英飛凌、現代汽車和起亞汽車三方發布官方聲明稱,已簽署一項多年期碳化硅和硅功率半導體供應協議。據外媒,10月18日,英飛凌、現代汽車和起亞汽車三方發布官方聲明稱,已達成戰略合作,簽署一項多年期碳化硅和硅功率半導體供應協議,以確保功率半導體的供應。根據戰略合作協議,英飛凌將在2030年前向現代、起亞供應碳化硅和硅功率模塊與芯片,而現代、起亞則會出資支持英飛凌的產能建設與儲備,三方也計劃在提升電動汽車的性能上緊密合作。
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英飛凌 現代 起亞 碳化硅 硅功率模塊
英飛凌科技股份公司的解決方案可幫助工程師開發可靠的汽車電池管理系統(BMS)。英飛凌首選設計公司Neutron Controls現已發布ECU8?系統平臺,能夠加速基于英飛凌芯片組的電池管理系統(BMS)開發。通過該平臺,Neutron Controls及其設計服務客戶可以為電池管理單元提供完整的半導體硬件和軟件平臺解決方案,并符合ASIL-D, ISO26262標準,從而顯著減少開發工作量。ECU8能量控制單元包括Neutron Controls專有的微控制器模塊,其中包括AURIX? TC3xx和TC
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Neutron Controls 英飛凌 汽車電池管理 BMS
英飛凌科技股份公司近日宣布收購總部位于蘇黎世的初創企業3db Access AG(3db)。作為安全低功耗超寬帶(UWB)技術領域的先鋒,該公司如今已成為主要汽車品牌首選的IP供應商。此次收購進一步強化了英飛凌在安全智能訪問、精確定位和增強傳感方面的半導體產品組合。英飛凌將?UWB?增加到其現有的連接產品陣容中,包括?Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙和以及NFC?解決方案。首批物聯網用例包括安全訪問和身份驗證、精確位置跟蹤和室內導航以及利用UWB雷達實現存在檢測。英飛凌
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英飛凌 超寬帶 3db Access
2023年的戶用儲能市場不火了?中國是否會向歐洲等地迎來屬于自己的戶儲時代?在于近期成功舉辦的第11屆 EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會上,面對一眾泛科技、行業媒體及產業人士的疑問,英飛凌電源與傳感系統事業部應用管理高級經理徐斌于現場回應了有關戶儲行業的前景和地域發展問題。圖1. 徐斌在2023 EEVIA年度論壇上回應戶儲行業的前景和地域發展問題“東方不亮,西方亮”的戶儲市場未來增長變局解析首先,需要肯定的是戶儲系統的全球安裝量還在持續增長。但由于2022年戶儲市場異常火熱,其
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英飛凌
貝能作為領先的芯片代理商和解決方案供應商,攜手英飛凌(Infineon)、3PEAK和力特(Littelfuse)三大芯片制造商在深圳成功舉辦了以“高效電源 驅動數字未來”為主題的研討會。這場線下盛會匯集了業內頂尖專家,共同探討數字電源技術在未來發展中的關鍵作用以及創新解決方案。這次研討會為業界提供了一個寶貴的交流平臺,貝能、英飛凌、3PEAK和力特分別介紹了他們在數字電源領域的最新產品和技術。貝能的資深應用工程師介紹了貝能的多個數字電源方案,包括1.8KW高效雙向電源方案、3.3KW雙向PFC方案以及6
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數字電源 貝能 英飛凌 3PEAK 力特
英飛凌與東軟睿馳簽訂“汽車電子產業化合作伙伴協議”, 雙方將充分發揮各自領域的獨特優勢,面向車規級市場提供更加完善的軟硬件一體解決方案,構筑合作共贏的生態體系,助力車企在更加安全穩定且實時可靠的開發環境中打造更多個性化的創新應用,共同推動更多智能車型的加速量產落地。在汽車行業電動化、智能化、網聯化的發展趨勢下,汽車正從單純的交通運輸工具向移動智能終端、儲能空間和數字空間轉變,芯片和軟件的性能要求和市場需求正在持續提高,汽車芯片和軟件已成為汽車產業轉型的關鍵技術支撐,并對智能汽車的發展具有戰略意義。NeuS
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英飛凌 東軟睿馳 汽車電子
2023年的戶用儲能市場不火了?中國是否會向歐洲等地迎來屬于自己的戶儲時代?在于近期成功舉辦的第11屆 EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會上,面對一眾泛科技、行業媒體及產業人士的疑問,英飛凌電源與傳感系統事業部應用管理高級經理徐斌于現場回應了有關戶儲行業的前景和地域發展問題。圖1 徐斌在2023 EEVIA年度論壇上回應戶儲行業的前景和地域發展問題“東方不亮,西方亮”的戶儲市場未來增長變局解析首先,需要肯定的是戶儲系統的全球安裝量還在持續增長。但由于2022年戶儲市場異常火熱,其爆
