- 英特爾近日列出其MIC超級計算機平臺計劃,確認Knights Corner協處理器芯片將使用22納米架構,最多支持50個處理器核。
MIC平臺是去年在國際超級計算機大會上面世的,也是英特爾使用Larabee項目中的技術進行高性能計算機應用。
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- 第九屆大連軟件和信息服務交易會將在今天開幕,作為參展廠商的英特爾在展區內專門設置MeeGo操作系統展區,并首次在國內展示搭載該系統的平板電腦產品。
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- 據國外媒體報道,最近英特爾公司對其MDDS(Material Declaration Data Sheets,材料聲明數據表)數據庫中S- spec芯片組信息進行了更新,其中就有四款即將推出的芯片數據,這就證實了網上的傳言:英特爾將在第三季度新推四款Sandy Bridge架構的CPU。
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- 專家指出:英特爾公司在把FinFETs元件帶入生產浪潮上可能會有多達五年的領導地位。一個雙外延工藝,并嚴格控制其他步驟,預示著對其它公司迅速趕超英特爾的領導地位是一個大的挑戰。
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- 以色列貿易和工業部( Industry and Trade Ministry)本周日表示,英特爾計劃擴建以色列南部的芯片工廠,并試圖獲得政府的一部分資金支持。
英特爾準備投資48億美元,用于擴張和技術升級,以在以色列南部城鎮Kiryat Gat Fab 28芯片廠提供15納米技術,生產圓晶。
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- 英特爾服務器平臺負責人Dylan Larson今天表示到2015年低功耗服務器將占有大約10%的市場,在這10%的市場中Atom將發揮重要的影響。
他告訴記者低功耗處理器帶來的成本節省是服務器芯片市場的發展方向,目前的Xeon處理器在為微型服務器市場占主導低位,但ARM等廠商提供的低功耗產品也在對這一市場虎視眈眈,因此在指令集和能耗上占有優勢的Atom可以作為對抗這些后來者的得力干將。
但他也指出,目前形式的Atom難以勝任低功耗微型服務器市場的大任,Atom還需要做相當大的改進例如增加E
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- 據國外媒體報道,英特爾在本星期舉行的第九屆年度研究會議簡要介紹了其半導體工藝路線圖。通過把重點放在研發和投資生產方面,英特爾認為技術創新將使芯片生產工藝在6年之內縮小到7納米。
英特爾技術和生產事業部負責組件和研究的副總裁MikeMayberry介紹了英特爾的半導體技術路線圖。這個計劃包括每12個月采用一種高級的生產工藝推出一種全新的處理器微架構。
英特爾目前正在開發其22納米工藝。使用3D架構的晶體管將首次用于代號為“IvyBridge”的22納米芯片中。這種芯片
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- 據財經媒體富比士(Forbes)報導,花旗(Citigroup)分析師Glen Yueng推測,英特爾正在與蘋果(Apple)進行談判,希望代工生產蘋果的A4和A5處理器。這可能表示蘋果將舍棄ARM架構,并投向x86懷抱。
倘若如此,蘋果堪稱進行策略大轉變,因為蘋果的ARM架構處理器,基本上是委由NVIDIA和德儀(TI)代工。而若Glen Yueng預測正確,這將是蘋果繼2005年宣布Macintosh系列舍棄IBM PowerPC處理器,改采英特爾處理器后,第2度投向英特爾陣營。
目前
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- 英特爾的一座工廠日前發生爆炸,該工廠位于美國亞利桑那州,爆炸致使7名工人受傷,現場已經疏散。英特爾發言人表示,爆炸未造成實質影響。具體原因不明。
初步調查顯示,爆炸發生在工廠的一個化學品儲存室內。米勒表示,該工廠和鄰近的一棟多層建筑已經疏散出了數百名員工。這些設施目前都已關閉,以便當局調查事故原因。
英特爾網站的信息顯示,亞利桑那工廠主要生產奔騰處理器。
英特爾發言人比爾·卡爾德(Bill Calder)表示,錢德勒市當局正在調查事故原因,而事故發生的大樓是用于存儲半導
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- 除卻軟件操作系統MeeGo,英特爾正試圖通過22納米制程芯片進軍移動市場,但遲遲不見可以量產的產品,這一點似乎讓英特爾進軍移動市場的技術和雄心都擱淺在了假設階段。
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- 花旗分析師格倫·袁(Glen Yueng)表示,英特爾正在與蘋果進行談判,希望代工生產蘋果的A4和A5處理器。代工蘋果芯片只是英特爾和蘋果之間大規模合作的前奏。格倫·袁表示,蘋果最終有可能放棄基于ARM架構的處理器,轉而采用英特爾處理器。這對ARM是巨大的打擊,并且也令外界感到驚訝。此前有傳聞稱,蘋果正在開發采用ARM處理器的筆記本。
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- 據國外媒體報道,英特爾表示電腦制造商開始在平板電腦中采用Atom處理器,不僅因Atom處理器芯片支持運行Windows7操作系統,而且由于它比對手ARM Holdings公司的處理器更有優勢,能支持多系統。在臺北的Computex電腦展上,英特爾采用Oak Trail處理器的平板電腦正在展出,Oak Trail處理器屬于英特爾最新推出的Atom 處理器之一。這些展出的平板電腦能運行Windows 7系統、Android系統和英特爾自己的MeeGo移動操作系統,其中有幾臺還同時裝上了多系 統。
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- Piper Jaffray半導體分析師Gus Richard 31日發表研究報告指出,消息顯示過去幾個月以來英特爾持續與OEM接洽晶圓代工業務,目前也正在招聘特殊應用IC設計工程師等員工支持這項行動。Richard并表示,消息同時顯示,摩托羅拉移動(Motorola Mobility, MMI)是英特爾最近洽談過的廠商。其他潛在的客戶則包括EMC、思科(Cisco)、Juniper Networks、Sony、摩托羅拉移動、蘋果(Apple)與諾基亞(Nokia)等等。
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- 北京時間5月27日凌晨消息,英特爾CFO斯塔西·史密斯(Stacy Smith)周四稱,任何利用英特爾產能來生產非英特爾處理器芯片的提議都將引發“深度討論”,這意味著英特爾將考慮為競爭對手生產芯片。
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- 據韓國電子新聞報導,日前英特爾(Intel)宣布領先全球開發出的3D晶體管制程技術,韓國研究團隊早已開發完成。韓國向美國提出技術專利申請時間較英特爾早約10天,若受審核為同樣的技術,韓國將可獲得龐大的專利權使用收入。
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