2008年3月25日，瑞薩科技興建新建筑，擴展北京后道工序工廠產能
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2008年3月25日，瑞薩宣布，計劃在瑞薩半導體(北京)有限公司(RSB)的后道工序工廠投資40億日元興建一座新的建筑，以增加微控制器(MCU)的生產能力。來自北京和瑞薩的代表將參加于3月26日舉行的奠基慶典。
本文引用地址：http://cqxgywz.com/article/105021.htm
2008年3月25日，瑞薩宣布，計劃在瑞薩半導體(北京)有限公司(RSB)的后道工序工廠投資40億日元興建一座新的建筑，以增加微控制器(MCU)的生產能力。來自北京和瑞薩的代表將參加于3月26日舉行的奠基慶典。
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