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聯(lián)華 文章 最新資訊

東芝與聯(lián)華制造的Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件

  • 　　Chipworks?公司宣布，已分析Xilinx公司采用65納米制程的XC5VLX50Virtex-5?FPGA兩個元件樣本。其中一款元件由數(shù)位消費市場65納米技術的領導廠商日本東芝公司制造;而另一款元件則由另一業(yè)界先鋒臺灣聯(lián)華電子制造，亦是Xilinx過去10多年來的主要晶圓代工伙伴。Chipworks現(xiàn)已開始接受客戶訂購有關結(jié)構(gòu)分析報告，?Xilinx/UMC?(SAR-0612-801)?及?Xilinx/Toshiba?(S
  • 關鍵字： Xilinx  單片機  東芝  聯(lián)華  嵌入式系統(tǒng)  

新思、瑞昱、聯(lián)電攜手打造第一個超高畫質(zhì)智能電視單芯片SoC

  • 全球芯片設計及電子系統(tǒng)軟件暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)、全球頂尖網(wǎng)絡與多媒體芯片大廠瑞昱半導體以及世界一流的晶圓專工廠聯(lián)華電子，日前宣布共同達成瑞昱RTD2995 UHD智能電視控制器SoC芯片一次完成硅晶設計(first-pass silicon success)的目標
  • 關鍵字： 新思  瑞昱  聯(lián)華  SoC  

聯(lián)華電子與ARM擴展28納米硅智財合作

  • 聯(lián)華電子與ARM日前共同宣布，協(xié)議將在聯(lián)華電子28納米高效能低功耗(HLP)制程上，提供ARM Artisan物理IP平臺與POP IP。
  • 關鍵字： 聯(lián)華  ARM  28HLP  

聯(lián)華電子55納米SDDI客戶芯片已出貨逾1500萬顆

  • 聯(lián)華電子日前宣布，采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動客戶芯片(SDDI)，現(xiàn)已出貨超過1500萬顆。客戶采用此制程于高分辨率的高階智能手機，此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺灣與新加坡的12吋晶圓廠內(nèi)，現(xiàn)已達到極佳的良率表現(xiàn)。
  • 關鍵字： 聯(lián)華  嵌入式  晶圓  SDDI  

聯(lián)華電子與中國高拓訊達成功展示DVB-T2/T/C/S2/S解調(diào)器

  • 聯(lián)華電子與數(shù)字電視解調(diào)器芯片設計公司高拓訊達(AltoBeam)日前共同宣布，高拓訊達推出了DVB-T2/T/C/S2/S解調(diào)器，以因應采用這些標準的數(shù)字電視市場需求。ATBM7812采用聯(lián)華電子12吋URAM嵌入式內(nèi)存技術專利，具備了更高的效能與更小的芯片尺寸。
  • 關鍵字： 聯(lián)華  嵌入式  URAM  

聯(lián)華電子與SuVolta 宣布聯(lián)合開發(fā)28納米低功耗工藝技術

  • 聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,日前宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝。該項工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶體管技術集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)工藝。SuVolta與聯(lián)華電子正密切合作利用DDC晶體管技術的優(yōu)勢來降低泄漏功耗，并提高SRAM的低電壓效能。
  • 關鍵字： 聯(lián)華  28納米  DDC  晶體管  

聯(lián)華與新思攜手 加速聯(lián)華電子14奈米FinFET制程研發(fā)

  • 聯(lián)華電子與全球半導體設計制造提供軟件、IP與服務的領導廠商新思科技(Synopsys)，日前(26日)共同宣布，兩家公司的合作已獲得成果。采用新思科技DesignWare?邏輯庫的IP組合及 Galaxy?實作平臺的一部分-寄生StarRC?萃取方案，成功完成了聯(lián)華電子第一個14奈米FinFET制程驗證工具的設計定案。
  • 關鍵字： 聯(lián)華  新思  FinFET  

聯(lián)華電子加入IBM芯片聯(lián)盟 共同開發(fā)10奈米制程技術

  • 聯(lián)華電子與IBM日前(13日)共同宣布，聯(lián)華電子將加入IBM技術開發(fā)聯(lián)盟，共同開發(fā)10奈米CMOS制程技術。
  • 關鍵字： 聯(lián)華  IBM  FinFET  

