍(lán)牙成為在家中的主導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)是合理的，因?yàn)檫@種標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)融入了智能手機(jī)中，因而可以輕松用于控制其它設(shè)備。但是， Thread、ZWave和Zigbee已經(jīng)存在，不想被趕出市場(chǎng)。CEVA公司認(rèn)為，在接下來的十年左右，Wi-Fi和藍(lán)牙最終將超越ZWave和ZigBee，但在此之前，所有這些協(xié)議將并行存在，ZWave和ZigBee至少具有相容
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電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域面臨的以下 10 個(gè)關(guān)鍵難題

　　電子設(shè)備的小型化趨勢(shì)正在持續(xù)增加所有封裝級(jí)別的功率密度。設(shè)備小型化源于降低成本考慮，這也是許多行業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素，其結(jié)果就是設(shè)計(jì)裕量越來越少，對(duì)過度設(shè)計(jì)的容忍度越來越低。這一點(diǎn)對(duì)于產(chǎn)品的物理設(shè)計(jì)來說尤其準(zhǔn)確，因?yàn)檫^度設(shè)計(jì)會(huì)增加產(chǎn)品的重量和體積，很多時(shí)候還會(huì)增加制造和組裝成本，從而增加最終產(chǎn)品的成本。　　有效散熱對(duì)于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行和長(zhǎng)期可靠性而言至關(guān)重要。將部件溫度控制在規(guī)定范圍內(nèi)是確定某項(xiàng)設(shè)計(jì)可接受程度的通行標(biāo)準(zhǔn)。散熱解決方案可直接增加產(chǎn)品的重量、體積和成本，且不具有任何功能效益，但它們提供的是產(chǎn)
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BAT為何扎堆打造物聯(lián)網(wǎng)帝國(guó)，它們誰的勝算更大？

物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的深入，其中受益最大的將是這些提前布局的巨頭們!
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Arm提升物聯(lián)網(wǎng)安全防護(hù)——從設(shè)備覆蓋到數(shù)據(jù)

　　為了實(shí)現(xiàn)從設(shè)備到數(shù)據(jù)全面保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)安全，Arm宣布針對(duì)平臺(tái)安全架構(gòu)(Platform Security Architecture，PSA)推出全新API以及其兼容性測(cè)試套件，包含PSA 開發(fā)者API、PSA 固件框架API、TBSA-M架構(gòu)測(cè)試套件，并與Cybereason合作將Cybereason AI獵捕引擎整合至Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，。　　Arm安全宣言2.0版本正式發(fā)布，除了闡述物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面臨的各種風(fēng)險(xiǎn)，也表明了企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施即使只遭遇小規(guī)模的破壞，其中的數(shù)據(jù)完整性也會(huì)立即受到波及，對(duì)于企業(yè)的
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