- 來自英國南安普頓大學和法國波爾多德Optique研究所的研究人員發現，通過控制光照來使得硅芯片實現可編程邏輯。硅光子學是下一代芯片技術和光通信技術的根基，定位于實現光學互連、微波光子電路以及集成光學傳感器等新興應用。
研究人員認為，雖然光子芯片一般都是“硬連接”的，但是通過光學器件的重構可以使得光線走向更加靈活自由，使得可編程光學電路稱為一種可能。他們稱，“空間光調制器通常使用液晶或者微透鏡來實現像素的獨立控制，這些技術對光學的發展帶來了徹底的變革，使得近些年
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- 硅光子當真能為人類打開一扇通往新世界的大門? 只要能夠提高生產力，隨著技術的發展，硅光子可能投入更實際與廣泛的應用，甚至能替代半導體晶體管等光學芯片。
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- 華為與納米研究中心——比利時的微電子研究中心(IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre)聯合宣布，聚焦于光學數據鏈路技術，其戰略合作伙伴關系再進一步。
這一對于硅基光學互連的聯合研究有望帶來諸多益處，包括高速、低功耗和成本節省。
通過為創造用于數據傳輸和通訊的高集成度、低功耗的光收發器，硅光子學是有望徹底改變光通信的關鍵技術。
華為現已加入了IMEC聚焦于在系統層面優化帶寬密度、功耗、熱穩定性和成本的研究項目。華
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- 市場調研公司CIR發布“光互聯的市場機會：市場和技術預測2013-2020第二部分芯片內互聯和芯片互聯。”該報告預測芯片級光互聯市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。
報告包括四類芯片級互聯：光引擎，基于PLC的互聯，硅光子和自由空間光學互聯，按有源器件種類，光纖和波導類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導體，硅和聚合物波導，VCSEL,硅激光器和量子點激光器等內容，還有對最新的芯片級互聯技術和商業戰略的評估。
包括在報告之內的公司包括了
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硅光子 通信
- 市場調研公司CIR今天發布“光互聯的市場機會：市場和技術預測2013-2020 第二部分 芯片內互聯和芯片互聯。”該報告預測芯片級光互聯市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。
報告包括四類芯片級互聯：光引擎，基于PLC的互聯，硅光子和自由空間光學互聯，按有源器件種類，光纖和波導類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導體，硅和聚合物波導，VCSEL, 硅激光器和量子點激光器等內容，還有對最新的芯片級互聯技術和商業戰略的評估。
包括在報告之內的
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光引擎 硅光子
- 硅發光取得進展 另外，還出現了使硅光子的主角——硅自身發光的例子。東京大學研究生院工學系研究科教授 ...
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- 通過“慢光”縮小調制器尺寸 要想進一步改善PECST的成果，進一步縮小光調制器的尺寸并實現高速動作至關重 ...
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- 小型化也取得巨大進展 瞄準芯片間光傳輸的部件試制也已經展開。由日本內閣府提供支援的研究開發組織“ ...
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- 關于在硅晶圓上實現光傳輸的“硅光子”技術，其實用化和研發的推進速度都超過了預期。其中，日本的進展尤其顯著 ...
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