- 東洋紡在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京有明國際會展中心）上，展出了線膨脹系數與硅芯片相同的聚酰亞胺薄膜“Zenomax”。 原來的聚酰亞胺薄膜的線膨脹系數為20～30ppm/℃，而新開發的產品則與硅片相同，僅為3ppm/℃。因此，由溫度變化導致的硅芯片與聚酰亞胺之間的剝離就不易產生，東洋紡認為可將聚酰亞胺作為封裝底板使用。 Zenomax還具有高耐熱性特點。原來的聚酰亞胺的耐熱溫度為350℃，而此次開發的產品為500℃。&nb
- 關鍵字：
東洋紡 硅芯片 聚酰亞胺薄膜
聚酰亞胺薄膜介紹
您好，目前還沒有人創建詞條聚酰亞胺薄膜!
歡迎您創建該詞條，闡述對聚酰亞胺薄膜的理解，并與今后在此搜索聚酰亞胺薄膜的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
