11月21日，2009瑞薩超級MCU模型車大賽正式開鑼，來自上海交大、西安交大、北師大、電子科大等多所著名高校的近百支參賽隊在首都經貿大學展開激烈競逐。經過為期兩天的預賽和決賽，最終，華中科技大學一隊的模型車以22：82的優異成績率先跑完全程，成為本次比賽的最后贏家，并獲得由瑞薩科技提供的兩萬元現金大獎。
(圖為決賽現場選手們在緊張地比賽當中。)
瑞薩超級MCU模型車大賽是我國規模最大的大學生技能活動——ITAT職業技能大賽的重要常規賽事之一，該項賽事由教育部管
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瑞薩 MCU 模型車大賽
由瑞薩冠名贊助的“2009瑞薩超級MCU模型車大賽”于11月22日在北京舉行。此項賽事是教育部旨在培養IT技術人才而舉辦的“全國大學生ITAT大賽”的其中一項重要賽事。瑞薩已連續三年贊助此項賽事。
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瑞薩 汽車電子 Renesas
株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)、NEC電子公司(以下簡稱NEC電子;TSE：6723)、NEC公司(以下簡稱NEC;TSE：6701)、日立公司(以下簡稱日立;TSE：6501/NYSE：HIT)和三菱電氣公司(以下簡稱三菱電子;TSE：6503)共同宣布變更2009年9月16日發布的“瑞薩與NEC電子就業務整合達成協議”中所列出的注資分配。
1. 變更原因
根據在NEC電子和瑞薩業務整合的計劃，五家公司于9月16日宣布瑞薩將于業務整合生效日期前，發行瑞薩普通股(
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瑞薩 NEC
隨著各國城市建設的日新月異，人類科學技術發展的突飛猛進，如何令城市交通更完善更便捷，已成為目前全世界范圍內廣受關注的話題。而公共交通系統作為城市交通中最為關鍵的一個環節，更顯得尤為重要。
就現有情況來看，國外公共交通正朝著智能化、大運量、快速化的方向發展。而智能化發展趨勢則占據著其中至關重要的位置。它能夠使城市公共交通系統通過收集與充實各方有效信息，實現一元化及橫向信息提供，從而達到把控城市整體道路交通概況、傳遞公交站點實時狀況，進而有效避免道路堵塞、延誤及事故的發生。
目前，中國已成為全
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Renesas 汽車電子 ITS
新聞事件：
瑞薩半導體生產設備業務易手日立高科
行業影響：
有望增強日立高科的半導體生產設備的業務并提高管理效率
有利于提高對近年富于變化的市場靈活性的應對能力
利于努力加速開發反映客戶需求的新產品
推進優化了其產業結構和人力資源，提高并強化穩固的管理基礎
2009年10月28日，株式會社日立高科(社長大林秀仁，以下簡稱日立高科)與株式會社瑞薩科技(會長塚本克博，以下簡稱瑞薩)共同宣布兩家公司已達成一項基本協議：瑞薩將其10
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瑞薩 半導體 生產設備
和手機、液晶行業的情形一樣，日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。
9月16日，NEC電子與瑞薩科技(RenesasTechnology)宣布，雙方將于明年4月合并，組建全球第三大芯片制造商。iSuppli的數據顯示，瑞薩科技與NEC電子合并后將成為全球第三大芯片制造商，僅次于英特爾和三星電子。
上一財年，瑞薩科技、NEC均出現不同程度的虧損。并且，由于NEC電子壓縮生產、研發和勞動力成本的幅度不及銷售額降幅，因此將連續第五年出現虧損。該公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度內，共計
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瑞薩 芯片制造
2009年9月，中國長春市政府與瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)一起，在長春市進行了以公共汽車為載體的世界首次商用ITS¹(Intelligent Transport Systems，智能交通系統)驗證測試，并取得了圓滿成功。瑞薩以全新無線通信技術提供了能夠實現WAVE²通信的 WAVE 終端平臺，并證實了公共汽車內WAVE通信的可實現性。
目前，全球已有多家公司正在努力實現ITS。該系統可通過網絡連接車輛和所行駛的道路來解決交通阻塞及交通事故等道路交通問題。通過車輛與車輛(車車)之
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全球第6大半導體業者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺，接受本報專訪時表示，半導體景氣已見到底部，但不幸的是復蘇相當緩慢，最少還需2~3年的時間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時的水平，其中消費性電子產品仍將扮演主要的成長驅力。
伊藤達進一步指出，與10年前比較，當今的半導體產業與總體經濟有更緊密的連結，半導體產業雖然有自己的景氣循環，但卻深受消費者支出所影響，供應鏈亦較過去有長足的進步，使得半導體產業與日常生活有更深的關連性
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Renesas 半導體 消費電子 MCU
2009年9月29日，中國長春市政府與瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)一起，在長春市進行了以公共汽車為載體的世界首次商用 ITS1 (Intelligent Transport Systems，智能交通系統)驗證測試，并取得了圓滿成功。瑞薩以全新無線通信技術提供了能夠實現 WAVE2 通信的 WAVE 終端平臺，并證實了公共汽車內WAVE 通信的可實現性。
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瑞薩 汽車電子 ITS Renesas
NEC與瑞薩合并后會提出未來的工藝發展問題。NEC是屬于IBM體系來發展32/28nm節點。而瑞薩是與松下的技術合作體系來發展32/28nm。未來22nm怎么辦?
