- 2 月 18 日消息,據 TheElec 報道,三星芯片部門的負責人上周親自前往美國英偉達總部進行訪問。此次訪問的目的是向英偉達展示三星最新研發的 1b DRAM 芯片樣品,該芯片主要用于高帶寬內存(HBM)。消息人士透露,英偉達曾在去年要求三星改進其 1b DRAM 的設計,此次展示的樣品正是基于英偉達的要求而改進后的成果。通常情況下,三星設備解決方案(DS)部門的負責人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到,三星在去年曾計劃使用
1b DRAM 生產 HBM,但遭遇了良品率和過熱問題。該
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- 2 月 18 日消息,科技媒體 WccFTech 昨日(2 月 17 日)發布博文,報道稱英偉達正積極研發名為“SOCAMM”的全新內存模塊,主要用于 Project DIGITS 等個人 AI 超級計算機,可在性能方面帶來巨大飛躍。該模塊不僅體積小巧,而且功耗更低,性能更強,有望成為內存市場的新增長點。目前正與三星電子、SK 海力士和美光等內存廠商進行 SOCAMM 原型機的性能測試,預計最快將于今年年底實現量產。援引博文介紹,SOCAMM 擁有最多 694 個 I/O 端口,遠超 PC DRAM 和
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- 2月17日消息,據BK最新報道,NVIDIA正與包括三星電子、SK海力士在內的主要內存半導體公司進行秘密談判,合作開發新型內存標準SOCAMM,并推動其商業化。16日,業內人士證實了這一消息。此舉標志著內存半導體領域的重大轉轉變,對B2B服務器市場和蓬勃發展的設備端AI領域都有潛在影響。據悉,SOCAMM被譽為新一代HBM(高帶寬存儲器),是系統級芯片高級內存模塊的縮寫,這是一種尖端的DRAM內存模塊,可極大增強個人AI超級計算機的性能。與小型PC和筆記本電腦中使用的現有DRAM模塊相比,SOCAMM的性
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- 2月16日消息,據調研機構Counterpoint的最新報告,全球半導體市場(包括存儲產業)在2024年預計將實現強勁復蘇,全年營收同比增長19%,達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術需求的大幅增加,尤其是內存市場和GPU需求的持續推動。從廠商來看,三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一,隨后分別是SK海力士(7.7%)、高通(5.6%)、博通(5%)、英特爾(4.9%)、美光(4.8%)、英偉達(4.3%)、AMD(4.1%)、聯發科(2.6%)和西部數據(2.5%)。需要注意的是,此
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- 快科技2月14日消息,據媒體報道,NVIDIA與聯發科的合作正在進一步深化,雙方不僅計劃于2025年下半年推出一款AI PC芯片,還正在研發一款AI智能手機芯片,意圖在移動市場分得一杯羹。在PC領域,NVIDIA與聯發科的合作AI PC芯片預計將采用臺積電3nm制程和Arm架構,結合聯發科在定制芯片領域的專長與NVIDIA強大的圖形計算能力,有望在2025年臺北國際電腦展期間發布。目前,包括聯想、戴爾、惠普、華碩等在內的多家知名廠商已計劃采用該芯片。而在智能手機市場,NVIDIA與聯發科還可能發布一款AI
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- 2月13日消息,盡管DeepSeek引發的地震級市場波動持續時間短暫,但這家人工智能初創公司發布的高性能、低成本大型語言模型,可能對中美之間的技術、貿易和經濟關系產生深遠影響。以下是關于這些潛在影響的四個預測:1. 人工智能成本將繼續大幅下降所有創新的本質都是以更少資源實現更多產出,或者用經濟學術語來說,就是推動單位價格的下降。人工智能革命正是這一點的體現。在DeepSeek取得技術突破之前,主流人工智能模型的成本已經在過去兩年中以每年約80%的速度下降。DeepSeek的出現僅僅加速了這一趨勢。Deep
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- 2月11日消息,OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃,并致力于通過開發首款自研人工智能芯片來實現這一目標。據知情人士透露,OpenAI將在未來幾個月內完成首款自研芯片的設計,并計劃將其交由臺積電進行“流片”,即將設計好的芯片送至工廠進行試生產。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進展表明,OpenAI有望實現其2026年在臺積電大規模生產自研芯片的目標。通常,每次流片過程的費用高達數千萬美元,且需要大約六個月的時間才能生產出成品芯片,除非OpenAI支付額外費用以加速生產進程。值得注意的是
