本期將為大家帶來物聯網設備設計方法的相關介紹。物聯網設備需要更低的耗電量和更小的體積，前篇中我們講解了低耗電MCU和蜂窩調制解調器的必要性，以及如何利用基于MCU的安全IP來提高TLS加密通信安全性和速度。實際上，為了在市場上以成千上萬甚至數百萬臺的規模批量生產和運行該系統，必須為每臺設備保留（具體是指MCU內置閃存或與MCU外部進行I2C總線連接的EEPROM等存儲媒體）相應的數據，以便能夠進行個體識別。如果將這些數據逐個寫入需要批量生產的產品，在實際批量生產時就會造成工廠運營成本的上升。因此，AWS公
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物聯網 TLS 加密通信
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）首席技術官兼技術和產品開發資深副總裁Daniel Cooley日前受邀參加由Aspencore舉辦的“2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）” ，Daniel在會議同期舉行的“全球CEO峰會”中，發表了“同“芯”協力，“科”創未來，構建智聯的世界”主題演講，并指出從設備到云、數據，都在安全地持續傳輸，聯網產品上線能夠做更多以前無法做到的事情，這就是物聯網。以下是本次演講的摘要整理。芯科科技首席技術官兼技術和產品開發資深副總裁Danie
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物聯網 芯科 Series
面向汽車嵌入式軟件、存儲和物聯網應用的新一代ARC-V處理器摘要：新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數十年的處理器開發經驗之上，為開發者提供更廣泛的RISC-V IP選擇空間；經驗證且成熟的新思科技MetaWare軟件開發工具鏈能夠幫助軟件工程師基于新思科技ARC-V處理器IP高效開發高度優化的軟件代碼；Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA解決方案和Fusion快速入門設計實現套件（QIK）提升基于新思科技ARC-V處理器IP設計的生產率和結果質量（QoR）；包括硬件輔助驗證和
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工業4.0推動精準生產、快速彈性調整，加速制造業智能制造的發展。如何將一座傳統工廠轉型為智能工廠？從數字化邁向工業4.0的智能化，工廠需經歷電腦化、聯結化、可視化、透明化、預測化、適性化等六大歷程，循序漸進，才能讓工廠擁有「智能大腦」。六大歷程 實現工業4.0發展的途徑打造智能工廠，首先是數字化，必須做到電腦化及聯結化，讓設備聯網，通過機聯網、廠務系統及制造執行系統（MES）采集設備的生產信息，才能完全掌握工廠設備的狀況。接著進入工業4.0的智能化進程，以可視化、透明化呈現工廠設備信息，協助工廠人員了解設
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Arm 收購了設備制造商 Raspberry Pi 的少數股份，并稱此舉有利于兩家公司在物聯網領域的合作。這家總部位于英國的公司解釋說，Raspberry Pi 的產品在物聯網領域的應用日益廣泛，尤其是人工智能引起了人們的極大興趣，因此促成了它的投資。該公司稱，自 2008 年以來，它一直與 Raspberry Pi 合作，為 "學生、愛好者和商業開發者 "提供了 "許多流行的基于 Arm 的 "產品。Raspberry PI 首席執行官 Eben Upton 援引
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當前，以5G、AI為代表的數字生產力正在掀起新一輪智能化浪潮，在引領智能物聯網、汽車電子等產業創新發展的同時，也進一步推動著國內半導體產業的高質量演進。10月24日，安謀科技攜手Arm舉辦以“‘芯’相聚 行致遠”為主題的智能物聯生態研討會。期間，來自安謀科技、Arm及頭部芯片廠商的高管、資深技術專家一道，分享最新技術成果和創新實踐的同時，圍繞當前智能物聯及智能汽車領域前沿趨勢展開深入討論，共同展望國內芯片產業創新發展新路徑。深耕中國市場，技術+生態引領國內芯片產業創新研討會伊始，安謀科技銷售及商務執行副總
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RX26T產品群是RX24T/RX24U的后繼產品，于今年2023年5月開始量產，非常適用于雙電機+PFC控制。若您正在尋找針對電機/逆變器控制的更高性能/更多功能的單片機，那么絕對不容錯過。RX26T（RAM48KB）產品新增了48pin LFQFP/64pin LFQFP這兩種封裝選項，以及128KB/256KB的Flash內存大小。RX26T產品陣容圖近年來，在需要電機/逆變器控制的應用中，一方面需要支持IoT技術等，另一方面，我們也從長期使用RX24T的客戶那里收到了大量反饋關于專門針對單電機+P
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近日，鴻海集團半導體策略長蔣尚義出席鴻海科技日活動，分享當前鴻海在半導體的策略，除了談及先進封裝對未來的重要性、對 IoT（物聯網）業務的幫助以外，同時也分享在車用芯片的策略布局。蔣尚義過去曾是臺積電研發團隊領導人，曾任中芯國際副董事長，于 2022 年開始加入鴻海集團擔任半導體策略長。臺積電如今相當火熱的先進封裝技術，十多年前就是由蔣尚義主導，帶領 400 人團隊進行研發，是半導體發展史上重要人物之一。追逐尖端芯片主導地位「為時已晚」「我們不追逐最先進的技術。鴻海不會與 4nm 或 3nm 等領先廠商競
