在數字經濟高速發展的今天，現代零售企業正面臨著前所未有的效率挑戰與運營復雜性。一方面，消費需求日益多元化、個性化，消費者不僅追求商品的品質與性價比，更看重購物過程的便捷性、透明性與互動體驗，從價格查詢、庫存確認到產品信息獲取，都需要能夠即時響應；另一方面，零售企業的運營壓力持續增加，線下門店面臨人力成本上漲、庫存管理難度加大、價格變動頻繁、數據同步滯后和店面/商品布局愈加復雜等多重難題。而新一代物聯網（IoT）技術的發展，正在為應對這些挑戰提供新的手段，其中電子貨架標簽（ESL）成為了物聯網技術賦能零售業
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在以人工智能（AI）和機器學習（ML）技術為核心動力的第四次工業革命快速推進之際，諸多新技術、新應用將在2026年進入我們生活和工作，為此北京華興萬邦管理咨詢有限公司將推出“26元年系列觀察”報告，它們將通過對一些重要的技術進展和典型的應用場景進行分析，來觀察相關的技術是否能夠快速得到應用并引領其下游應用蓬勃發展，成為“元年”性的全新產業機會，同時也歡迎大家關注閱讀和反饋交流。在2026年，我們將可能看到人工智能技術的一個新的演進，即邊緣智能深度滲透智能家居、工業物聯網、互聯健康、智慧城市、車聯網和更多的
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對于許多消費者而言，智能照明幫助他們首次親身體驗到了互聯技術所能創造的價值。如今，這類應用已遠超簡單的開關控制指令的范疇。該市場正向智能場景化系統演進，這些系統不僅能夠提升能源效率，還可以改善用戶生活及工作體驗。從商業場所到戶外景觀再到智能家居，照明正悄然成為舒適性與可持續性的隱形支柱。但無線設計充滿挑戰。對許多制造商而言，將設備連接到云平臺、確保安全性以及實現跨生態系統互操作的復雜性，始終是亟待突破的重大障礙。簡捷易用的網絡連接大多數照明設備制造商都擁有強大的研發團隊，致力于傳統照明產品的創新。但這些團
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作為深耕物聯網和邊緣智能（Edge AI）領域的創新領導者，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）面向智能網聯（Intelligent Connected）領域內技術、標準和應用的快速演進，通過不斷提升無線片上系統（SoC）的集成度，在無線連接、計算架構、安全技術和開發工具方面獲得顯著突破，并因推動了行業的快速進步而獲得了廣泛的認同和褒獎。得益于在物聯網領域內的持續創新和前瞻布局，芯科科技的無線SoC產品組合覆蓋藍牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及
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低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）再度出展國際消費電子展（CES），并全面展示其物聯網（IoT）技術創新的多項進展。通過現場技術演示、工程師團隊主導的主題演講及重要產品發布，芯科科技彰顯了該公司如何贏得全球開發者的信賴，并采用該公司的產品與技術來打造安全、可擴展且節能的互聯設備。在CES 2026上，芯科科技開展以下系列活動：●? ?推出適用于Zephyr的新Simplicity SDK，將芯科科技的質量保證與技術支持引入Zephyr之中，它是
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智能家電是互聯設備市場中增長最快的細分領域之一，產品范圍廣泛，從白色家電、咖啡機到聯網牙刷應有盡有。為這些設備集成聯網功能，所帶來的遠不止遠程控制能力。通過集成邊緣人工智能（AI），用戶能夠享受到個性化、具備情境感知的體驗，這些體驗會實時適配他們的行為習慣和偏好。此外，諸如Matter這樣的行業標準協議正通過簡化互操作性、實現跨設備和跨生態系統的無縫通信，以及降低制造商的開發復雜度，加速這一變革進程。根據OMDIA報告，全球智能家電市場預計在2024年至2029年間，將以17%的年復合增長率（CAGR）增
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在智能家居行業發展進程中，標準不統一、設備互操作性差、開發成本高等問題長期困擾產業鏈各方。Matter 標準的問世及兼容平臺認證的推出，為行業破局提供了新路徑。近日，EEPW專訪了芯科科技(Silicon Labs)亞太區生態高級經理，劉俊(Sky Liu)先生。我們圍繞 Matter 兼容平臺認證的核心價值、對產業鏈的影響及未來規劃等關鍵話題展開交流，深入探尋 Matter 生態發展脈絡。 芯科科技：Matter 生態的核心參與者與推動者劉俊先生首先表示，芯科科技在 Matter 生態中占據重
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AI驅動協同版本將在2026年實現近日，低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在深圳盛大舉辦享譽業界的Works With開發者大會，同時宣布推出Simplicity Ecosystem軟件開發套件，它不僅是下一代模塊化的軟件開發套件，而且還計劃增添人工智能（AI）增強功能，旨在全面變革嵌入式物聯網（IoT）開發流程。該生態系統以Simplicity Studio 6為核心，并輔以最新發布的Simplicity AI SDK框架，從而將安裝