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- 2 月 10 日消息,渠道商“人鬼情未了”今日在博板堂爆料,表示 AMD RX 9000 系列顯卡定價“非常犀利”,不僅針對英偉達的某些型號顯卡,同時也可能波及到自己現有的產品線(例如 RX 7800 XT)。RX 7800 XT 顯卡原本計劃于 2025 年第三季度才停止生產,但 AMD 卻在 1 月份就通知該型號即可停產。早在
1 月 20 日,YouTube 頻道 Moore's Law is Dead 就曾爆料過 AMD RX 9070 XT 定價 599
美元(當前約 4378
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- 初創公司 DeepSeek 異軍突起站在了AI大舞臺的聚光燈下,根據DeepSeek披露的DeepSeek-V3 Mixture-of-Experts (MoE) AI模型具有極為微小硬件要求(該公司聲稱 DeepSeek 的訓練成本僅為 600 萬美元和 2048 個 GPU),與現有美國的AI模型相比,對成本開銷的要求要低得多,在性能上R1 AI模型據估計具有與Open AI的o1同等水平的競爭力,這引發了整個AI業界的地震,直接導致美國主要AI硬件企業總市值下跌近萬億美元,首當其沖的是英偉達下跌超過
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- 2 月 8 日消息,天風證券分析師郭明錤昨日(2 月 7 日)發布博文,報道稱英偉達正加速開發 GB300 NV72,并預計將提前備貨 DrMOS / SPS,2025 年采購量或將超過 1.5 億顆。郭明錤在博文中稱萬國半導體有限公司(Alpha
and Omega Semiconductor,下文簡稱 AOS)已確定為 GB300 NVL72 DrMOS 主要供應商(占比約為
70%),預計將在 2025 年第 2 季度出貨 5000-6000 萬顆 DrMOS,遠超市場普遍預期。這一舉動標志
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- 美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家,受益于人工智能繁榮的公用事業和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一(1月27日)美股拋售潮背后的主要原因,不僅大型科技股被重挫,許多過去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現了暴跌。在杭州深度求索初創企業推出了一款據稱更便宜、更強大的人工智能工具DeepSeek R1模型后,恐慌情緒席卷了美國投資者。這個聊天機器人挑戰了人工智能項目需要大量投資和精力的觀點,而這個觀點曾在過去兩年間幫助推動美國股市大幅上漲。截至周一收盤,英
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- 據報道,英偉達與聯發科合作,將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統級芯片(SoC),首款產品將采用臺積電(TSMC)的3nm工藝和CoWoS封裝,預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列,包括旗艦級的N1X和中端型號N1(與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似)。值得注意的是的是,這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU,將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說,在DLSS4的加持下,它還真有可能提供超過移動版R
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- 周二,美國總統特朗普上任后的首個交易日,美股普漲,但蘋果逆市下挫,盤中跌幅一度達到4.6%。蘋果公司被兩位華爾街分析師下調評級、被一位分析師下調目標價,此外數據顯示,蘋果第四季度在中國的iPhone銷量同比下滑18.2%。以下為華爾街機構對蘋果的最新負面表態:Jefferies將蘋果的評級下調至跑輸大盤,成為罕見給予蘋果相當于賣出評級的華爾街機構,分析師中只有8.5%的人給予看跌評級,約63%給予相當于買入的評級。Jefferies還將蘋果的目標價從 211.84 美元下調至 200.75 美元。Loop
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