芯片文章最新資訊

賺錢到手軟三星繼續(xù)擴大國內芯片產能

　　韓國三星電子周一表示，由于行業(yè)處于繁榮階段，正在考慮擴大其中國制造基地的存儲器芯片產能。三星發(fā)言人稱，正在考慮擴大西安工廠的產能，但具體細節(jié)還未確定，包括可能的投資規(guī)模以及新增產能將用于生產哪些產品。　　三星電子是全球最大的存儲器芯片生產商，已經在西安工廠投資70億美元生產3D NAND存儲器芯片。這種芯片用于智能手機、個人電腦和數據服務器等電子設備上的高端數據存儲產品。　　韓國媒體周一稍早報導稱，三星正在與中國進行深入談判，準備在西安工廠增加3D NAND芯片產能，可能在年底之前開始建設。
關鍵字：三星芯片

中端芯片市場現商機高通聯(lián)發(fā)科展訊忙卡位

　　聯(lián)發(fā)科早在2014年所提出全球超級中端市場商機的觀念，似乎在2017年漸趨成熟，面對低階智能型手機商機毛利偏低，高階智能型手機市占率又幾乎被蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)等自制手機芯片供應商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊都不得不往中間靠攏，希望能搶到這僅剩的水草，以求度過全球智能型手機產業(yè)版圖快速變遷的沖擊。只是，三個和尚沒水喝的寓言自古皆準，在高通意圖往下延伸驍龍(Snapdragon)芯片平臺的勢力范圍，展訊也持續(xù)力爭上游，追求技術、產品及客戶升級，聯(lián)發(fā)科雖擠在
關鍵字：芯片高通

三星獨立芯片制造業(yè)務叫板臺積電

　　據彭博社報道，三星正在提升芯片代工業(yè)務，將芯片制造業(yè)務剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場領先者臺積電。三星提高芯片制造業(yè)務地位，以彰顯其獨立性和保障其使用公司內部資源的能力。　　這家韓國公司周三還許諾客戶，將在競爭對手前推出新生產工藝，新工廠在今年第四季度投入運行。三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱，建立獨立的業(yè)務部門可以舒緩與三星其他業(yè)務競爭的一些潛在客戶的擔憂。　　他表示：“我們要在芯片代工領域真正競爭，我們感覺最好是建立獨立的組織。這樣可以
關鍵字：三星芯片

手機廠商一擲千金自研芯片九死一生為了啥？

智能手機發(fā)展開始遇到瓶頸，有廠商開始向AI或VR方向轉型，可以確定的是，未來智能設備必然迎來一輪大爆發(fā)，而這些智能產品都離不開處理器芯片的支持。
關鍵字：芯片展訊

超級中端芯片商機起，已成全球手機芯片廠商必爭之地

　　聯(lián)發(fā)科早在2014年所提出全球超級中端市場商機的觀念，似乎在2017年漸趨成熟，面對低階智能手機商機毛利偏低，高端智能手機市占率又幾乎被蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)等自制手機芯片供應商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊都不得不往中間靠攏，希望能搶到這僅剩的水草，以求度過全球智能手機產業(yè)版圖快速變遷的沖擊。只是，三個和尚沒水喝的寓言自古皆準，在高通意圖往下延伸驍龍(Snapdragon)芯片平臺的勢力范圍，展訊也持續(xù)力爭上游，追求技術、產品及客戶升級，聯(lián)發(fā)科雖擠在中間，
關鍵字：芯片高通

分析師：聯(lián)發(fā)科將暫緩高端重新聚焦中低端芯片

　　據臺灣媒體報道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場的復蘇訊號，但自以往的歷史軌跡觀察，聯(lián)發(fā)科目前已經離底部不遠了，近期已看到庫存水位逐漸下降，供應鏈備貨潮蓄勢待發(fā)，可望帶動聯(lián)發(fā)科營運動能回溫。　　美系外資指出，去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場智能手機庫存消化時間拉長，股價自去年第4季表現疲軟，展望今年，聯(lián)發(fā)科因產品規(guī)劃調整，將終止高端芯片高端產品規(guī)劃，并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。　　美系外資預期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關鍵客戶的中端
關鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片

這塊“不務正業(yè)”的仿神經芯片居然學會了譜曲

　　歐洲微電子研究中心(IMEC)的研究人員最近成功研發(fā)了一款可以作曲的芯片，這款仿神經芯片雖然還處于原型產品階段，但已經可以通過分析歌曲中的模式學會了譜曲的規(guī)則。聽過某個曲子后，它就能作出類似風格的曲子。　　當然，研發(fā)人員做這款芯片可不是為了讓音樂家們下崗，這款芯片是未來低功耗通用學習加速器的基礎，有了這項技術我們就能給醫(yī)生打造定制的醫(yī)療傳感器并讓電子產品了解它們各自“主人”的行為模式。　　IMEC負責神經形態(tài)計算的Praveen Raghavan認為，如今的聯(lián)網設備雖然
關鍵字：芯片

