- 來自供應鏈的消息顯示，英偉達極有可能成為臺積電下一代的A16制程（1.6nm）首個客戶，其新一代GPU「Feynman」將有望首發采用。英偉達也是目前唯一傳聞將會采用臺積電A16制程的廠商。報道稱，英偉達的Rubin與Rubin Ultra系列將率先采用3nm制程，而再下一代Feynman則計劃直接升級到A16制程。英偉達的產品路線圖顯示，Vera Rubin預計于2026年下半年推出、Rubin Ultra落在2027年下半年，Feynman則將于2028年登場。為配合英偉達的計劃，臺積電高雄P3廠正加
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英偉達 GPU A16 Feynman 背面供電
- 在我從事半導體設備的職業生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個問題，但我們的客戶經理不太高興，因為他們不得不向客戶解釋由此導致的產量減少的原因。盡管初識晶圓背面的過程不太順利，但當2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA發布時，我開始更加關注這個領域。Xilinx的產品是首批采用“堆疊硅互連技術”的異構集成
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晶圓 背面供電 泛林
- 在背面供電技術上，臺積電似乎沒有領先。
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背面供電
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