- 當地時間周二（3月18日），英偉達CEO黃仁勛在GTC主題演講中推出了新產品“Blackwell Ultra”，并預告了公司的下一代芯片“Rubin”。黃仁勛稱，去年幾乎全世界都參與到了建設人工智能（AI）數據中心的浪潮之中，“計算需求——即AI縮放定律——更具彈性，速度也正在超快地增長。”“AI已實現巨大飛躍——推理和代理式AI需要數量級更高的計算性能。我們為這一刻設計了Blackwell Ultra，這是一個功能強大的單一平臺，能夠輕松高效地完成AI的預訓練、后訓練和推理任務。”據英偉達官網介紹，Bl
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英偉達 Blackwell Ultra 黃仁勛
- 英偉達 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和
Quantum-X Photonics 網絡交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術。
新的平臺將每個端口的數據傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達400 Tb/s，使數百萬顆GPU能無縫協作運行。 英偉達
表示，與傳統網絡解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。據悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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- 在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛發布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內存。 隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構。 英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質存在”的女性科學先驅薇拉?魯賓（Vera Rubin
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- 3 月 18 日消息，據臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先開始量產 12 層 HBM3E 芯片，實現了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達
9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數的水平。去年 11 月，SK
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- 根據TrendForce最新研究，2024年全球IC設計前十大業者，臺廠聯發科、瑞昱、聯詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進，英偉達不意外成為IC設計產業霸主，更獨占前十大業者總營收的50%。TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進技術，使得市場進入門檻極高，導致產業開始出現明顯寡占現象; 于2024年數據指出，前五大IC設計業者的營收合計占前十大業者總營收的90%以上，代表市場資源與技術優勢正向少數領先企業集中。英偉達是AI浪潮最大受惠者，去年合并營收高達1,243億美元，占前
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- AMD于消費型產品線告捷，據美國網購平臺數據顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。 供應鏈指出，AMD在服務器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術于一身。英偉達GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產品持續攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調研機構
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- 英偉達年度GTC大會將于3月17日至3月21日舉行。 鑒于科技股正承受關稅壓力、面臨經濟衰退擔憂與市場負面情緒，分析師看好英偉達推出最新AI芯片與未來發展路徑藍圖，再為AI需求注入強心針，也為科技股走勢帶來新的「轉折點」。英偉達CEO黃仁勛預計將于北京時間周三 （19 日） 凌晨1點至3點之間，登上位于加州圣荷西市的SAP中心發表長達2個小時的主題演講。 據英偉達官網顯示，黃仁勛的演講主軸將鎖定「AI 代理」、「機器人技術」，以及「加速運算」3大重點產品的未來發展。 除了做為重頭戲的黃仁勛主題演講，以下就
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- 日前，知名分析師郭明錤發文對英偉達(NVDA.US)GTC 2025重點進行預測。他表示，英偉達新AI芯片B300為發布會的關鍵重點，包括CoWoS-L與CoWoS-S，最大亮點為HBM自192GB顯著升級至288GB，運算效能較B200提升50%。B300預計在2Q25試產并于3Q25量產。此外，端側AI也是英偉達的長期關鍵趨勢，但預期GTC 2025會聚焦在AI服務器，市場期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會公布。郭明錤表示，目前Nvidia的AI服務器的投資趨勢有3大疑
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- 3月17日消息，英偉達即將在一年一度的開發者大會上發布新一代芯片，有望推動未來一年乃至更長一段時期內的業績增長，但前提是大型科技公司高強度投資持續噴涌。英偉達最新一代人工智能芯片才剛剛開始出貨，但人們已經在急切探聽下一代產品。對于這家全球最有價值的半導體公司來說，這恰恰是個“甜蜜的煩惱”。英偉達每年都會在加利福尼亞圣何塞舉辦GTC開發者大會，過去規模相對較小，2019年大約只有9,000人參加；現如今，這個被譽為“AI開發者春晚”的行業盛會預計將吸引超過25,000名與會者齊聚英偉達總部所在地，聆聽人工智
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- 財聯社3月13日電，騰訊公司正在加速大模型應用的推進。記者近日獲悉，近期騰訊向英偉達采購一批新芯片，為向騰訊按時交付訂單，英偉達H20芯片短期出現供不應求的情況。一位接近英偉達人士表示，騰訊的這筆訂單金額約合幾十億元量級。截至發稿，騰訊對此未有回應。一位阿里云人士告訴記者，據他了解，騰訊短期內采購大量H20，主要是為了應對微信接入DeepSeek的需求。
(《財經》)
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- 3月14日消息，據報道，英偉達下一代AI芯片以天文學家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美國費城，先后獲得瓦薩爾學院天文學學士學位、康奈爾大學碩士學位以及喬治敦大學博士學位。她在喬治敦大學任教數年后，加入卡內基科學學會，成為該研究所地磁部的首位女研究員。Vera Rubin在暗物質研究領域取得了突破性進展，其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。她不僅是一位杰出的科學家，更是一位堅定的性別平等倡導者，終身致力于推動科學界消除性別歧視。在其輝煌的職業生涯中，Ver
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- 路透獨家報導，臺積電已經向英偉達、超微半導體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計劃。根據消息人士透露，該提案內容顯示，臺積電將負責英特爾晶圓代工部門的運營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會超過50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統政府要求臺積電協助振興陷入困境的美國半導體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細節。 消息人
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- 3 月 10 日消息，聯合新聞網今天（3 月 10 日）發布博文，報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統氣冷方案，全面導入水冷技術，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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- 3月7日消息，據媒體報道，有知情人士透露，預計到2026年底，“星際之門”數據中心將部署64000塊英偉達公司備受追捧的GB200芯片。據悉，這些芯片將分階段安裝到數據中心，首批16000塊計劃在2025年夏季前部署完成。一位OpenAI發言人表示，該公司正在與甲骨文合作設計和建設數據中心，甲骨文負責獲取并運營該數據中心的超級計算機。對此，甲骨文方面沒有回應置評請求，英偉達官方也拒絕置評。值得關注的是，除了位于得州的數據中心，OpenAI與軟銀的團隊還在積極考察未來數據中心的選址。有消息稱，賓夕法尼亞州、
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- OpenAI與甲骨文正加速推進其千億美元級的“星際之門”超級計算基礎設施項目。美東時間3月7日，彭博援引知情人士消息透露，雙方計劃在未來幾個月內，在美國德克薩斯州小城阿比林（Abilene）的一座新數據中心部署數萬顆英偉達最新的AI芯片，以打造全球領先的算力平臺。知情人士稱，這座數據中心預計到2026年底將容納6.4萬顆英偉達GB200芯片。這些芯片將分階段添置到數據中心的多個機房，其中首批1.6萬顆芯片計劃于今年夏季完成部署。分析稱，僅該數據中心初期階段的芯片部署就代表著巨大的計算能力，同時也凸顯了“星
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