- 聯發科中國區總經理章維力透露，2014年的4G手機晶片出貨量在3,000萬套到4,000萬套之間，占中移動終端市占的20%到30%。
第一財經日報報導，章維力表示，4G對于聯發科來說是一個非常重要的時間，今年4月開始到中國移動做測試，只花3周通過測試，6月開始出貨，目前發展比預期要好，預計中國聯通明年發力4G后，4G晶片出貨量上將會更高。
今年7月，聯發科在深圳正式發布多款最新64位元系統單晶片解決方案(SoC)，這也代表聯發科完成64位元及4G網路上高、中、低端市場，形成與老對手高通的全
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- 從最近晶圓代工業界發生的一些蛛絲馬跡來看，中國晶圓代工廠將咸魚翻身!據悉，中國移動2015年終端銷售目標2.5億部，明年國產手機特別是 4G中低端競爭肯定異常激烈，價格戰天翻地覆，手機芯片供不應求的情況下，本土晶圓代工亦難置身事外。臺積電16納米FinFET+雖然沒有拿下蘋果A9 的大單，并不影響其28納米制程產能持續吃緊，加上價格強硬，高通、聯發科等芯片巨頭在全面開打的情況下，開始轉向中國本土晶圓代工廠的28納米工藝。物聯網不需要太先進制程，
繼本土晶圓代工廠華力微電子攜手與聯發科合作28納米
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- 在2014下半年間，聯發科推出對應4G LTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯想等中國大廠采用。聯發科表示，未來將持續進攻64位元、八核心硬體架構與4G LTE應用領域，另外也持續拓展全球布局策略，并且強化物聯網應用發展。 根據聯發科技總經理謝清江日前的訪談，聯發科在今年智慧型手機應用產品將可在今年底達成3億5000萬組的預期目標，同時在平板電腦全年出貨應用兩也將高于4000萬組的原訂目標量?！ ÷摪l科技總經理謝清江 同時，下半年間推出首款對應4G&
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- 2015年新一代智能型手機即將上市，國內、外手機芯片供應商搶單大戰早已開打，相較于近年來充滿煙硝味的多核心芯片戰役，2015年將上演64位元衝鋒劇碼，不僅高階智能型手機均將搭載64位元8核心手機芯片，部分中、低階手機亦將採用64位元4核心芯片，甚至這股64位元芯片旋風將進一步席卷全球平板電腦市場，業者紛看好64位元芯片前景。
由于Android相關應用軟體已開始大量採用64位元運算方式，相較于2014年只有硬體規格升級，但軟體無法配合的窘境，2015年64位元應用軟體及手機芯片可望首次搭配亮相，
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- 亞洲手機芯片龍頭聯發科(2454)宣布，與臺大等學界共同向科技部申請「前瞻下世代移動通信終端關鍵技術研究」計畫，籌組百人團隊啟動5G布局，搶食最快在2020年進入的5G世代商機。
由聯發科與臺大攜手籌組的產學聯盟，于昨(15)日舉行啟動典禮，聯發科董事長蔡明介及臺大校長楊泮池親自出席，勉勵產學研究團隊為臺灣于全世界5G移動通信技術產學合作開創新局。
聯發科指出，這次參與「前瞻下世代移動通信終端關鍵技術研究」計畫的研究團隊，除了有聯發科數十位研究人員之外，還有許多學校于異質多核運算、移動通信
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- 中國最先進的晶圓代工企業之一 —上海華力微電子有限公司(以下簡稱“華力微電子” )與全球領先的IC設計廠商—聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科技”)共同宣布，華力微電子將與聯發科技在28納米工藝技術和晶圓制造服務方面緊密合作，部分聯發科技移動通信處理器的代工將交由華力微電子完成。
華力微電子此前已為聯發科技的移動通信基帶芯片、無線及連接 IC 產品提供不同工藝技術的支持。藉由本次在28納米技術及晶圓制造服務上的新協作，不
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- 高通的64位之路走的戰戰兢兢。在韓媒爆料高通研發中的驍龍810處理器出問題后，高通官方發言人對這一說法予以否認，并稱該處理器“仍然按照原定日程運行。”
市場傳出高通64位八核驍龍615處理器(MSM8939)出現設計問題，功耗與性能遲遲無法取得平衡。據產業鏈最新消息，高通驍龍615的確出現了設計問題，或延后至少3個月時間上市，這必將影響一批采用該平臺方案的智能手機廠商。
據高通此前介紹，驍龍615是其首次集成了LTE和64位的處理器芯片，
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- 在移動市場，英特爾的虧損今年比去年加劇。但是，所謂舍不得孩子套不住狼，熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
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- IDC數據顯示，英特爾處理器在筆記本電腦領域的市場占有率已達90%;但在移動領域，英特爾的份額顯然不及高通、聯發科甚至三星。雖然失意于智能手機領域，但英特爾的最新方向則瞄準了可穿戴設備，發力移動領域。
