- Intel之前表態明年初就會推出10nm Ice Lake的桌面版處理器，但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器，好消息是Comet Lake桌面版核心數從最多8個增加到了10個。對于10核Comet Lake彗星湖處理器，最近已經開始有跑分曝光，本月初GK4數據庫中就出現了10核20線程的Intel處理器跑分，不過主要是低功耗版的，基礎頻率1.51GHz，加速頻率不過3.19GHz，L3緩存20MB。第一次的跑分結果中，這個10
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- 在SC 19超算大會上，Intel正式宣布了他們為高性能計算打造的Xe架構GPU——Ponte Vecchio（維琪奧橋），同時它也會首發Intel的7nm工藝，2021年會用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構是一個非常靈活、擴展性極強的統一架構，并針對性地劃分成多個微架構，從而可用于幾乎所有計算、圖形領域，包括百億億次高性能計算、深度學習與訓練、云服務、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設備等等。具體到HPC用的Xe架構上，它的EU單元可以大幅擴
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英特爾 顯卡
- 無論AMD CrossFire還是NVIDIA SLI，這種多GPU互連技術在發展多年后，幾乎同步被兩家廠商給基本放棄了，支持的硬件型號越來越少，驅動和游戲也幾乎不再優化。不過有玩家意外發現，R435系列開發者驅動開始，NVIDIA悄悄加入了一種新的多GPU棋盤式渲染模式，也就是由不同GPU按照棋盤布局方式，共同渲染一幀畫面，支持DX10、DX11、DX12。這項功能隱藏很深，需要使用NVIDIA Profile Inspetor之類的工具才能打開，而且很不完善，部分游戲會出現畫面破損，很多游戲還無法啟動
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- 在SC 19超算大會上，Intel正式宣布了他們為高性能計算打造的Xe架構GPU——Ponte Vecchio（維琪奧橋），同時它也會首發Intel的7nm工藝，2021年會用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構是一個非常靈活、擴展性極強的統一架構，并針對性地劃分成多個微架構，從而可用于幾乎所有計算、圖形領域，包括百億億次高性能計算、深度學習與訓練、云服務、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設備等等。具體到HPC用的Xe架構上，它的EU單元可以大幅擴
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- 據路透社報道，原蘋果公司負責iPhone芯片的三位高管共同成立了Nuvia公司，這三位創始人在蘋果公司擁有超過20年的綜合經驗，其中一位曾擔任蘋果公司的A系列首席設計師。
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- 近日，英特爾在舊金山舉行2019人工智能峰會，推出代號為Keem Bay的下一代Movidius VPU，可用于邊緣媒體、計算機視覺和推理應用，并計劃于明年上半年上市。
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- 2019年了，CPU核戰在最后的兩個月又進入了高潮， 這個11月AMD及Intel都會推出新一代HDET發燒級平臺，而且價格越殺越猛，實在是太刺激了。在這個節骨眼上，Intel首席性能策略師Ryan Shrout前兩天卻發了一篇文章介紹處理器的游戲性能與CPU核心數的關系，而且他的觀點很直接——玩游戲的話，8核處理器就到頂了，12核以及16核處理器都沒什么提升了。這個觀點一出，很多玩家就炸開鍋了，覺得Intel這樣說不合常理，怎么會如此無視高端12核、16核處理器呢？不過Ryan Shrout用實測數據來
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- Intel上個季度的財報相當亮眼，甚至于創下了公司歷史中最高的營收額。兩天前他們的首席財務官George Davis接受了Barron's的采訪，他回答了一些Barron's提出的有關于公司財務情況和競爭對手的問題。
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- 經過多次磨煉之后，Intel今年量產了10nm工藝，而且是第二代的10nm+工藝，目前有Ice Lake處理器，使用了全新的Sunny Cove微內核架構，現在主要用于移動處理器，明年初開始會陸續擴大到桌面、服務器市場。Sunny Cove微架構是Intel自2015年發布Skylake架構之后重新打造的新架構，要知道我們現在用的六代酷睿到九代酷睿實際上都是14nm Skylake的產物，而Sunny Cove架構才真正大改，使得IPC性能最多提升40%，平均提升了18%。除了微內核架構大改，Sunny
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- 據國外媒體報道，蘋果Mac系列現在使用的是英特爾處理器，但據稱這一局面即將發生改變，蘋果從明年開始將開始向自主設計的ARM架構芯片過渡。
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- Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內擁有多達1020萬個邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。它采用14nm工藝制造，集成了443億個晶體管，核心面積約1400平方毫米，也就是每平方毫米3100萬個晶體管，同時順利超越賽靈思8月底發布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，后者是350億個晶體管。Intel如今已經不再公布酷睿、至強處理器的晶體管密度，
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- 據國外媒體報道，盡管芯片制造商AMD體量較小，但它正迎來它的輝煌，最新一個季度的營收創2005年以來的新高。它正在緊跟英特爾的步伐。
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- 三星在開發者大會上披露了多款未來新產品，Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個裸片。它同時提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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- Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動領域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續使用14nm堅持兩年后將直接轉入7nm。不過，Intel很快對此予以否認，表示10nm桌面產品仍在路線圖上。近日在加拿大舉辦的一次活動上，Intel加拿大區域主管Denis Gaudreaut明確表示：“明年初，10nm工藝的桌面處理器就會到來！”但是，這個10nm桌面處理器到底是誰還是個謎，難道是Ice Lake-S？我們只知道，Intel應該會在明年
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