玄戒 o1 文章 最新資訊
高通與小米延續(xù)合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2
- 高通在官網發(fā)布公告，正式宣布與小米達成全新多年期戰(zhàn)略合作協議。小米與高通在手機芯片供應方面有著長達15年的合作，從2011年小米1發(fā)布起，在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進，持續(xù)推出卓越的產品，引領全球智能手機的創(chuàng)新步伐。我們珍視15年來建立的密切合作關系，并期待在未來繼續(xù)攜手共進，讓驍龍平臺賦能小米的高端智能手機。我們期待在汽車、智能家居產品、可穿戴設備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
- 關鍵字： 高通 小米 驍龍8 玄戒
雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
- 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
- 關鍵字： 小米 玄戒 3nm SoC 芯片
小米加速芯片自研
- 據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
- 關鍵字： 小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
便宜大碗，阿里云開源Qwen3系列大模型
- 4月29日凌晨，阿里云正式開源Qwen3系列大模型，包括2個MoE模型和6個稠密模型。發(fā)布僅2小時，Qwen3已在GitHub收獲超16.9k顆Star。據介紹，旗艦模型Qwen3-235B-A22B在編程、數學、通用能力等基準測試中登頂全球，超越DeepSeek-R1、OpenAI o1、Grok-3等主流模型。Qwen3系列是全球首個開源的混合推理（混合思考模式）大模型。也就是說它可根據任務自由切換“思考模式”和“非思考模式”，在不同推理深度下優(yōu)化輸出效果和效率。新一代Qwen3提供8個不同尺寸的模型
- 關鍵字： 阿里云 開源 Qwen3 DeepSeek-R1 OpenAI o1 Grok-3
地表最貴 AI 模型上線：OpenAI 推出 o1-pro API
- 3 月 20 日消息，OpenAI 昨日（3 月 19 日）在 X 平臺發(fā)布推文，宣布通過開發(fā)者 API，正式推出 o1 系列升級版“o1-pro”，宣稱其通過更高計算資源投入實現“更一致且優(yōu)質的回應”。o1-pro 的核心優(yōu)勢，在于大幅提升計算資源，讓其更游刃有余地駕馭復雜問題，不過這款新模型僅向特定開發(fā)者開放（需在 API 服務中至少消費 5 美元），且定價遠超同類產品。根據官方公布的定價，“o1-pro”每 100 萬 tokens（約 75 萬個英文單詞）輸入費用為 150 美元，是 GPT-
- 關鍵字： 地表最貴 AI 模型 OpenAI o1-pro API
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