- SkyWater制造的原型機展現了密集的垂直內存邏輯集成，并可測量和模擬AI加速。一個合作研究團隊展示了據稱這是美國商業代工廠制造的首款單片三維集成電路，報告其性能優于傳統平面芯片設計。該原型由斯坦福大學、卡內基梅隆大學、賓夕法尼亞大學和麻省理工學院的工程師開發，并與SkyWater Technology合作制造。該芯片通過將內存和邏輯直接疊加在一個連續的過程中，區別于傳統的二維布局。研究人員沒有將多個成品芯片組裝成一個封裝，而是通過低溫工藝在同一晶圓上順序構建每一層器件，設計成不損壞底層電路，形成密集的
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碳納米管晶體管介紹
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