- MLCC——多層片式陶瓷電容器，簡稱貼片電容，會引起噪聲嘯叫問題，這是為什么了？聲音源于物體振動，振動頻率為20Hz~20 kHz的聲波能被人耳識別。MLCC發出嘯叫聲音，即是說，MLCC在電壓作用下發生幅度較大的振動（微觀的較大，小于1nm）。MLCC為什么會振動？在了解MLCC為什么要振動之前，我們要先了解一種自然現象，在外電場作用下，所有的物質都會產生伸縮形變——電致伸縮。對于某些高介電常數的鐵電材料，電致伸縮效應劇烈，稱為——壓電效應。壓電效應的定義：在沒有對稱中心的晶體上施加壓力、張力和切向力時
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電容 無源器件 電路設計
- 在高速串行電路中，隔直電容放到哪里好呢？一些工程師的回答無非會是兩種情況：放到驅動端或者是放到接收端。有人說放到接收端，原因是：由于信號從驅動端通過傳輸線到接收端，期間會造成衰減，上升時間也會延長，當信號最終到達接收端的電容時，大部分的高頻分量已經沒有了，反射減少了，因此能有更多的信號到達接收端。（時域）一個SI工程師可能會告訴你：對于所有的無源鏈路，鏈路中所有的元素都是互相影響的，整個拓撲也是有關聯的，不管信號是向前傳還是向后傳都是一樣的。因此，跟電容放哪沒關系。（頻域）為了解決這個問題，下邊用簡單的方
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電容 無源器件 電路設計
- 在電子設備的硬件設計中，多層陶瓷電容器（MLCC）是極為常見且關鍵的電子元件。它以其體積小、容量大、等效串聯電阻低等優勢，廣泛應用于各類電路。然而，MLCC 在工作過程中可能會遭遇電應力擊穿問題，這不僅影響設備的性能，還可能導致嚴重的失效。對于硬件工程師而言，深入了解 MLCC 電應力擊穿機理，掌握失效分析方法和可靠性設計要點，是確保電子設備穩定運行的關鍵。一、陶瓷電容的基本結構片式多層陶瓷電容器的結構主要包括三大部分:陶瓷介質，金屬內電極，金屬外電極。在 其內部，金屬電極層與陶瓷介質層交替堆疊；金屬內電
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電容 無源器件 電路設計
- 在硬件設計這個看似平靜的江湖中，實則每一個決策都暗藏洶涌。每一個元器件的選擇，都可能成為項目成敗的關鍵轉折點。就像今天要講的這個故事，一顆小小的電容，差點引發一場 “血案”。一、背景與問題暴露在神秘的以全志T527為核心芯片的“算力智能終端”的項目里，設計初期，Buck 電路的輸入電容選用的是鋁電解電容，直接參考全志的Demo板。這顆鋁電解電容雖然具備大容量、低成本的特點，但其缺點也十分明顯。它體積龐大，在電路板這個狹小的空間里，嚴重影響布局的合理性，如同巨人在狹窄巷道中艱難前行；等效串聯電阻（ESR）過
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電容 無源器件
- 輸入電容紋波電流有效值計算相信很多人都知道Buck電路中輸入電容紋波電流有效值，在連續工作模式下可以用以下公式來計算：然而，相信也有很多人并不一定知道上面的計算公式是如何推導出來的，下文將完成這一過程。眾所周知，在BuckConverter電路中Q1的電流（IQ1）波形基本如圖1所示：0～DTs期間為一半梯形，DTs～Ts期間為零。當0～DT期間Iq1 ⊿I足夠小時（不考慮輸出電流紋波的影響），則Iq1波形為近似為一個高為Io、寬為DTs的矩形，則有：Iin=(Vo/Vin)*Io＝DIo （Iin，只要
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電容 無源器件
- “去耦” 中的 “耦” 原指耦合，在電路里，耦合表示兩個或多個電路部分之間存在相互影響、相互干擾的電氣連接關系。去耦電容名字里的 “去耦”，意在減少電路不同部分之間不必要的耦合干擾，具體原理如下：切斷高頻干擾傳導路徑：在電子電路系統中，不同的電路模塊、器件各自工作，由于共用電源線路，一個模塊產生的高頻噪聲很容易順著電源線 “串門”，干擾到其他正常工作的模塊，這就是一種耦合現象。去耦電容利用自身特性，為高頻信號提供一條低阻抗的旁路通道，讓高頻噪聲優先通過電容流入地，而非沿著電源線亂竄，切斷了高頻干擾在電路各
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電路設計 去耦 電容
- 電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路、短路。貼片功率電感失效原因：1.磁芯在加工過程中產生的機械應力較大，未得到釋放；2.磁芯內有雜質或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發生了偏差；3.由于燒結后產生的燒結裂紋；4.銅線與銅帶浸焊連接時，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路；5.銅線纖細，在與銅帶連接時，造成假焊，開路失效。一、耐焊性低頻貼片功率電感經回流焊后感量上升<20％。由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現退磁現象。貼片電感退磁后，
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電容 無源器件 失效分析