三種芯片材料助量子處理裝置向實際應用跨出一大步

　　經過60年的發(fā)展，計算機已變得更小更快，價格也越來越便宜。但硅基晶體管的尺寸和運算速度已接近極限的邊緣，如何使傳統(tǒng)計算機突破上述極限，研究人員似乎已計窮智竭。　　為了解決這一問題，科學家們開始尋求用基于光子的量子計算機取代傳統(tǒng)硅基計算機。量子計算機能更快執(zhí)行各種復雜計算，研究生物系統(tǒng)，創(chuàng)建加密和大數據系統(tǒng)，解決許多涉及多種變量的難題。　　但現有量子計算技術中，一些前沿性研究需要將材料冷卻到絕對零度(-273.15℃)左右，這阻礙了量子計算機從理論到實用的進程。美國斯坦福大學電子工程系教授伊蓮娜
關鍵字：芯片量子計算機

科學家造出“全球最薄”納米線

　　幾十年來，“摩爾定律”一直是芯片制造業(yè)界的“金科玉律”—— 當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。然而隨著納米技術逼近單原子的極限，近年來芯片行業(yè)的發(fā)展速度已經有所放緩。好消息是，劍橋和華威大學的研究人員們，已經直接跳到了“邏輯的終點”—— 將電線縮小到單原子串的寬度! 　　通過將碲(tellurium)注入碳納米管，研究
關鍵字：芯片摩爾定律

芯片興則經濟興集成電路全面產業(yè)化在即

集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系成績斐然，即將引領和支持我國集成電路產業(yè)快速崛起，2018年將全面進入產業(yè)化。在“中國芯”的支持下，我國信息產業(yè)有望實現彎道超車。
關鍵字：芯片集成電路

我國集成電路14納米芯片研發(fā)取得突破

　　科技部23號表示,集成電路國家科技重大專項取得多項重要成果,我國在14納米集成電路制造先導技術研發(fā)方面取得突破,成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系,引領和支撐中國集成電路產業(yè)快速崛起,國際競爭力大幅提升。　　集成電路,也就是芯片,被譽為電子信息產業(yè)的根基。然而多來年以來,中國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài),完全依賴進口,產業(yè)鏈嚴重缺失。為實現自主創(chuàng)新發(fā)展,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(專項)于2008年開始啟動實施。專項總體目標是開展集成電路制造裝
關鍵字： 14納米芯片

研究人員打造生物可分解的半導體芯片

　　美國史丹佛大學(Stanford university)的研究人員打造了一種像皮膚般柔軟且有機的半導體元件，只需添加弱酸(如醋酸)即可使其自行分解，而不至于增加電子廢棄物。　　這項研究工作的動機一部份來自于減少電子廢物產生的必要性。電子產品快速增加，特別是智慧型手機每兩年的產品周期，意味著電子廢棄物產生的速度越來越快。根據聯(lián)合國環(huán)境署(United Nations Environment Program)的調查報告，電子廢棄物預計在2017年將達到5,000萬噸，較2015年產生的電子廢棄物增加2
關鍵字：芯片

史上最全面的人工智能產業(yè)現狀剖析

人工智能正在描繪一個巨大的市場未來，人工智能將催生數個千億美元甚至萬億美元規(guī)模的產業(yè)，在人工智能成為全球IT巨頭最新角斗場的今天，不少企業(yè)都瞄準了人工智能，有些企業(yè)潛心研發(fā)AI技術，而有些企業(yè)則是通過并購或合作等手段，切入機器人市場。
關鍵字：人工智能芯片

上海工研院面向MEMS的8寸研發(fā)中試線6月底將投運

　　近5000平方米的潔凈室，每一塊地板的孔洞數量，為了循環(huán)洗滌都經過精準計算。其中用來曝光和顯影的“黃光區(qū)”，潔凈度更高，1分鐘內1立方英尺的空間大于0.2微米的微塵必須少于10顆。這里正是上海微技術工研院建設的國內首條專注“超越摩爾”領域，面向微機電系統(tǒng)的8寸研發(fā)中試線所在地。6月底，這條中試線將啟動試運行。　　到2020年，上海市將培育形成約30家研發(fā)與轉化功能型平臺，與張江綜合性國家科學中心共同組成上海科創(chuàng)中心建設的“四梁八柱&rdq
關鍵字： MEMS 芯片

手機芯片雙雄排名下降能否在車用市場找到未來？

面對手機市場增長放緩、廠商紛紛選擇自研，高通和聯(lián)發(fā)科也沒有將雞蛋都放在一個籃子里。
關鍵字：芯片高通

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]