英特爾? 文章最新資訊

英特爾據(jù)傳退出與Tower的300毫米晶圓代工協(xié)議，產(chǎn)能或?qū)⑥D(zhuǎn)移至日本

就在Tower半導(dǎo)體公司剛剛宣布與英偉達(dá)（NVIDIA）達(dá)成硅光子學(xué)合作之際，其與另一家大型芯片制造商的合作關(guān)系卻似乎正在瓦解。據(jù)以色列媒體CTech報(bào)道，Tower披露，英特爾（Intel）計(jì)劃退出雙方于2023年簽署的一項(xiàng)生產(chǎn)協(xié)議——根據(jù)該協(xié)議，這家美國(guó)半導(dǎo)體巨頭本應(yīng)在新墨西哥州工廠為Tower的客戶代工300毫米晶圓。報(bào)道稱，援引Tower方面的消息，雙方目前已進(jìn)入調(diào)解程序。原定在英特爾新墨西哥州工廠生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)能，已重新調(diào)配至其位于日本的Fab7工廠——該廠此前已完成相關(guān)制造工藝的認(rèn)證。CTech
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英特爾發(fā)布面向高端工作站的英特爾?至強(qiáng)? 600

英特爾推出了全新的Xeon 600處理器用于客戶端工作站，升級(jí)了其工作站平臺(tái)的高端，配備了更多核心、更快的內(nèi)存，并且I/O實(shí)現(xiàn)了大幅提升。這款新系列專為要求高的專業(yè)工作負(fù)載打造，涵蓋從人工智能開(kāi)發(fā)到仿真和媒體創(chuàng)作的各個(gè)領(lǐng)域。對(duì)于設(shè)計(jì)系統(tǒng)、評(píng)估平臺(tái)或構(gòu)建高性能工作流程的eeNews Europe讀者來(lái)說(shuō)，此次發(fā)布意義重大，因?yàn)樗鼘⒏叩暮诵臄?shù)、PCIe 5.0可擴(kuò)展性和新的AI功能結(jié)合在一個(gè)以工作站為核心的平臺(tái)上。這也表明英特爾正在推動(dòng)下一代專業(yè)PC的性能、效率和連接性。工作站平臺(tái)的全面更新Xeon 600
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ZAM首度亮相：SAIMEMORY在英特爾日本活動(dòng)上發(fā)布新型內(nèi)存，專為解決散熱難題而生

據(jù)PC Watch報(bào)道，在英特爾宣布與軟銀旗下子公司SAIMEMORY合作開(kāi)發(fā)Z軸角內(nèi)存（Z-Angle Memory, ZAM）后不久，該產(chǎn)品于2026年2月3日在“Intel Connection Japan 2026”大會(huì)上首次公開(kāi)亮相。盡管ZAM與HBM（高帶寬內(nèi)存）的全面性能對(duì)比尚待驗(yàn)證，但早期報(bào)道已透露出若干突破性優(yōu)勢(shì)。Wccftech指出，ZAM有望降低40%–50%的功耗，通過(guò)Z軸角互連技術(shù)簡(jiǎn)化制造流程，并實(shí)現(xiàn)單芯片最高512GB容量。英特爾在其官方博客中補(bǔ)充稱，ZAM原型預(yù)計(jì)將于2027
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晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)正迎來(lái)一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

隨著臺(tái)積電正式宣布2nm制程工藝量產(chǎn)，三星電子和英特爾也加入競(jìng)爭(zhēng)，圍繞大型科技公司的晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)正迎來(lái)一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。英偉達(dá)聯(lián)手英特爾根據(jù)近期行業(yè)報(bào)告，英偉達(dá)以每股23.28美元的價(jià)格購(gòu)入了214,776,632股英特爾股票，總投資額達(dá)50億美元 —— 此次收購(gòu)使英偉達(dá)成為英特爾的主要股東，持有約4%的股份。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這筆投資并非簡(jiǎn)單的財(cái)務(wù)決策，而是一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措。分析表明，此舉旨在將英特爾的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)與英偉達(dá)的AI能力相結(jié)合，同時(shí)為未來(lái)在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的合作留下空間。英偉達(dá)收購(gòu)英特爾股份，再次撼動(dòng)
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英特爾據(jù)報(bào)警告中國(guó)客戶CPU供應(yīng)短缺：價(jià)格漲幅超10%，交貨周期最長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月

