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芯片&半導體測試 文章 最新資訊

人工智能和芯片領域競爭愈漸激烈

  •   現在人工智能(AI)和半導體這兩個行業基本上占據著中美競爭的兩個重要制高點?! I到底對人類有什么影響?麥肯錫的調查報告顯示,人工智能未來十年對GDP的推動是1.2%,人工智能將從方方面面影響我們的生活和行業?! 〉谝皇翘娲?。對于現有的工作而言,比如說我們以前用五個人做一條生產線,現在通過數字化或者智能化的方法,就在同樣的生產線把人力從五個降到一個。  第二是創新?! 〉谌呛芏郃I公司正在成長起來,比如說圖像視覺領域的四小龍——商湯、依圖、曠視、云從等這些公司?! ≈圃鞓I是人工智能或者是這些技術革
  • 關鍵字: 人工智能  芯片  

華為CFO被扣,芯片市場負面情緒怎么解決?

  •   據CNBC報道,全球芯片股周四大跌,主要出于對華為CFO孟晚舟被加拿大當局代表美國政府暫時扣留,而再次擔心美中貿易緊張局勢升級?! W地利芯片制造商AMS的股價暴跌約7%;總部位于瑞士的意法半導體下跌4%,而總部位于英國的Dialog Semiconductor下跌約3%?! W洲股市走勢主要是受到亞洲股市跌勢的影響:日本芯片制造商Sumco、Tokyo Electron和Advantest的股價均下跌約5%?! 》治鰩煴硎?,華為的不確定性以及更廣泛的中美貿易關系打壓了芯片行業的市場情緒。根據研究公司
  • 關鍵字: 華為  芯片  

芯片制造、EDA工具及設計服務商暢談2019年的機會與挑戰

  •   2018年11月底,珠海舉辦的 “中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇”期間,電子產品世界等媒體記者采訪了部分芯片制造、EDA工具及設計服務領域的領軍企業,請他們預測了2019年的技術和市場發展趨勢?!   ≌掌簭淖笾劣遥耗柧EO張競揚,索喜科技高端定制SoC亞太總經理劉琿,新思科技(Synopsys)全球資深副總裁暨亞太總裁林榮堅,Silvaco中國總經理Sharon Fang,Silvaco公司CEO David Dutton,臺積電(中國)業務發展副總
  • 關鍵字: 芯片  EDA  

ICCAD2018魏少軍:迎接設計業的難得發展機遇

  •   芯片創新有多難,芯片設計面臨的難點就有多大?! ≡谛酒O計領域,我國正面臨著困難和希望同時出現的時刻,這是難點也是機遇,能否抓住這難得的拐點,從而讓我國的技術設計能力抓住發展的時光機一飛而生呢?  我們將拭目以待。    11月29日,中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇在珠海召開,中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍在會上以“迎接設計業的難得發展機遇”為主題發表了演講。  1  現狀:數據好看  設計這張“餅”越來越大  全球銷售占比增高:2018年設計行業銷售
  • 關鍵字: 芯片  集成電路  

芯片界50年三國演義史

  • 英特爾、AMD、英偉達在競爭中不斷鞏固在芯片界的地位,完美詮釋著“相愛相殺”的三國演義。
  • 關鍵字: 芯片  英特爾  AMD  英偉達  

寒冬與AI芯片無關:巨頭“芯”動,2019年成決勝之年

  • 作為人工智能產業的重中之重,AI芯片成了各家角力的最佳舞臺。
  • 關鍵字: AI  芯片  

傳美國明年擴大半導體設備出口管制 為遏止中國半導體的發展

  •   無疑,半導體成為近兩年電子行業最熱的熱點,沒有之一!在智能手機等終端設備市場爆發式的驅動下,半導體產業在近幾年也高速發展,半導體這一在歐洲被視為夕陽產業的產業,在國內受到資本的熱捧,無論是從產業發展,還是國家層面來看,中國半導體的崛起似乎成為了必然的趨勢?! 陌雽w整個產業來看,我們在資本的驅動下,可以買芯片設計公司、可以買芯片封測公司,但是,芯片制造公司和芯片制造設備公司,這兩大產業,卻不是資本能夠解決的問題,而這兩大核心產業,也成為中國半導體產業發展的重點與難點。尤其是過去的幾年中,國內大量收購
  • 關鍵字: 芯片  半導體  

