據 Tom’s Hardware 援引消息人士報道，在 CPU 需求異常強勁的背景下，英特爾正在出售原本會被報廢或劃為低等級的芯片，客戶也愿意接受這類產品，為公司帶來額外收入。芯片生產時，晶圓邊緣的晶粒通常缺陷更多、性能更差，正常情況下無法通過高端規格篩選。但只要芯片仍能運行，英特爾現在會將其降級為低規格 SKU降價出售，而非直接報廢。英特爾表示，目前 CPU 需求極為旺盛，幾乎所有可用產能都被消化，包括原本應報廢或低良率的邊緣晶粒，公司全部降級重新分類后售出。均價（ASP）大漲，出貨量下滑卻 “少賣多賺
關鍵字：
服務器 CPU 英特爾 芯片
隨著智能座艙不斷升級，汽車氛圍燈已從單純裝飾照明，逐步轉變為座艙智能交互的重要組成部分，對燈光系統的集成度、動態效果與系統可靠性提出更高要求。為此，納芯微推出 NovoGenius? 系列車規級 “MCU+” 氛圍燈驅動芯片NSUC1527，面向面光源與區域化氛圍燈場景，以高集成、高性能架構滿足新一代座艙燈效設計需求。該芯片集成27 路高精度恒流驅動，單路最大驅動電流 64mA，支持 2 分時控制，可獨立驅動 18 顆 RGB 燈珠，并通過分時控制擴展支持最多 81 顆 RGB 燈珠，實現多區域獨立控制與
關鍵字：
納芯微 芯片 智能座艙
4月20日，華為Pura系列及全場景新品發布會正式拉開帷幕。在這場備受矚目的盛會上，華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東宣布，Pura 90 Pro/Pro Max將首發麒麟9030S芯片。根據官方公布的技術細節，麒麟9030S專為智慧影像而生，其AI處理能力實現了跨越式提升。其中NPU圖像理解能力驚人地增長了200%，而AI色彩引擎也獲得了43%的性能增強，AI ISP長焦視頻清晰度提升110%，AI ISP長焦防抖精度提升30%。Pura 90 Pro配備1250萬像素超廣角攝像
關鍵字：
華為 麒麟 芯片
臺積電今日公布的第一季度營收與利潤均超出市場一致預期。公司的數據中心芯片與消費電子芯片業務，是本次業績超預期的主要驅動力。臺積電今年前三個月營收達1.134 萬億新臺幣（約 350 億美元），同比增長 35%，小幅超出市場預期。臺積電表示，其74% 的晶圓營收來自先進工藝板塊，包括 2018 年推出的 7 納米及之后更新的制程。公司最主流的制造工藝是 2020 年量產的 3 納米節點，采用該工藝制造的芯片貢獻了36% 的營收。更新一代的 3 納米工藝營收占比從去年同期的 22% 升至25%。臺積電尚未單獨
關鍵字：
數據中心 消費電子 芯片 臺積電
在AI熱潮推動下，算力需求持續噴發，導致芯片資產出現罕見現象：GPU（圖形處理器）的保值能力甚至超過汽車。 以英偉達H100為例，使用3年后仍可維持原價84%，折舊速度遠低于一般耐用品，顛覆市場對科技硬件「快速貶值」的既有認知。據財經媒體《商業內幕》（Business Insider）報道，這樣的價格表現并非個案，而是整體市場供需失衡的結果。 根據Silicon Data的數據，英偉達不論新款或舊款GPU，近幾個月價格全面上升，顯示AI算力需求仍持續超過供給。GPU價格顛覆常態 舊款芯片不跌反升過去芯片市
關鍵字：
芯片 硅谷 GPU
從"芯片封外殼"到"系統架構決策"幾年前，封裝工程師的職責還停留在把裸片裝進殼子、打打引線、測測良率。而今天，當一顆AI加速器內部集成了邏輯芯片、多顆HBM堆棧和復雜的供電網絡，封裝早已不是流程末端的收尾動作——它是整個系統能否達到帶寬、時延、功耗和可靠性目標的關鍵決定因素。推動這一轉變的根本動力是大語言模型的爆發式擴張。全球各地涌現的AI數據中心建設潮，把對GPU和AI加速器的需求推向了前所未有的高度。而這批芯片，幾乎無一例外都走向了多裸片系統的設計范式。當單顆芯
關鍵字：
芯片 先進封裝
簡介即將于2026年正式實施的《國標GB 48001-2026》對汽車功能安全提出了強制要求：碰撞或熱事件下，非碰撞側車門必須自動解鎖。主電源失效后，系統必須保留至少一次的解鎖能力。這意味著，車鎖ECU的備用電源管理系統（BMS）已不再是可有可無的“后備選項”，而是必須達到嚴苛功能安全等級的“生命保障線”。芯海科技旗下首款通過ISO 26262 ASIL-B功能安全認證的車規級BMS芯片CBM9680，滿足了車鎖ECU場景下“應急響應快、低功耗待機、長期穩定運行”的核心需求，憑借創新的高邊驅動架構與系統級
關鍵字：
芯海科技 CBM9680 BMS 芯片
東風牽頭研發的國內首款高性能車規級 MCU 芯片 DF30，已完成整車驗證及漠河極寒測試。該芯片基于 RISC-V 架構，達 ASIL-D 最高安全等級，將搭載于東風多款車型，正穩步推進量產。
關鍵字：
汽車，芯片，MCU