力旺電子與聯(lián)華電子擴大技術合作

  • 全方位之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財供貨商力旺電子與世界一流的晶圓專工公司聯(lián)華電子日前共同宣布，雙方擴大技術合作，將力旺電子獨特開發(fā)之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,單次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory.
  • 關鍵字： 力旺  聯(lián)華  嵌入式  eNVM  

聯(lián)華和Kilopass攜手 進行先進制程28奈米硅智財合作

  • 聯(lián)華電子與半導體邏輯非揮發(fā)性內(nèi)存(NVM)硅智財領導廠商Kilopass日前共同宣布，雙方已簽署技術開發(fā)協(xié)議，Kilopass非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財將于聯(lián)華電子兩個28奈米先進制程平臺上使用，分別為：適用于生產(chǎn)可攜式裝置產(chǎn)品系統(tǒng)單芯片的高介電質(zhì)金屬閘(High-k/Metal Gate) 28HPM;以及受消費性電子產(chǎn)品系統(tǒng)單芯片設計公司青睞的多晶硅(Poly /SiON) 28HLP制程。
  • 關鍵字： 聯(lián)華  Kilopass  28奈米  硅智財  

聯(lián)華電子與美商Spansion合作技術研發(fā)與授權協(xié)議

  • 聯(lián)華電子與閃存解決方案領導廠商Spansion日前共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作，整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝，以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式電荷擷取閃存技術。此份非專屬授權協(xié)議包含了授權聯(lián)華電子采用此技術為Spansion制造產(chǎn)品。
  • 關鍵字： 聯(lián)華  嵌入式  內(nèi)存  Spansion  

聯(lián)華推出80奈米SDDI晶圓專工工藝

  • 聯(lián)華電子日前(21日)宣布，推出新一代80奈米小尺寸屏幕驅(qū)動芯片(SDDI)工藝，此工藝特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競爭力的SRAM儲存單元。
  • 關鍵字： 聯(lián)華  晶圓  SDDI  

聯(lián)華電子連續(xù)第五年列名道瓊永續(xù)性指數(shù)成分股

  • 聯(lián)華電子日前(14日)宣布，連續(xù)第五年同時列名于道瓊永續(xù)性指數(shù)(Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之「世界指數(shù)(DJSI-World)」及「亞太指數(shù)(DJSI-Asia Pacific)」為成份股之一。2012年道瓊永續(xù)性世界指數(shù)由全球大型企業(yè)中挑選約2500家企業(yè)參加評比，評選出340家企業(yè)為成分股，全球半導體業(yè)僅有5家列名，亞太指數(shù)中半導體業(yè)則僅有4家列名。
  • 關鍵字： 聯(lián)華  半導體  

聯(lián)電與星國微電子開發(fā)TSV技術

  • 　　聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院今天宣布，將合作進行應用在背面照度式CMOS影像感測器的TSV技術開發(fā)，透過這項技術，包括智慧手機、數(shù)位相機與個人平板電腦等行動電子產(chǎn)品，里面所采用的數(shù)百萬像素影像感測器，都可大幅提升產(chǎn)品效能、降低成本、體積減少。 　　聯(lián)電指出，市場上對于持續(xù)縮小像素，又能兼顧效能的需求，日益增強，帶動CMOS影像感測技術興起，而背面照度式技術則普遍被視為能夠讓微縮到微米級大小的像素，仍保有優(yōu)異效能的解決方案。 　　聯(lián)電指出，這次專案目標，希望提影像感測器靈敏度，支援更
  • 關鍵字： 聯(lián)華  CMOS  微電子  

聯(lián)華電子計劃收購大陸和艦科技

  • 　　據(jù)華爾街日報報道，聯(lián)華電子將在4月初召開的董事會上修改該公司將其在中國大陸和艦科技持股比例由15%提高至100%計劃的條款。 　　該報稱，依據(jù)修改后的計劃條款，聯(lián)華電子將以現(xiàn)金加庫存股的方式收購和艦科技的上述股權;而依據(jù)去年通過的方案，聯(lián)華電子原計劃發(fā)行不超過11億股新股來實施該股權收購計劃。 　　據(jù)悉，和艦科技坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)，占地1.3平方公里，是一家具有外資參股，制造尖端集成電路的一流晶圓專工企業(yè)。公司擁有尖端的集成電路工藝技術和杰出的經(jīng)營團隊，為客戶提供全面性及具有競爭力的服務。
  • 關鍵字： 聯(lián)華  晶圓  
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