- 電容是電子電路中最常見的一種元器件，今天為大家分享2種特殊電容：X電容和Y電容。1安規電容安規電容之所以稱之為安規，它是指用于這樣的場合：即電容器失效后，不會導致電擊，也不危及人身安全。安規電容包含X電容和Y電容兩種，它普通電容不一樣的是，普通電容即使在外部電源斷開之后，它內部儲存電荷依然會保留很長一段時間，但是安規電容不會出現這個問題。安規電容大多數為藍色、黃色、灰色以及紅色等。1、安規X電容X電容是跨接在電力線兩線之間，即“L-N”之間，X電容器能夠抑制差模干擾，通常采取金屬化薄膜電容器，電容容量是u
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電容 電路設計 EMC
- 我們來聊聊電機為什么要并聯電容，小到玩具車馬達，大到電動機，都可見電容的存在，看完本章，保證您有收獲！注：本文章不具體討論電容特性，所以不用怕聽不懂功率的組成想要解開這個未知的大門，我們首先需要了解一下功率是由啥組成的？您可能會毫不猶豫說是 電壓×電流我們從宏觀角度看，這確實是功率但不具體讓我們看一張圖片啤酒看到啤酒是多少就叫視在功率泡沫沒用就叫無功功率真正喝到的啤酒就叫有功功率由此可知，視在功率等于無功功率和有功功率之和電容電容這里需要提及到電容的特性‘電流超前電壓90°’詳細解釋：電容沒通電時，兩塊極
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電機 電機控制 電容
- 為什么電容通高頻阻低頻？解釋一：電容器有一個充放電的時間問題。當交流電的正半周，給電容器充電的瞬間，電路是有電流流過的，相當于通路，一旦電容器充電完畢，則電路就沒有電流流過了，相當于斷路。當交流電的負半周到來時，又將產生電流，先抵消掉原來充在電容上的那個相反的電荷，再繼續充電至充滿。現在假設電容器需要的充電時間t一定，則當一個頻率較高的交流電正半周結束時，假設電容器容量夠大，還未充滿電，負半周就到來了，則電路會一直流著電流，相當于電容器對這個高頻的交流電來說，是通路的。如果這個交流電的頻率較低，正半周將電
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電容 無源器件
- 電阻01[1]：電阻上存在不超過1s的脈沖負荷時要同時滿足瞬態降額要求。脈沖大于1s時仍然按照穩態降額評估。[2]：電阻降額需要同時滿足功率、電壓和溫度的降額要求。01平均功率計算平均功率時，電壓使用Vrms有效值，當電壓不是恒定值時計算需要考慮脈沖狀態，如時鐘匹配電阻。需要注意，額定功率值廠家有時使用峰值功率，有時使用平均功率。采購的絕大多數電阻額定環境溫度Ts為70℃，所以如果能保證電阻器工作溫度在70℃以下，采用60%功率降額即可。如果電阻器工作溫度高于70℃，則需要按照公式計算。02脈沖功率脈沖功
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電阻 電容 電路設計
- 本節分享下LDO的基礎知識，主要來源于Ti的文檔《LDO基礎知識》，原文檔下載鏈接如下：https://www.ti.com.cn/cn/lit/eb/zhcy089a/zhcy089a.pdf內容會回答這些問題：1、當輸入電壓與目標輸出電壓壓差不滿足Vdropout，會發生什么？2、決定Vdropout電壓大小的因素是什么？3、芯片選定后，Vdropout電壓就是固定的嗎？與電壓，電流是否有關？4、溫度，直流電壓對濾波電容有哪些影響？5、LDO封裝如何選擇？6、LDO輸出過流了會發生什么？7、給定芯片的
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LDO 電容 電路設計
- 輸入側的電解電容計算我們一般按照在最低輸入電壓下，最大輸出的情況下，要求電解電容上的紋波電壓低于多少個百分點來計算。當然，如果有保持時間的要求，那么需要按照保持時間的要求重新計算，二者之中，取大的值。假如在最低輸入電壓下，電源的輸入功率為Pin，最低輸入交流電壓有效值為Vinacmin，那么我們一般認為此時整流后的直流電壓為Vinmin=1.2×Vinacmin，由于在交流兩次充電周期間，對后面變換器的供電都是由電容儲能來保證的，那么電壓跌落是可以計算出來的：C×ΔV=I×Δt，ΔV是電壓紋波，一般取Vi
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電容 無源器件 電容計算
- 濾波電容在開關電源中起著非常重要的作用，如何正確選擇濾波電容，尤其是輸出濾波電容的選擇則是每個工程技術人員都十分關心的問題。我們在電源濾波電路上，可以看到各種各樣不同容值的電容，比如：100uF、10uF、100nF、10nF等，那么這些參數是如何確定的?在50Hz工頻電路中，使用的是普通電解電容器，其脈動電壓頻率僅為100Hz，充放電時間是毫秒數量級。為獲得更小的脈動系數，所需的電容量高達數十萬μF，因此普通低頻鋁電解電容器的目標是以提高電容量為主，電容器的電容量、損耗角正切值以及漏電流是鑒別其優劣的主
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電子設計基礎:電容介紹
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