內(nèi)存并非唯一緊缺的硬件。路透社報(bào)道稱，英特爾（Intel）和AMD均已向中國(guó)客戶發(fā)出服務(wù)器CPU供應(yīng)趨緊的警告。供應(yīng)緊張已推動(dòng)英特爾服務(wù)器處理器在中國(guó)市場(chǎng)的平均價(jià)格上漲超過(guò)10%（具體漲幅因合同而異）。據(jù)路透社消息，英特爾正面臨這些CPU型號(hào)的大量積壓訂單，交貨周期已延長(zhǎng)至長(zhǎng)達(dá)六個(gè)月，尤其是其第四代和第五代至強(qiáng)（Xeon）——目前供應(yīng)尤為緊張。值得注意的是，中國(guó)是英特爾的關(guān)鍵市場(chǎng)，貢獻(xiàn)了其總營(yíng)收的20%以上。報(bào)道指出，在中國(guó)，英特爾和AMD的客戶包括一線服務(wù)器制造商以及阿里巴巴、騰訊等主要云服務(wù)商。另一方
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路透社：英特爾、AMD 告知中國(guó)客戶 CPU 供貨需漫長(zhǎng)等待

據(jù)報(bào)道，英特爾（INTC）和超威半導(dǎo)體（AMD）已告知中國(guó)客戶其服務(wù)器中央處理器（CPU）存在供貨短缺問(wèn)題，其中英特爾警告稱交貨周期最長(zhǎng)可達(dá)六個(gè)月。路透社指出，盡管價(jià)格會(huì)因客戶合同條款不同而有所差異，但供貨受限已導(dǎo)致英特爾服務(wù)器產(chǎn)品在中國(guó)的價(jià)格普遍上漲逾 10%。消息人士稱，這些近期（數(shù)周內(nèi)）向中國(guó)客戶發(fā)出的最新通知表明，CPU 短缺問(wèn)題已進(jìn)一步加劇。這可能會(huì)給人工智能企業(yè)及眾多其他制造商帶來(lái)更大挑戰(zhàn)。報(bào)道補(bǔ)充道，中國(guó)市場(chǎng)占英特爾總營(yíng)收的 20% 以上，其第四代和第五代至強(qiáng)（Xeon）CPU 的供應(yīng)尤為緊
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對(duì)比臺(tái)積電，溯源英特爾制造工藝落后與代工業(yè)務(wù)困境

英特爾代工業(yè)務(wù)的技術(shù)落后并非單一環(huán)節(jié)的失誤，而是從制程研發(fā)節(jié)奏、技術(shù)路線選擇、運(yùn)營(yíng)成本控制到生態(tài)協(xié)同的系統(tǒng)性失衡。
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香港科技大學(xué)與英特爾共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦高能效智能計(jì)算

香港科技大學(xué)與英特爾宣布成立“香港科技大學(xué)-英特爾聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”）。該實(shí)驗(yàn)室將開(kāi)展為期三年的研究計(jì)劃，重點(diǎn)探索高能效近存計(jì)算架構(gòu)，以應(yīng)對(duì)人工智能應(yīng)用在性能與能效方面的挑戰(zhàn)。通過(guò)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)創(chuàng)新，雙方旨在為智能設(shè)備與可持續(xù)人工智能系統(tǒng)的未來(lái)發(fā)展提供技術(shù)參考。在香港科技大學(xué)首席副校長(zhǎng)郭毅可教授、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王稚聰先生及英特爾公司大學(xué)合作資深總監(jiān)Gabriela Cruz Thompson女士的見(jiàn)證下，協(xié)議由香港科技大學(xué)副校長(zhǎng)（研究及發(fā)展）鄭光廷教授與英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)先生
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英特爾正試圖轉(zhuǎn)型：敲定新任首席GPU架構(gòu)師

