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臺積電2H26擴大釋出CoW訂單 封測廠「類CoWoS」技術(shù)崛起
- 隨著美系云端服務(wù)（CSP）大廠加碼自研特用芯片（ASIC），正式點燃2026年AI芯片市場戰(zhàn)火，供應(yīng)鏈預(yù)期，這將使得臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能缺口持續(xù)擴張，并帶動由委外封測代工（OSAT）大廠主導(dǎo)的「類CoWoS」產(chǎn)能勢力加速崛起。為因應(yīng)AI GPU、ASIC業(yè)者對先進封裝產(chǎn)能的強勁需求，加上IC設(shè)計業(yè)者也開始有意識地，透過導(dǎo)入第二供應(yīng)商，以提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定度，臺積電預(yù)計于2026~2027年開始，擴大釋出CoW（Chip-on-Wafer）段封裝制程訂單至OSAT業(yè)者。據(jù)供應(yīng)鏈消息指出，臺積電先進封測釋
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CoW 封測廠 類CoWoS
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