臺積電今日公布的第一季度營收與利潤均超出市場一致預期。

公司的數據中心芯片與消費電子芯片業務，是本次業績超預期的主要驅動力。

臺積電今年前三個月營收達1.134 萬億新臺幣（約 350 億美元），同比增長 35%，小幅超出市場預期。臺積電表示，其74% 的晶圓營收來自先進工藝板塊，包括 2018 年推出的 7 納米及之后更新的制程。

公司最主流的制造工藝是 2020 年量產的 3 納米節點，采用該工藝制造的芯片貢獻了36% 的營收。更新一代的 3 納米工藝營收占比從去年同期的 22% 升至25%。

臺積電尚未單獨披露最新 2 納米節點的銷售額。該工藝于去年底量產，目前仍在持續擴產，現階段在其 11 座晶圓廠中的2 座生產 2 納米產品。

臺積電正在開發新版本節點N2P，預計 2026 年下半年量產，性能較標準 2 納米提升 5%。公司預計該技術未來可能成為 2 納米的主流方案。

N2P 之后，臺積電計劃推出速度更快的N2X工藝，專為顯卡等高速數據中心芯片優化。

處理器由基本單元 “單元（cell）” 構成，每個單元包含少量晶體管。N2X 提供兩種單元：標準單元與高速單元。臺積電會將高速單元嵌入客戶服務器芯片的關鍵部位以提升性能。

臺積電高性能計算（HPC）板塊（含數據中心芯片）營收環比大增 20%，是僅次于數字消費電子（DCE）的第二大增長業務。數字消費電子部門為智能電視、VR 頭顯等設備提供芯片，銷售額環比增長 28%。

臺積電采用六種 legacy 節點制造 DCE 處理器，其中最新的是 2019 年推出的工藝。客戶可選擇在芯片中集成嵌入式 RRAM，這是一種專為低功耗優化的特殊內存。

芯片需求上升顯著改善了臺積電的盈利水平。公司凈利潤181.1 億美元，同比大增 58%，超出分析師預期。得益于降本、產能利用率提升與匯率利好，臺積電毛利率環比提升3.9 個百分點。

臺積電預計全年營收增長超 30%。資本開支（含光刻機等重大設備采購）預計落在520 億–560 億美元區間的上沿，與 1 月給出的指引一致。