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日前，芯科科技宣布其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發套件現已通過分銷合作伙伴及官網在全球上市。近日，芯科科技高級產品營銷經理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術架構、性能優勢、成本控制及市場應用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經濟性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯網向更廣闊的批量應用場景延伸。雙核架構平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術架構，Ch
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低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽業界的年度物聯網盛會——Works With開發者大會深圳站。作為今年Works With系列活動的重要線下會議，此次深圳站在保留Works With大會展現智能物聯領域最新創新的基礎上，更加聚焦中國開發人員的實際需求，深度融合中國物聯網生態特色，匯聚全球和中國物聯網領域頂尖技術專家、行業領袖和開發人員共同探索下一代無線通信技術、人工智能（AI）和邊緣計算等產業的前沿趨勢，助力國內開發
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低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會上宣布：其全新第三代無線SoC（Series 3）的首批產品SiMG301和SiBG301片上系統（SoC）現已全面供貨。作為SixG301系列的首批產品，該芯片現已開始通過芯科科技及其全球授權分銷合作伙伴供貨。第三代無線SoC系列產品擴展了芯科科技在智能邊緣領域的領導地位，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面實現新一代的突破，同時也與其公司歷經考驗的第二代無線SoC（Series 2）
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低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，FG23L將Sub-GHz物聯網（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應用。芯科科技物聯網產品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經考驗的Sub-
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低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）備受矚目的2025年Works With開發者大會再度起航，將在全球多地區以實體活動形式舉辦；其中針對中國，芯科科技將于10月23日首次在深圳舉辦這一行業盛會；該活動將匯聚全球和中國物聯網領域頂尖企業領袖、設備制造商、無線技術專家、開發人員以及生態合作伙伴，通過一系列主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術培訓、實作演示、創新展示等，為業界呈現一場兼具前瞻性與實踐性的行業盛宴，為中國物聯網開發者提供解鎖技術創新與轉型的雙重機遇。Work
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作為低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯網（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯網展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯網行業盛會，將匯聚全球數千家企業與數萬專業觀眾，而芯科科技將通過展演AI/ML、藍牙信道探測、Matter跨協議和網關技術、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網狀網絡等一系列領先技術，以及客戶和合作伙伴實際上市商用的產品來呈現其在智能網聯領域的最新進展。同時，芯科科技還將參與連
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低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第三代無線開發平臺首款產品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系統率先通過PSA 4級認證，成為全球首家通過該認證的物聯網芯片廠商。這一成就是PSA Certified認證的最高級別，印證了芯科科技在安全領域的領導地位及其秉承將信任嵌入互聯技術核心的傳統。芯科科技總裁兼首席執行官Matt Johnson表示：“安全性不僅僅是一項功能，它是我們開發一切產品的基礎。成為首家通過
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