為了實現這個新目標，英特爾在今年做出了許多行動，比如收購Basis、與可穿戴設備公司合作等。最新的動作則是與知名眼鏡制造商Luxxotica合作，將在2015年推出首款智能眼鏡。事實上，Luxxotica一直負責D&G、Chanel、Prada等知名奢侈品的眼鏡生產業務，此次與英特爾的合作
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- 高通新晶片傳將延推，市場預估有助聯發科營運。圖為聯發科的MT6589晶片。高通S810若延后推出，對聯發科明年營運幫助有多大?根據巴克萊資本證券所進行的敏感性分析，聯發科高階4G晶片出貨若因此增加10%，明年整體營收與凈利預估將分別增加1與2個百分點。
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市場傳出高通S810將延后推出的消息，盡管高通嚴詞否認，但已引發外資圈高度關注，而根據巴克萊資本證券的了解，S810曾出現20奈米HKMG無法提供4核心A57與A53足夠功率預算等相關問題。
巴克萊資本證券指出，
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- 手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產品明年大PK，高通、聯發科、英特爾均已備妥戰品應戰，戰火將在明年第2季達到高峰，英特爾更將取消既有的補貼策略，直接與高通等大廠「硬碰硬」。
手機芯片供應鏈指出，明年大陸4G手機滲透率將達七成，為芯片廠兵家必爭之地。
為搶食市場，明年各家手機芯片廠的產品在第1季末再推低階新品搶市，且以64位元4G芯片為主。其中，高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。
聯發科則會推出第一顆全模芯片「MT6735」對應，與今年10月量產、甫與高通「
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- 臺灣半導體廠商聯發科技計劃2015年將支持第4代(4G)高速通信服務的智慧手機用高性能半導體的供貨量提高至1億個以上，相當于2014年供貨量預期的3倍以上。在作為主要市場的中國等地，預計聯發科技與行業首位的美國高通之間的份額之爭將愈發激烈。
聯發科技總經理謝清江在臺北市內與媒體之間的懇談會上表明了上述方針。聯發科技擅長生產相當于智慧手機大腦的大規模積體電路(LSI)的低價格產品。在以3G智慧手機為主流的中國市場，2013年聯發科技的市占率接近50%，超過了美國高通。但是今后中國也將全面轉入4G服
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- 聯發科(2454)11月營收雖落至近5月來低點，不過公司重申，法說會上給出第四季營收將季減6%~季增2%的財測可望順利達陣。美系外資也出具報告指出，看好聯發科今年第四季、明年第一季4G芯片出貨量可望各季增1.5倍、40%來到2500萬套、3500萬套，推升聯發科這兩季產品平均單價持續提升。該美系外資并估，聯發科明年第一季營收季減幅度可望優于往年的10~15%。
該美系外資估，聯發科今年第三季4G芯片約占整體智能型手機芯片出貨量的10~11%、并貢獻智能機芯片營收的15~17%;估計今年第四季其4
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- 市場傳出，由于高通的八核心第四代移動通信(4G)芯片產品出現設計問題，客戶轉向采用聯發科芯片，聯發科近期贏得大陸20大品牌廠多數八核4G機種新開設計案，預計明年第2季起出貨大增。
聯發科不回應市場傳聞。業界解讀，隨著主要競爭對手4G芯片設計「出包」、客戶訂單轉向聯發科懷抱，有助于聯發科扳回原本在4G芯片的劣勢，并擴大對臺積電的下單量。
聯發科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指產品代號)和「MT6752 」已經在10月量產，主打定價超過20美元的八核心芯片「MT6752」，第一波客戶
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- 中國大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強大的制造業，但相較于制造業的強大、中國半導體產業卻弱得讓人想哭，幾乎大半要仰賴進口。也因此，為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導體的依賴，中國已動起來，計畫藉由砸大錢并購打造半導體霸業。
日本媒體產經新聞5日報導，中國已展開行動，計畫奪取半導體領域的霸權，根據Bloomberg的資料顯示，在過去1年半來中國企業發表的大型并購案急增至5件、金額高達50億美元，以期望藉由并購擴大規模、增加知識財產權，強化中國國內半導體產業，以擺脫對臺美韓的依
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聯發科 半導體
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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