英特爾執行長基辛格于Innovation 2023會后記者會中，盛贊臺積電晶圓代工領先地位，而在先進封裝領域則認為各有優勢！不過雙方都是為推進AI世代努力。雖然發展AI服務器系統，與其他芯片大廠存在競爭關系，但基辛格透露，私下與黃仁勛也是好朋友，既競爭又合作，將與客戶共同努力將餅做大。基辛格分析，目前半導體產業只有三種型式，「Big，Niche or Dead」，英特爾在主流市場占盡優勢，并往下發展利基型市場，包括量子計算、神經形態運算等尖端技術；他以「TIK TOK」形容英特爾團隊，對領先技術分秒必爭、
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英特爾 臺積電
IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進行通信。UCIe（U
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英特爾 Chiplet
IT之家 9 月 20 日消息，英特爾在昨晚開幕的 Innovation 2023 大會上，在宣布酷睿 Ultra 移動處理器 12 月 14 日上市之外，還展示了一款搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本。Lunar Lake 是英特爾尚未發布的第 15 代處理器，英特爾在發布會上還宣布，其后續產品代號為 Panther Lake，將于 2025 年發布。英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 在這臺搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本上，演示了本地 AI 推理工作，
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英特爾近日宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術開發總經理Babak Sabi表示；“經過十年的研究，英特爾已經領先業界實現了用于先進封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進技術，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數十年內受益。“組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相
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2023英特爾on技術創新大會發布了一系列全新技術，旨在讓AI無處不在，并使其在從客戶端和邊緣，到網絡和云的所有工作負載中得到更普遍的應用。我們為帶來主題演講環節的精彩實錄分享，并進行部分點評。
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IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創新活動后的媒體問答環節中透露了許多關鍵信息。他證實，雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術，但這項技術不會與 Meteor Lake 一起推出。基辛格表示：“當你提到 V-Cache 時，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術。顯然，我們在構成上有所不同，對吧？而那種特定類型的技術不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個芯片上
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英特爾宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側 與目前采用的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩定性和機械穩定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優勢將使芯片架構師能夠為AI等數據密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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當地時間9月19日，2023英特爾on技術創新大會于美國加利福利亞州圣何塞市開幕。在這一面向開發者舉辦的大會上，英特爾發布了一系列全新技術，旨在讓AI無處不在，并使其在從客戶端和邊緣，到網絡和云的所有工作負載中得到更普遍的應用。英特爾公司首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發表了開幕主題演講，他表示：“AI代表著新時代的到來。AI正在催生全球增長的新時代，在新時代中，算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來更美好的未來。對開發者而言，這將帶來巨大的社會和商業機遇，以創造更多可能，為世界上的重大
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英特爾舉辦第三屆人工智能全球影響力嘉年華,表彰新一代技術人才在推動人工智能普及化方面的創新成果
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為滿足客戶不斷增長的需求，英特爾近日宣布將進一步擴大英特爾Agilex? FPGA產品系列的陣容，并繼續擴展可編程解決方案事業部（PSG）的產品供應范圍，以滿足日益增長的定制化工作負載（包括增強的AI功能）的需求，同時提供更低的總體擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。在9月18日的英特爾FPGA技術日（IFTD）期間，英特爾將重點介紹這些新產品和技術，屆時硬件工程師、軟件開發人員和系統架構師將與英特爾及合作伙伴專家進行深入交流和互動。?“今年1月，我們宣布對Agilex產品系列進行擴容，以便讓
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近日，以“云深處 AI加速”為主題的第十六屆英特爾互聯網數據中心峰會在武漢成功召開。逾300位云服務商、互聯網客戶、行業客戶、OEM/ODM及渠道合作伙伴齊聚一堂，就數據洪流時代下，云計算與互聯網行業的發展趨勢、大數據及人工智能等領域眾多創新技術與實踐進行了深入探討。會上，英特爾分享了其如何通過豐富全面的軟、硬件產品組合加速云服務與AI創新，以及助力企業深度變革，驅動行業共同發展的決心與信心。與會生態伙伴亦基于諸多成功實踐案例進行精彩分享。英特爾執行副總裁兼首席商務官Christoph Schell對遠道
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9月12日，臺積電宣布以不超4.328億美元的價格，收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特爾表示，臺積電的收購將使IMS的估值達到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權。據了解，IMS Nanofabrication 是一家專注于研發和生產電子束光刻機的公司，其產品被廣泛應用于半導體制造、光學元件制造、MEMS制造等領域，具有高分辨率、高精度、高速度等優點。同時，臺積電宣布根據Arm IPO時的股價對Arm Holdings plc進行不超過1億美元的投資。A
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業界出眾！ Thunderbolt 5 較上一代提升高達 3 倍帶寬。今天，英特爾推出了新一代 Thunderbolt連接標準 —— Thunderbolt? 5，并展示了筆記本電腦原型機和擴展塢，為 PC 用戶提供更加卓越的連接速度和帶寬優勢。英特爾客戶端連接事業部總經理 Jason Ziller 表示：“在將計算機連接至外接顯示器、擴展塢、存儲等設備時，Thunderbolt 5 能夠為用戶提供業界出眾的性能體驗。英特爾很高興能夠在有線連接解決方案上繼續保持優勢。如今，Thunderbolt 已經成為
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今日，MLCommons公布針對 60 億參數大語言模型及計算機視覺與自然語言處理模型GPT-J的 MLPerf推理v3.1 性能基準測試結果，其中包括英特爾所提交的基于Habana? Gaudi?2 加速器、第四代英特爾?至強?可擴展處理器，以及英特爾?至強? CPU Max 系列的測試結果。該結果顯示了英特爾在AI推理方面極具競爭力的表現，并進一步加強了其對加速從云到網絡到邊緣再到端的工作負載中大規模部署AI的承諾。英特爾執行副總裁兼數據中心與人工智能事業部總經理Sandra Rivera表示：“正如
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