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芯片檢測 文章 最新資訊

失效分析系列之—熱點定位

  • 失效分析(Failure analysis)的作用是針對異常芯片(電性/可靠性測試異常)進行失效點定位,并結合芯片的原始設計情況判斷芯片失效的機理。失效分析需要全面的知識,比如電子、工藝、結構、材料、理化等很多方面都會涉及到。失效定位在不破壞樣品或者部分破壞樣品的情況下,定位出失效問題的物理位置。熱點定位的原理依據,激光作用于半導體材料時,會產生兩種效應,一種是熱效應(熱輻射),另一種是光生載流子效應(光子輻射)。(1)如果激光波長的能量小于半導體能帶,半導體僅僅發生熱效應;(2)當大于或接近半導體能帶時
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給國產最頂級芯片設計商做檢測

  • OPPO解散哲庫的消息,震驚了很多人。一時間,各種說法甚至陰謀論都蜂擁而至。不過,對于手機廠商來說,從事芯片業務本身就是一項高風險操作,成本高昂,成功率比較低。縱覽全球,能夠自己設計核心芯片的手機廠商,也就是蘋果和華為獲得(或曾經獲得)了成功。很多人沒有意識到當年的華為(海思)做了一件多么了不起的事,手機芯片到底有多難?連在芯片代工方面可以和臺積電抗衡的三星,自家手機用的芯片也是高通。不過,好消息是,華為并沒有放棄,中國企業并沒有放棄,越來越多的企業在嘗試自主設計芯片。頂著巨大的壓力,華為雖然手機芯片領域
  • 關鍵字: 手機芯片  芯片檢測  
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