瑞薩文章最新資訊

瑞薩再次擴(kuò)展SH-Mobile應(yīng)用處理器系列地面數(shù)字廣播產(chǎn)品陣容

日前，瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）宣布，在SH-Mobile『注1』系列移動(dòng)電話應(yīng)用處理器陣容中增加兩款新型號(hào)的地面數(shù)字廣播產(chǎn)品：能夠增強(qiáng)圖像質(zhì)量并改善功能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更低功耗的SH-MobileL3V2（產(chǎn)品名稱：SH7362），以及具備極佳的性能價(jià)格比的小型封裝SH-MobileUL（產(chǎn)品名稱：SH7363），以滿足目前流行的移動(dòng)電話型號(hào)的需求。這兩款新品的樣品將從2007年10月開(kāi)始在日本交付。
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2007年10月15日，瑞薩與第10所著名大學(xué)合作

　　2007年10月15日，瑞薩與中國(guó)吉林大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院共同開(kāi)設(shè)的“瑞薩微控制器原理及應(yīng)用”(以下簡(jiǎn)稱瑞薩MCU基礎(chǔ)講座)，在中國(guó)吉林大學(xué)舉行了隆重的開(kāi)講儀式，致力中國(guó)嵌入式軟件工程師培養(yǎng)。
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2007年10月2日，瑞薩推出業(yè)界最小尺寸封裝鋰離子電池充電控制IC

　　2007年10月2日，瑞薩推出R2A20051NS鋰離子電池充電控制IC，它適用于數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品的內(nèi)置充電電路。R2A20051NS采用了業(yè)界最小的2.7 mm×2.5 mm封裝尺寸，同時(shí)集成了一個(gè)充電FET開(kāi)關(guān)，只要增加一個(gè)作為外圍器件的電阻器就可以實(shí)現(xiàn)充電電路。
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瑞薩與Quantum合作開(kāi)發(fā)創(chuàng)新電容觸摸感應(yīng)解決方案

瑞薩科技與Quantum Research Group（QRG）宣布，兩家公司將合作開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的電容觸摸感應(yīng)解決方案。這個(gè)協(xié)議將為客戶帶來(lái)QRG的專長(zhǎng)和瑞薩MCU系列創(chuàng)新的QProx™技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，這些都以雙方的高質(zhì)量、生產(chǎn)能力和供應(yīng)鏈可靠性作保障。電容觸摸感應(yīng)無(wú)需活動(dòng)部件和實(shí)現(xiàn)密封表面的能力，比它替代的電機(jī)控制產(chǎn)品更可靠和更易于制造，而且有助于實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。電容觸摸感應(yīng)有助于設(shè)計(jì)人員自由創(chuàng)建具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的用戶界面，這在以往是不可能的。實(shí)例包括曲線控制表面（cur
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2007瑞薩學(xué)習(xí)工具包講座（Starter Kit Campaign）開(kāi)講

2007年9月7日株式會(huì)社瑞薩科技開(kāi)始了名為“2007瑞薩學(xué)習(xí)工具包講座（Starter Kit Campaign）”的活動(dòng)，此次活動(dòng)與專業(yè)雜志《電子產(chǎn)品世界》合作開(kāi)展。在活動(dòng)中，瑞薩技術(shù)人員將向聽(tīng)眾進(jìn)行簡(jiǎn)單易懂的講解，并將采用與實(shí)際產(chǎn)品功能完全一致的“瑞薩學(xué)習(xí)工具包（RENESAS Starter Kit，簡(jiǎn)稱RSK）”進(jìn)行訓(xùn)練，同時(shí)，當(dāng)日參加活動(dòng)人員還可免費(fèi)獲贈(zèng)“瑞薩學(xué)習(xí)工具包”。首場(chǎng)講座將于2007年9月7日在深圳舉辦，11月5日將在上海舉辦第二場(chǎng)。據(jù)了解，
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瑞薩實(shí)施重組力拓東南亞和臺(tái)灣地區(qū)業(yè)務(wù)

瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計(jì)劃通過(guò)分別合并新加坡和臺(tái)灣子公司的銷售和應(yīng)用工程業(yè)務(wù)擴(kuò)展其東南亞聯(lián)盟和臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)覆蓋范圍。隨之出現(xiàn)的兩個(gè)統(tǒng)一的組織將具有銷售和應(yīng)用工程功能，并于2007年10月正式開(kāi)始運(yùn)行。在東南亞聯(lián)盟和臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)的一個(gè)組織中結(jié)合了銷售和應(yīng)用工程功能，將有助于瑞薩為客戶提供有效運(yùn)行和更高水平的服務(wù)。在新的組織之下，新加坡銷售子公司Renesas Technol
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瑞薩——學(xué)習(xí)工具包

即使是初學(xué)者也能夠快速掌握的MCU評(píng)估工具包由于系統(tǒng)的處理性能和功能在很大程度上取決于所選用的MCU。因此選用何種MCU是系統(tǒng)設(shè)計(jì)中非常重要的步驟。特別是沒(méi)有使用過(guò)的MCU，選用前的評(píng)估是不可缺少的。 “Renesas Starter Kit”（瑞薩學(xué)習(xí)工具包）就是一款能夠非常簡(jiǎn)單地進(jìn)行評(píng)估工作的支持工具。 “Renesas Starter Kit” (瑞薩學(xué)習(xí)工具包)是 “開(kāi)發(fā)工具”中的一種。利用瑞薩開(kāi)發(fā)的“Renesas Starter Kit”，即使
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瑞薩科技發(fā)布帶有片上閃存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU

瑞薩科技公司宣布，作為帶有片上閃存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7個(gè)家族30款新產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族適用的應(yīng)用包括電源控制和電機(jī)控制，采用32引腳封裝，而R8C/2H和R8C/2J采用20引腳封裝。樣品將于2007年8月28日開(kāi)始在日本交付。 R8C/Tiny系列MCU全部帶有片上閃存，并結(jié)合了高性能與易用性。增加的30款新產(chǎn)品將R8C/Tiny系列中的產(chǎn)品總數(shù)增加到268個(gè)。通過(guò)增加適用于如電源控制和電機(jī)控制
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瑞薩發(fā)布新的中國(guó)戰(zhàn)略三管齊下推動(dòng)銷售額倍增

株式會(huì)社瑞薩科技在北京發(fā)布了新的中國(guó)戰(zhàn)略，期望到2010財(cái)年之前在中國(guó)的銷售額能夠增長(zhǎng)100%，并且MCU、TV用LSI和汽車半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域的產(chǎn)品市場(chǎng)份額同步擴(kuò)大100％。瑞薩希望通過(guò)與中國(guó)的合作伙伴合作，研發(fā)適合中國(guó)市場(chǎng)的產(chǎn)品，使本地業(yè)務(wù)得到更快發(fā)展。未來(lái)，瑞薩不僅期望銷售額能夠大幅增長(zhǎng)，并且計(jì)劃大幅度提升在中國(guó)工廠的設(shè)計(jì)能力和產(chǎn)能，產(chǎn)能目標(biāo)是在五年之內(nèi)提升到目前的3倍。此外，瑞薩一直致力于與中國(guó)的高校合作，如在中國(guó)數(shù)所大學(xué)中設(shè)置“MCU課程”、贊助中國(guó)教育部舉辦“2007瑞薩超級(jí)MCU模型車大賽”等
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日立與瑞薩開(kāi)發(fā)1.5V相變存儲(chǔ)模塊

日立有限公司與瑞薩科技（Renesas）宣布，為了滿足新一代高密度片上非易失性存儲(chǔ)技術(shù)的需求，雙方共同開(kāi)發(fā)出了運(yùn)行于1.5V電源電壓的512KB（相當(dāng)于4Mb）相變存儲(chǔ)模塊，該器件能夠?qū)崿F(xiàn)416KB/s的寫入速度和20ns的讀取時(shí)間。利用以前開(kāi)發(fā)的100μA（Micro[注1]安培）寫入操作電流的“低功耗相變存儲(chǔ)單元”，兩家公司在新模塊中開(kāi)發(fā)了一種可以實(shí)現(xiàn)高速讀寫操作的外設(shè)電路技術(shù)。日立和瑞薩以前開(kāi)發(fā)過(guò)一種低功耗操作相變存儲(chǔ)器，它在界面層使用了
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瑞薩發(fā)布新的中國(guó)戰(zhàn)略三管齊下推動(dòng)銷售額倍增