英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）表示將開(kāi)始制造GPU，正式進(jìn)軍這一由英偉達(dá)主導(dǎo)的芯片市場(chǎng) —— 標(biāo)志著作為傳統(tǒng)CPU巨頭正在進(jìn)行重大戰(zhàn)略擴(kuò)張，目標(biāo)直指利潤(rùn)豐厚的數(shù)據(jù)中心AI芯片業(yè)務(wù)。同時(shí)，他在在思科AI高峰會(huì)（Cisco AI Summit）上表示公司已任命一名新的首席架構(gòu)師，負(fù)責(zé)推動(dòng)GPU研發(fā)布局。“我剛剛聘請(qǐng)了首席GPU架構(gòu)師，他非常優(yōu)秀，我很高興他能加入我的團(tuán)隊(duì)”，他坦言邀請(qǐng)對(duì)方加入“花了一些工夫去說(shuō)服”。據(jù)了解，原任職于高通的工程高級(jí)副總裁埃里克·德默斯（Eric Demmers）將擔(dān)任
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更快、更強(qiáng)：英特爾推出全新至強(qiáng)600系列工作站處理器

英特爾最新工作站處理器家族擁有多達(dá) 86 個(gè)性能核（P-core）和 128 個(gè) PCIe 5.0 通道，為下一代專業(yè)工作流程提供強(qiáng)勁動(dòng)力。最新動(dòng)態(tài)：今日，英特爾發(fā)布全新英特爾? 至強(qiáng)? 600 系列工作站處理器，這是對(duì)英特爾高端工作站平臺(tái)（采用英特爾? W890 芯片組）的一次全面升級(jí)。與上一代產(chǎn)品組合相比，最新一代英特爾工作站處理器在多個(gè)方面均實(shí)現(xiàn)顯著提升，包括核心數(shù)量的大幅增加、PCIe 連接性的增強(qiáng)、對(duì)更高內(nèi)存速度的支持，以及前所未有的能效表現(xiàn)。英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部工作站業(yè)務(wù)總監(jiān)Hector G
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英特爾重返 DRAM 賽道？深入解析與軟銀合作的 Z-Angle 內(nèi)存項(xiàng)目

2 月 2 日，英特爾宣布與軟銀子公司 SAIMEMORY 達(dá)成合作，共同研發(fā) Z-Angle 內(nèi)存（ZAM），其內(nèi)存領(lǐng)域的野心再度引發(fā)關(guān)注。根據(jù)雙方發(fā)布的新聞稿，該項(xiàng)目將于 2026 年第一季度啟動(dòng)，預(yù)計(jì) 2027 年推出原型產(chǎn)品，2030 年實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)。在此次合作中，英特爾將提供技術(shù)與創(chuàng)新支持，SAIMEMORY 則主導(dǎo)產(chǎn)品研發(fā)與商業(yè)化進(jìn)程。《日本電子工程時(shí)報(bào)》援引軟銀發(fā)言人的表述稱，“ZAM” 中的 “Z” 代表 Z 軸，研發(fā)團(tuán)隊(duì)正考慮采用垂直堆疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。報(bào)道還提到，軟銀計(jì)劃在 2027 財(cái)年完
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英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域仍在掙扎，但情況可能會(huì)有所改善

