- 瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）日前在東京宣布，公司正式推出四個家族總共10個型號（15個型號名稱）產品——分別命名為H8SX/1645、H8SX/1635、H8SX/1665和H8SX/1655。這些器件均為32位CISC（復雜指令集計算機）微控制器H8SX系列的產品，具有增強的模擬外設功能，包括更快的A/D轉換和更高精度的D/A轉換。這些新品的樣品將從2008年9月開始依次在日本交付。
這四個家族的微控制器是瑞薩目前的H8SX/1648、H
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瑞薩 微控制器 H8SX CISC
- 2008年6月，瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）在東京宣布，公司推出用于移動電話的SH-Mobile『注1』系列的SH-MobileUL2（產品名稱：SH7366）應用處理器。該器件適用于集成了多媒體處理功能的大眾價格的移動電話。SH-MobileUL2將顯著提升移動電話的性價比。SH-MobileUL2的樣品將于2008年6月開始在日本交付。
SH-MobileUL2比其上一代產品，如SH-MobileUL和SH-MobileL3V的視頻處理性能提高了大約30%，有
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- 2008年6月26日，為了擴大在中國的事業，瑞薩重組在中國的銷售和應用技術體制。
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- 據市場調研公司Semicast最近發表的研究報告，英飛凌(Infineon)首次在工業市場排名第一，超過了意法半導體(ST)和瑞薩(Renesas)科技。
據這項反映2007年市場狀況的研究報告，英飛凌的市場份額從上一年的6.4%上升到7.5%。意法半導體的份額則從7.8%降至7.0%。瑞薩科技的市場份額從5.4%提高到6.5%。德州儀器(TI)的市場從5.7%上升到6.3%，但它的排名卻下降了一位，因為瑞薩的增長速度更快。模擬器件公司(Analog Devices)排名第五，市場份額從2006
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- 2008年6月，株式會社瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）宣布，公司將成倍增加用于手機的High Power 放大器（HPA）的生產數量，該產品能大幅提升半導體的供電效率以發送超強電波。HPA在獲得來自歐洲的大量訂單以及取得在華地區的銷售增長后，2008年的月產量達到三千八百萬個，比去年同期增加了9成。因為瑞薩目標是今年在世界市場占有率提升至30%，比去年提高5個百分點，所以此次HPA的擴大量產將有助于公司順利實現這個目標。
據瑞薩透露，公司將HPA的前工序即電路版印刷
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- 眾所周知，作為汽車電子化的關鍵器件，汽車用半導體的研究開發非常困難，因為它的使用環境平均溫度在零下40度到85度之間，發動機用的控制器件使用溫度更是最高達到125度。此外，所有產品還必須保證10年以上的可靠性。為此，必須在設計、研發、試生產以及評定的各個環節，都嚴格執行高安全性、高可靠性的高品質原則。作為一家半導體生產廠商，瑞薩正是通過嚴格實現這些產品原則而獲得了市場的高度認可，并分別在日本和全球汽車電子市場分別占據了22.3%和7.1%的份額。以下透過瑞薩車用半導體的發展，結合中國實際情況，我們簡單
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- 目前國際汽車電子巨頭不斷推出安全傳感器，如飛思卡爾、英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩等半導體廠商都有多樣化的產品線，這些企業的汽車安全解決方案也非常有針對性。
飛思卡爾已建成先進的微機電系統8英寸生產線來滿足不斷增長的傳感器市場需求。先進的8英寸生產線將使飛思卡爾可以推出新的MEMS傳感器，輕松應對競爭挑戰，改善產品在功耗、經濟高效性和體積方面的指標。2007年飛思卡爾公司推出MPXY8300TPMS ，這款TPMS是業界首個包含容性壓力傳感器的TPMS。在正常工作中，無論哪個輪胎(
