全球領先的先進半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布推出14個針對汽車應用的新型智能功率器件(Intelligent Power Device, 以下簡稱“IPD”)，包括μPD166023在內的該系列產品面向外部車燈驅動(如頭燈和霧燈)，電加熱座椅和電機驅動等典型車身應用。
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瑞薩 功率器件 IPD
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)聯同其電源線合作伙伴 Ariane Controls和其智能能源合作伙伴Grid2Home宣布推出電動車(EV)與電動車供應設備(EVSE)通訊專用的SE-CPM評估與開發平臺。此平臺系采用汽車產業最廣泛使用的瑞薩電子V850系列微控制器(MCU)。
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瑞薩 SE-CPM V850
Alliacense今天宣布，瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)已經向TPL Group購買了FastLogic組合授權許可證。瑞薩總部位于日本，是全球第一大微控制器供應商，同時也是微控制器、系統芯片(SoC)解決方案和一系列模擬與電源裝置等先進半導體解決方案的首要供應商。
自該項授權計劃于2007年推出以來，全球已經有30多家電子領先企業—包括三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、通用電氣(GE)和諾
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瑞薩 SoC
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布，瑞薩電子、瑞薩電子全資子公司——瑞薩北日本半導體以及富士電機株式會社(以下簡稱“富士電機”)于本日簽署了關于向富士電機轉讓瑞薩北日本半導體下屬的津輕工廠(日本青森縣五所川原市)的協議，轉讓工作計劃將于2012年7月1日完成。
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瑞薩 半導體
在CCBN 2012展會上，瑞薩電子跟所有與會人員共享了其最新科技產品“EMMA”系列產品及解決方案。
據瑞薩電子大中國區SoC產品中心總監陶宇先生介紹，此次參加CCBN瑞薩帶來傳統的標清、高清機頂盒解決方案的同時也帶來了公司著眼于未來數字家庭規劃的新一代產品。這樣的產品展示組合表明了瑞薩既要勝在當下，更要贏在未來。
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瑞薩 機頂盒 R-Home
瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)及其子公司——無線調制解調器解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術”)宣布推出首款面向150-300美元的產品市場的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設計旨在幫助OEM廠商加快生產具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動互聯網設備，讓產業能夠全力推動LTE的發展潛力。
MP5232平臺在全
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瑞薩 LTE
瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出面向汽車電子應用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40納米(nm)MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存技術。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位內核，以32位內核展現卓越的運算能力，展現低功耗工藝技術的優勢。
RH850系列是NEC電子和瑞薩科技在2010年4月合并后開發出的最新產品系列，新系列產品延續了兩家公司在汽車電子產品領域的杰出成就、產品可靠性和專業經驗。
瑞薩電子RH
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瑞薩 微控制器
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出面向汽車電子應用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40納米(nm)MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存技術，使瑞薩電子成為首個在汽車電子應用領域提供此項先進技術的半導體廠商。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位內核，以全球領先的32位內核展現卓越的運算能力，完美呈現了超低功耗工藝技術的優勢。
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瑞薩 微控制器 RH850
全球領先的高級半導體和解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布，將于2012年4月1日設立全球采購推進室。瑞薩電子于2011年開始在中國設立了國際采購室來推進全球化采購業務。此次為了進一步強化全球化采購體系并提高效率，將新設全球采購推進室，并進一步強化設在中國大陸和臺灣銷售子公司內的采購部門的業務職能。
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瑞薩 半導體
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)及其子公司——高級無線調制解調器解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術”)宣布推出首款面向150-300美元的產品市場的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設計旨在幫助OEM廠商加快生產具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動互聯網設備，讓產業能夠全力推動LTE的發展潛力。
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瑞薩 LTE
瑞薩電子公司(TSE:6723)及其子公司——全球領先的高級蜂窩平臺供應商瑞薩移動公司(以下簡稱“瑞薩移動”)于今日宣布推出首款單芯片、高性能、可擴展型優化智能手機平臺MP5232，以解決價格區間為150-300美元的設備市場的需求。新平臺旨在滿足業內對能夠發揮LTE全部潛能產品的需要，以及幫助原始設備制造廠商提高可高量產的LTE/HSPA+制式智能手機、平板電腦、移動互聯網設備的制造與交貨速度。
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瑞薩 手機平臺 MP5232
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布開發出了一款全新32位微控制器(MCU)V850E2/PJ4-E，該器件采用片上旋變解碼器。這款全新微控制器可提高汽車控制系統的性能并降低其系統成本，其中包括HEV/EV的電機控制及其他汽車應用等。
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瑞薩 MCU V850E2/PJ4-E
最近有消息傳出，日本三大電子廠瑞薩 (Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統晶片(SoC)設計/研發業務，成立一家新公司，正符合了日本政府提出的SOC才是提升日本電子制造業競爭優勢的關鍵，如果消息得到執行，那么在日本國內就剩下東芝和即將成立的新公司兩家大的半導體公司活躍于半導體舞臺。
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瑞薩 SoC
《日本經濟新聞(Nikkei)》日前報導，日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統晶片(SoC)設計/研發業務，成立一家新公司;此外該報導并指出，這三家公司也有意將晶片制造部門獨立，成立一家專職生產的新機構。
據了解，若三大日本電子廠真的成立合資公司，將可獲得來自日本官方支持的“日本創新網路”機構之大筆資金;而傳言也指出，Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經新聞的報導充其量只能說是概
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瑞薩 半導體
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”)宣布開發出了肖特基勢壘二極管(SBD)RJS6005TDPP，該器件采用了碳化硅材料(SiC，注1)——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯合開發的技術，有助于實現低功耗。與瑞薩采用傳統硅(Si)的現有功率器件相比，其功耗大約降低了40%。
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瑞薩 半導體 碳化硅
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