英特爾長(zhǎng)期以來(lái)以各種形式推動(dòng)其雙核服務(wù)器CPU戰(zhàn)略，以至于我們已經(jīng)習(xí)慣了像英特爾那樣區(qū)分產(chǎn)品，然后試圖找出這些芯片可能適用于哪些工作負(fù)載。Atom和E核芯片源自英特爾筆記本處理器，注重節(jié)能，采用極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)，追求高吞吐量但工作負(fù)載適中;而真正的Xeon核心——現(xiàn)稱為P核，性能的縮寫——是具有不同但重疊特性且每核吞吐量更高的獨(dú)立核心，這對(duì)于IT領(lǐng)域常見(jiàn)的單線程工作負(fù)載尤為重要。隨著即將推出的“Diamond Rapids” Xeon 7 P核變種，英特爾的芯片架構(gòu)師們——其中許多人已不在公司工作——決定從設(shè)計(jì)中
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英特爾概述了用于AI數(shù)據(jù)中心封裝的厚芯玻璃基板概念

英特爾在日本 NEPCON 展會(huì)展示了集成嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）先進(jìn)封裝技術(shù)的厚芯玻璃基板。盡管此前其技術(shù)路線圖存在不確定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特爾先進(jìn)封裝領(lǐng)域的長(zhǎng)期研發(fā)方向，該技術(shù)主要面向高性能數(shù)據(jù)中心處理器。對(duì)于從事先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成或人工智能加速器設(shè)計(jì)的讀者而言，這一技術(shù)進(jìn)展意義重大。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，玻璃基板有望為下一代服務(wù)器級(jí)器件實(shí)現(xiàn)更大封裝尺寸、更精細(xì)互連以及更高機(jī)械穩(wěn)定性提供支撐。先進(jìn)封裝中的玻璃基板與 EMIB 技術(shù)據(jù) Wccftech 報(bào)道，英特爾代工業(yè)務(wù)部門展示了玻璃芯
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堅(jiān)固的3U VPX SBC目標(biāo)是搭載Intel Core Ultra 3實(shí)現(xiàn)100TOPS

SBC3518 是一款加固型 3U VPX 單板計(jì)算機(jī)，由雅博系統(tǒng)公司（Abaco Systems）基于英特爾酷睿 Ultra 3 系列處理器打造而成。該產(chǎn)品專為要求嚴(yán)苛的商業(yè)、國(guó)防及航空航天應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，支持邊緣人工智能處理。“隨著防御系統(tǒng)朝著更高自主性和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型運(yùn)作方向發(fā)展，對(duì)支持人工智能的單板計(jì)算機(jī)（SBC）的需求正日益增長(zhǎng)，” 該公司產(chǎn)品管理總監(jiān)西蒙?柯林斯表示，“憑借邊緣端的實(shí)時(shí)人工智能處理、傳感器融合及先進(jìn)信號(hào)處理能力，SBC3518 為各類應(yīng)用中的嵌入式人工智能性能樹(shù)立了新的標(biāo)桿。”注：該
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英特爾在最新驅(qū)動(dòng)中啟用XeSS 3多幀生成技術(shù)

英特爾的多幀生成技術(shù)現(xiàn)已正式上線英特爾已通過(guò)全新顯卡驅(qū)動(dòng)更新，正式推出對(duì) XeSS 3 技術(shù)的支持 —— 這是其下一代具備多幀生成（Multi-Frame Generation，簡(jiǎn)稱 MFG）功能的 AI 驅(qū)動(dòng)超分技術(shù)。該技術(shù)最初于去年在亞利桑那州舉辦的英特爾技術(shù)巡展活動(dòng)中發(fā)布，XeSS 多幀生成技術(shù)提供 2 倍、3 倍和 4 倍模式（分別額外生成 1 幀、2 幀或 3 幀），與英偉達(dá)的 DLSS 多幀生成技術(shù)功能相近。在展示活動(dòng)中，英特爾表示，支持多幀生成的 XeSS 3 技術(shù)無(wú)需開(kāi)發(fā)者對(duì)現(xiàn)有支持 Xe
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