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- 今年春季，瑞薩科技(Renesas)在北京、深圳、上海三地舉辦了盛大的“瑞薩論壇2008”活動，介紹了該公司2009年上半年將推出的RX系列，以及瑞薩主推的高端SuperH(簡稱SH)系列，還有在北京研發、滿足中國需求的R8C系列。為此，本刊與首都部分專業記者采訪了瑞薩科技(北京)技術中心總經理常清璞、瑞薩電子(上海)公司國內客戶事業部執行總監邱榮豐和高級應用工程師吳頻吉。
問：RX系列單片機性能突破是因為采用90nm技術嗎？
答：不能完全這么說，RX是瑞薩第一款采用90nm工
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- 科技在中國電子產業最重要的三個城市——北京、深圳、上海三地舉辦了盛大的“瑞薩論壇2008”。在此次論壇上，瑞薩向近千位企業及IDH客戶、合作伙伴和新聞媒體朋友們率先發布了全球市場占有率第一的瑞薩的高端16位/32位產品，以及與之相關的全球最新技術，如最新開發的CPU內核MCU核心“RX”和高端的CPU內核MCU核心“SH-2A”產品。巡展中，“RX”顯然成了媒體和業界人士追逐的焦點，
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- 3月25日，株式會社瑞薩科技（本部：東京都千代田區、董事長＆CEO：伊藤 達、以下稱瑞薩）宣布，為進一步提高生產能力，瑞薩決定再次投資約40億日元，用于中國北京的半導體后工序工廠瑞薩半導體（北京）有限公司（英文名：Renesas Semiconductor (Beijing) Co.,Ltd.以下稱RSB)建設新廠房，并將于3月26日在RSB舉行隆重的新廠房開工奠基儀式。
瑞薩宣布將擴大核心事業MCU的生產，將現在的世界市場占有率約25％提升至30％，進一步穩固世界No.1的地位。其中最重要的一
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- 2008年3月21日，瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計劃贊助由河內自然科學大學（HUS）主辦的2008 HUS-瑞薩微控制器汽車競賽（HUS-RENESAS Micom Car Rally 2008），這是該公司努力支持河內自然科學大學教育計劃的重要一環。該賽事旨在提高河內學生的技術編程技巧水平。賽事的開幕式已于2月22日舉行，接下來的初賽有16支隊伍入圍，經過32場角逐于3月22
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- 2008年3月25日，瑞薩宣布，計劃在瑞薩半導體(北京)有限公司(RSB)的后道工序工廠投資40億日元興建一座新的建筑，以增加微控制器(MCU)的生產能力。來自北京和瑞薩的代表將參加于3月26日舉行的奠基慶典。
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- 隨著汽車電子技術的快速滲透，以及半導體解決方案逐步取代機械組件，預計全球汽車半導體市場今后幾年內的增長率將達到10%左右。對汽車可靠性、安全性、空載重量、尾氣排放和油耗日益苛刻的要求，也推動了這種增長。根據市場研究公司Strategy Analytics 2006年5月的一項研究報告，2005年，全球汽車集成電路市場的總銷售額大約為164億美元。
符合歐III排放標準的英飛凌雙缸進氣口噴射摩托車引擎控制系統
英飛凌的車燈控制模塊650W轉換能力僅有5W熱損失
平均而言，如今一
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- 2008年3月21日，瑞薩贊助由河內自然科學大學(HUS)主辦的2008 HUS-瑞薩微控制器汽車競賽(HUS-RENESAS Micom Car Rally 2008)，藉此支持河內自然科學大學教育事業。
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- 2月29日，株式會社瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）宣布，公司于2月29日、3月5日、3月12日分別在北京、深圳、上海三地舉辦盛大的“瑞薩論壇2008”活動。論壇上，瑞薩圍繞其全球市場占有率第一的MCU，通過研討會、展覽、演示、及親身體驗等多種形式，將最新的產品和解決方案向到場的IDH、客戶、合作伙伴和新聞媒體進行全面介紹。該活動此前已連續3年在中國各大主要城市舉辦，與會者達近千人。
??? 在每個站點，都有來自瑞薩科技總
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