AI芯片如果有“羅馬大道”,必定歸功可重構計算

  • 縱觀第三波AI浪潮下的半導體產業,有兩個現象級事件奠定了當下芯片產業的基調:曾經逃離半導體行業的風投又紛紛重新回到了半導體行業;歷來觀潮的中國,現在成了弄潮兒。
  • 關鍵字: AI  芯片  重構計算  

中國超越韓國成全球最大半導體設備市場

  • 中國首次超越韓國成為全球最大半導體設備市場。
  • 關鍵字: 芯片  半導體  

芯片尺寸縮小五倍!英特爾新技術設想10年內取代CMOS

  •   12月4日,英特爾在一項名為“自旋電子學”的技術領域取得了進展,未來芯片尺寸可縮小5倍,能耗最多可降低30倍?! ∮⑻貭柡图又荽髮W伯克利分校的研究人員展示了他們的“自旋電子學”方面的研究進展,這項新技術可以將未來的芯片尺寸縮小到目前的五分之一,能耗將降低10到30倍。  一直以來,芯片都依賴著CMOS技術,但隨著元器件尺寸不斷接近原子級別大小,芯片的發展也遇到瓶頸?! ∮⑻貭柕倪@項研究是一種名為“磁電自旋軌道”(MESO)的邏輯元件,利用了多鐵性材料的自旋性質,使用氧、鉍和鐵原子的晶格,提供有利的電磁
  • 關鍵字: 芯片  CMOS  

亞馬遜押注ARM芯片 英特爾數據中心業務倍感壓力

  •   在亞馬遜網絡服務(AWS)為開發人員推出基于ARM的云計算資源之后,基于ARM架構的節能處理器可能會得到更加廣泛的應用。AWS打算向客戶出售裝載有自己Arm芯片的服務器,還可能將其部分基于云計算的開發者工具轉移向Arm芯片。ARM的增長前景或許將超越智能手機等消費設備,成為企業計算領域的重要力量,從而對英特爾形成挑戰?! ∧壳?,英特爾的處理器被廣泛應用于云和企業數據中心的服務器。按營收計算,英特爾的數據中心業務是該公司第二大業務,在第三季度貢獻了英特爾營收的32%,并且增長速度超過了該公司為PC和其它
  • 關鍵字: 亞馬遜  ARM  芯片  

中美博弈可能將解體半導體產業和全球化產業鏈?

  • 芯片產業陷入了當前技術超級大國美國和極力追趕的中國之間日益惡化的競爭中,兩股力量將半導體產業牢牢地推向了聚光燈下。
  • 關鍵字: 芯片,集成電路  

AI芯片如果有“羅馬大道” 必歸功可重構計算

  • 任何技術的興起都是市場需求、技術迭代與產業發展合力推動的結果,AI不例外,芯片的變革更是如此。
  • 關鍵字: AI  芯片  

高通5G芯片竟外掛基帶,產品成熟度再受質疑

  •   隨著移動通信技術的發展,產業的發展也迎來更多的業務場景,其中5G就被視為能創造更多連接和應用的技術。不同于前幾代移動通信技術,5G除了滿足人們超高流量密度、超高連接數密度和超高移動性需求外,還將滲透到物聯網領域,與工業設施、交通物流、醫療儀器等深度結合,全面實現"萬物互聯"。  在手機芯片領域,以高通公司為例,日前其就對外公布了新品發布會邀請函,傳聞已久的5G旗艦平臺驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場。而關于這顆處理器的信息,有相當多的細節都已經被披露在網絡上,但我們注意到,
  • 關鍵字: 高通  5G  芯片  基帶  

UltraSoC為芯片和系統提供高速的分析和監測保證

  •   “五年前谷歌服務器中25%硬盤速度下降了25%,但谷歌20個月后才發現此問題,又花了2年才找到問題所在,如果用UltraSoC的IP,二三天就可搞定?!盪ltraSoC首席戰略官兼運營官Aileen Smith女士告訴電子產品世界的記者。    Aileen Smith女士是在2018年11月底珠?!爸袊呻娐吩O計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇”期間說此番話的?! ぃ琔ltraSoC公司是一家成立于英國劍橋的初創企業,2015年成立,主要提供半導體IP(知識產權),目前擁有
  • 關鍵字: UltraSoC  芯片  
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芯片&半導體測試介紹

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