新公司稱作瑞薩電子，于2010年4月正式合并成立，所以有關22nm將由新公司來決定。
在問到合并后公司的基本方向時，瑞薩歐洲區總裁Trowbridge認為新公司試圖建成能服務于21世紀電子工業的半導體基礎。然而這個基礎現在可能不太穩固，因為按iSuppli收集的數據，全球半導體工業在2008到2009年期間總共虧損達220億美元
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瑞薩 SoC 22nm
2009年9月16日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱∶瑞薩)NEC電子公司(NEC Electronics; TSE: 6723)、NEC公司(NEC; TSE: 6701)、日立公司(Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT)和三菱電機公司(Mitsubishi Electric; TSE: 6503)共同宣布已簽屬了一項最終協議，將瑞薩和NEC電子進行業務整合。在采納瑞薩和NEC電子的特別股東大會的決議并得到相關權威機構認可后，該業務整合將正式生效
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瑞薩科技中國地區銷售業務的總負責人Eric Poon先生(瑞薩電子(上海)有限公司 董事/總經理、副總裁 潘潤湛)，已于2009年8月31日卸任。自9月1日起，由原瑞薩電子(上海)有限公司副總經理中丸宏先生擔任總經理一職，特此告知。
2009年9月1日之后的瑞薩中國銷售事業體制如下，以平澤大董事長(中國銷售事業CEO)為首，偕同瑞薩電子(上海)有限公司的中丸宏總經理(中國銷售事業企劃COO)、以及瑞薩香港有限公司的Kalvin So總經理(中國銷售事業營業COO)，統括推進發展瑞薩科技的在華業務
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在汽車電子領域的高速發展過程中，瑞薩科技不斷致力于車載微控制器及Soc產品的擴展。在此類產品中，主要針對動...
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瑞薩 微控制器 汽車電子
Flash存儲器已成為嵌入式系統中數據和程序最主要的載體。但是在對Flash進行編程或擦除的操作過程中，如果單片機需要處理一些緊急的情況(如中斷、數據存儲等等)，就需要暫停相對比較消耗時間的Flash編程/擦寫過程，優先處理這些緊急情況。這對Flash存儲器的工藝水平及控制技術提出了更高的要求。
瑞薩公司推出的R8C/1B單片機采用改進的Flash存儲器工藝，大大縮短了編程/擦除掛起的時間，使其能夠更加及時地響應中斷或進行其他操作。
Flash編程/擦除掛起功能
所謂掛起功能，是
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瑞薩 R8C Flash
在7月22日至24日的東京Big Sight展會上，日本移動供應商KDDI展出了一種可以為手機提供WiFi功能的MicroSD卡產品。
這種MicroSD卡的大小為11 x 16 x 0.7毫米，當手機安裝了這種MicroSD卡之后，即可通過WiFi獲得高速互聯網連接。
KDDI公司展示了來自兩家供應商的產品，分別為Mitsumi和Renesas。這兩家供應商的產品均具備兼容IEEE 802.11b/g標準的芯片，以及收發天線和無源組建。
其中，Mitsumi采用的是Atheros的
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瑞薩(renesas)介紹
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