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服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)日前在STM32Cube開發工具包內新增一款軟件，以簡化高性能物聯網（IoT）設備與AWS云的連接。意法半導體發布了X-CUBE-AWS-H5擴展包，讓物聯網設備能夠無縫、安全地接入AWS云。在這個軟件擴展包中有一套為專門終端設備STM32H5系列高性能微控制器設計的軟件庫和應用代碼示例。該解決方案基于FreeRTOS開源實時操作系統和意法半導體的Secure Manager嵌入式安全軟件，可以與最近
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東莞市嶄露頭角的原因近年來，東莞市作為一個新興的科技中心，吸引了阿里、京東和華為等知名科技巨頭的投資和布局。這個地級市之所以能夠吸引這么多科技企業的關注，主要有以下幾個原因。首先，地理位置優越。東莞市緊鄰深圳和廣州，地理位置十分優越。這使得企業在東莞市設立總部或基地后，能夠更加便捷地與深圳和廣州兩大一線城市進行資源對接和合作。同時，東莞市也擁有發達的交通網絡，這一點對企業來說，同樣具有重要意義。其次，制造業基礎雄厚。作為國內重要的制造業基地之一，東莞市擁有完整的制造業產業鏈和豐富的人才資源。對于科技企業來
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每次談及物聯網 (IoT)，行業就會明顯出現兩大陣營：樂觀派和悲觀派。后者將物聯網認定為“尚屬未來”的技術。而我個人是堅定的樂觀派：對于物聯網解決方案有望帶來的變革性創新，我既感到無比振奮，同時又保持審慎的樂觀態度，畢竟任何新興技術的崛起都要面臨諸多挑戰。 對于 Arm? 而言，伴隨我們持續推出一眾具有針對性的解決方案、IP 和其它各類技術的同時，既向創新者提供了有力的支持，也始終確保自己站在市場最前沿引領趨勢、應對挑戰。正因于此，我們在全球生態系統中，對物聯網從業人員進行了一項調查，采訪對象包括開發者、
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在實現“碳達峰”和“碳中和”的“雙碳”目標過程中，廣泛存在的物聯網設備是一個重要抓手。根據市場研究機構IoT Analytics發布的報告顯示，2022年全球物聯網連接數達到143億；預計到2023年，這一數量將再增長16%，達到160億個。圖1：全球物聯網設備統計及未來預測（圖源：IoT Analytics）歸納起來，物聯網可以從三個方面幫助各行業實現“雙碳”目標。其一是通過智能物聯來實現降能增效，在這個理念下，老設備和新設備都將會被逐步接入到物聯網系統中；其二是通過無源物聯網讓更多的應用免受電池供電的
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物聯網（IoT）不但會成為地球上最大型和最復雜的機器群組，還具有無比巨大的經濟影響。全球分析機構麥肯錫（McKinsey）在2022年的一份報告中預計物聯網的價值可能會在2030年達到12.5兆美元。然而，所有的組件均必須按照全球性的工程標準來生產，才能使物聯網達到這樣的規模。網絡的各個組件可能由不同的公司制造，而且彼此差距甚遠，如果缺乏標準，就無法保證它們能夠協調工作。數十年來，Nordic Semiconductor公司一直熱心倡導無線標準，并且早已認識到低功耗無線連接將帶來無限的商機；Nordic同
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2023年9月18日,澳大利亞悉尼—— 自 1996 年成立以來一直是無線通信領域領導者的卓越電子（AsiaRF Corp），在萬眾期待的2023世界移動通信大會 （MWC , Mobile World Congress）即將開幕之際，準備推出一款革命性的 Wi-Fi HaLow 解決方案，有望顛覆工業物聯網的連接方式。 展位3D 效果圖 先進的 Wi-Fi HaLow 技術Wi-Fi HaLow 技術以其長達一公里的運行范圍和超低功耗令人驚艷。卓越電子的 Wi-Fi Ha
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Matter 1.0規范是物聯網（IoT）連接領域數百個關鍵利益相關者之間大規模行業協作的成果。連接標準聯盟（CSA）最近發布了這項旨在開啟物聯網連接新時代的標準和認證計劃，這會影響從硅到銷售點的整個垂直智能家居物聯網領域。Matter 1.0的目的是提供一個基于IP的單一協議，能夠統一全球智能家居物聯網連接。Matter 1.0規范是物聯網（IoT）連接領域數百個關鍵利益相關者之間大規模行業協作的成果。連接標準聯盟（CSA）最近發布了這項旨在開啟物聯網連接新時代的標準和認證計劃，這會影響從硅到銷售點的整
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Mouser 物聯網 智能家居
物聯網（iot）介紹
您好，目前還沒有人創建詞條物聯網（iot）!
歡迎您創建該詞條，闡述對物聯網（iot）的理解，并與今后在此搜索物聯網（iot）的朋友們分享。
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