株式會(huì)社瑞薩科技在北京發(fā)布了新的中國(guó)戰(zhàn)略，期望到2010財(cái)年之前在中國(guó)的銷售額能夠增長(zhǎng)100%，并且MCU、TV用LSI和汽車半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域的產(chǎn)品市場(chǎng)份額同步擴(kuò)大100％。瑞薩希望通過(guò)與中國(guó)的合作伙伴合作，研發(fā)適合中國(guó)市場(chǎng)的產(chǎn)品，使本地業(yè)務(wù)得到更快發(fā)展。未來(lái)，瑞薩不僅期望銷售額能夠大幅增長(zhǎng)，并且計(jì)劃大幅度提升在中國(guó)工廠的設(shè)計(jì)能力和產(chǎn)能，產(chǎn)能目標(biāo)是在五年之內(nèi)提升到目前的3倍。此外，瑞薩一直致力于與中國(guó)的高校合作，如在中國(guó)數(shù)所大學(xué)中設(shè)置“MCU課程”、贊助中國(guó)教育部舉辦“2007瑞薩超級(jí)MCU模型車大賽”等
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2007年8月7日，瑞薩發(fā)布新的中國(guó)戰(zhàn)略三管齊下推動(dòng)銷售額倍增

　　2007年8月7日，瑞薩在北京發(fā)布了新的中國(guó)戰(zhàn)略，期望到2010財(cái)年之前在中國(guó)的銷售額能夠增長(zhǎng)100%，并且MCU、TV用LSI和汽車半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域的產(chǎn)品市場(chǎng)份額同步擴(kuò)大100%。瑞薩希望通過(guò)與中國(guó)的合作伙伴合作，研發(fā)適合中國(guó)市場(chǎng)的產(chǎn)品，使本地業(yè)務(wù)得到更快發(fā)展。
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2007年8月2日，瑞薩SuperH系列SH72546RFCC

　　2007年8月2日，瑞薩開(kāi)發(fā)出32位SuperH?系列SH72546RFCC，這是業(yè)界第一個(gè)采用90 nm(納米)工藝并帶有片上閃存的微控制器，可用于汽車引擎、傳輸?shù)瓤刂瞥绦虻拈_(kāi)發(fā)。
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瑞薩將提升在中國(guó)的芯片生產(chǎn)能力

　　瑞薩科技中國(guó)區(qū)總裁山村雅宏日前表示，瑞薩科技將在2008年前把其在中國(guó)工廠的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)能力從目前的每月5千萬(wàn)枚擴(kuò)大到9千萬(wàn)枚。2008年后，中國(guó)將成為瑞薩科技最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地。　　瑞薩科技是全球最大的MCU供應(yīng)商。MCU也稱單片機(jī)，是將計(jì)算機(jī)的中央處理器、內(nèi)存、定時(shí)器等元件集成在一起的芯片。電視、冰箱、汽車等電器裝備MCU后可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制。　　“以銷售收入來(lái)衡量，2006年我們?cè)谥袊?guó)MCU市場(chǎng)的份額為14%，公司計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)將這一數(shù)字提高到20%，此次生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大必將幫
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“2007瑞薩超級(jí)MCU模型車大賽”將于11月拉開(kāi)帷幕

7月10日，“2007瑞薩超級(jí)MCU模型車大賽”（將于今年11月召開(kāi)，以下簡(jiǎn)稱“MCU模型車大賽”）的啟動(dòng)儀式發(fā)布會(huì)在北京賽迪大廈舉行，作為主辦單位的教育部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)和大賽贊助商株式會(huì)社瑞薩科技公司中國(guó)區(qū)總裁等出席了發(fā)布儀式。本次大賽得到了日本半導(dǎo)體專業(yè)廠商株式會(huì)社瑞薩科技的大力支持，預(yù)定于今年11月29日在北京召開(kāi)。瑞薩作為全球份額第1的MCU供應(yīng)商，為本次大賽提供適用于用模型車的MCU電路板，并調(diào)派技術(shù)人員全程為參賽隊(duì)伍提供技術(shù)支持。這種集趣味性和技術(shù)性于一身的大賽必
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會(huì)社（日文：株式會(huì)社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動(dòng)、汽車及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]