臺積電長年建立的供應商驗證與管理機制，正逐步外溢成為產業標準。 三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、日本Rapidus，及中國中芯國際、華虹、晶合等，甚至跨界投入晶片制造的Tesla執行長Elon Musk等各路人馬，都積極與中國臺灣半導體供應鏈接觸。臺系設備業者透露，這些大廠認為，中國臺灣供應鏈能通過「臺積電認證」，走過猶如海軍陸戰隊的「天堂路」，技術等各方面實力絕對在水準之上，若能合作，可大幅簡化考核與驗證流程時間。臺廠產品報價合理，服務也到位，不只中國業者深知臺
關鍵字：
芯片 臺積 供應鏈
4月8日凌晨，DeepSeek迎來重要更新，在最新版本中DeepSeek輸入框上方新增“快速模式”與“專家模式”。系統提示：快速模式適合日常對話，即時響應；專家模式擅長復雜問題，高峰需等待。不過，目前新版本還處于灰度測試中，并不是全量版本，可以在對話框里輸入“專家模式”，就會自動啟用新版本。當然，將用戶自然分流至兩個入口，這本身也是一種算力調度策略，有助于實現限額限流、緩解峰值壓力。根據當前測試與網友分析：快速模式背后可能調用了一個更輕量的V4 Lite模型；專家模式則疑似路由至更大、更強的模型，有猜測認
關鍵字：
DeepSeek 華為 AI 芯片
簡介W527采用業界領先的一大核三小核異構處理器架構，基于12nm工藝制程工藝，較傳統同類四核產品，性能和應用體驗實全面躍升。搭載雙ISP圖像信號處理器，支持16+8雙攝像頭同時工作。作為展銳旗艦級4G智能穿戴旗艦平臺，該平臺同時配備多樣化智能應用場景，支持全網通功能，套片數量縮減至3個，采用超微高集成技術，使PCB布局更加靈活，重新定義穿戴設備性能標桿。 產品參數 產品亮點業界領先的一大核三小核異構處理器架構，性能體驗凌駕同類產品；12nm工藝制程，超微高集成
關鍵字：
紫光展銳 W527 芯片 智能穿戴
簡介比亞迪自研BF891X系列AFE模擬前端芯片，它不直接輸出功率，卻是閃充技術下電池能夠安全、穩定、長效的核心支撐。BF891X系列是一款用于針對高壓電池模塊的電壓及溫度數據的采集監視芯片，內置16位增量累加型(Δ∑)ADC和高精度低溫漂電壓基準源，室溫典型條件下具有低于±3mV的電池測量誤差。單個BF8915B-1可監測一個16節串聯電池模組，可以通過將多顆BF8915B-1 級聯起來，實現多達數百個電壓通道和溫度通道的同時檢測。單個BF8915B-1 具有2個串行差分通信端口，多個BF8915B-1
關鍵字：
比亞迪半導體 BF891X 芯片 閃充
據《路透社》報道，華為昇騰950PR目前客戶測試進展順利，包括字節跳動、阿里巴巴在內的多家科技巨頭計劃下單。有消息透露，華為計劃今年出貨約75萬顆950PR芯片。值得注意的是，采用傳統DDR內存的950PR售價約5萬元人民幣，而配備速度更快的HBM內存的高端版本售價約7萬元人民幣。根據出貨量、單價計算，950PR今年或華為最低創收375億，最高525億。其實早在2025年9月18日，在華為全聯接大會上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍披露2026年第一季度將要發布昇騰950PR，2026年年第四季度發布昇騰
關鍵字：
華為 昇騰 950PR 芯片
中東沖突的蔓延正通過氦氣短缺影響半導體供應鏈。伊朗對全球主要氦氣生產國卡塔爾的設施發動襲擊，導致現貨價格翻番，并加劇了合同壓力。氦氣在晶圓刻蝕中不可替代，這對芯片生產構成重大風險，尤其對三星電子和SK海力士等韓國企業造成嚴重影響 —— 市值蒸發超過2000億美元。最新報告顯示，伊朗對卡塔爾能源設施的襲擊嚴重影響了氦氣（被譽為“黃金氣體”）的供應。這種看似“小眾”的工業氣體正逐漸成為全球芯片產業的關鍵風險因素。據報道，卡塔爾占全球氦氣供應量的30%以上，其核心生產設施受損導致全球供應驟減。短短兩周內，氦氣現
關鍵字：
半導體 芯片 氦氣 溴 DRAM NAND
簡介華山A2000芯片采用7nm先進制程打造，實測性能媲美當前全球頂尖的智駕芯片。A2000芯片支持全FP16/FP8 浮點及lNT4/lNT8/lNT16等多種精度計算，并搭配成熟的AI工具鏈BaRT ，可實現從模型訓練到部署的全流程高效開發。 產品硬件硬件大升級，算力翻倍，相機接入更靈活算法再強，也需要硬件支撐。A2000 在 ISP 硬件層面同樣做了顛覆性升級。ISP Core 數量：2單個 ISP Core 處理能力：1.8 Gpps總的 ISP 處理能力：3.6 Gpps最
關鍵字：
黑芝麻智能 華山A2000 輔助駕駛 芯片
芯片 介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473