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英飛凌 戶儲 戶用儲能
作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者,英飛凌科技股份公司為不斷設定新標準的數字化世界提供解決方案。英飛凌與阿迪達斯聯合開發出炫彩光鞋(Lighting Shoe)。這款創新且智能的阿迪達斯Originals NMD S1鞋搭載了高端傳感器技術,可感知環境中的音樂與節拍,然后呈現出不同的可編程燈光效果。音頻信息通過麥克風與微控制器轉換成鞋上的動態彩色LED效果。Infineon Lighting Shoe作為一款原型鞋,生動展現了最先進的半導體技術在時尚產品中的應用效果。得益于高質量的?XE
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Infineon Lighting Shoe 英飛凌
交通系統的電氣化進程正在不斷加快。除了乘用車外,兩輪車、三輪車和輕型汽車也越來越多實現了電氣化。因此,由24V-72V電壓驅動的車用電子控制單元(ECU)市場預計將在未來幾年持續增長。英飛凌科技股份公司針對這一發展趨勢,推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封裝的新半導體產品,進一步補充其OptiMOS? 5 系列60V至120V 車用MOSFET 產品組合。這些產品能以小巧外形提供出色的熱性能與卓越的開關性能。六款新產品具有較窄的柵極閾值電壓(V GS(th)),支持并聯 MOSFET設計,以增加輸
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英飛凌 TOLx封裝 OptiMOS 5 大功率ECU
英飛凌科技股份公司近日推出分立式650V IGBT7 H7新品,進一步擴展其第七代TRENCHSTOP? IGBT產品陣容。全新器件配備尖端的EC7共封裝二極管,先進的發射器控制設計結合高速技術,以滿足對環保和高效電源解決方案日益增長的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微溝槽柵技術,具有出色的控制和性能,能夠大幅降低損耗,提高效率和功率密度。因此,該半導體器件適合用于各種應用,如組串式逆變器、儲能系統(ESS)、電動汽車充電應用以及如工業UPS和焊接等傳統應用。?在分立式封裝
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英飛凌 650V IGBT
隨著物聯網應用的迅速擴展,Wi-Fi 6/6E 技術正在成為無線通信市場的焦點。全球物聯網領域的領導廠商英飛凌科技股份公司與其長期合作伙伴——無線通信模組領域的專家海華科技 (AzureWave) 宣布,將雙方的合作范圍擴展至Wi-Fi 6 領域,由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC?無線通信芯片強大的連接性、效能與穩定性,以及海華科技的模組化能力,將大幅提升物聯網的效能,簡化物聯網設備的設計復雜度,從而加速新產品的上市進程并滿足更廣泛的工業及消費物聯網市
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熱泵,英文heat pump,它有2個定義,定義1:從低溫熱源吸熱送往高溫熱源的循環設備。定義2:以消耗一部分高品位能源(機械能、電能或高溫熱能)為補償,使熱能從低溫熱源向高溫熱源傳遞的裝置。所以,熱泵廣泛用于冬天取暖,產生熱水,工業烘干,溫室養殖等。1 熱泵簡介熱泵,英文heat pump,它有2個定義,定義1:從低溫熱源吸熱送往高溫熱源的循環設備。定義2:以消耗一部分高品位能源(機械能、電能或高溫熱能)為補償,使熱能從低溫熱源向高溫熱源傳遞的裝置。所以,熱泵廣泛用于冬天取暖,產生熱水,工業烘干,溫室養
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英飛凌 熱泵
CFAR是非常普遍的信號過濾手段,用于提取超過動態閾值的點目標信息。AURIX? TC3xx單片機的雷達信號處理單元SPU集成了該硬件功能,并且提供兩種典型的CFAR算法。英飛凌技術專家 錢偉喆背景介紹當雷達回波信號功率幅值超過某個閾值時,能被檢測到,該閾值不可能是固定的,必須根據周圍環境、目標分布反射強弱,雜波噪聲干擾等動態變化,而CFAR(constant false alarm rate)就是用于計算動態閾值的典型手段。CFAR直接影響檢測概率(probability of detection)【1
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英飛凌 AURIX 雷達信號 CFAR
在日常的電源設計中,半導體開關器件的雪崩能力、VDS電壓降額設計是工程師不得不面對的問題,本文旨在分析半導體器件擊穿原理、失效機制,以及在設計應用中注意事項。一、半導體器件擊穿原理PN結I-V曲線如圖[1]所示:● PN結正向導通,反向截止;● 反向電壓超過一定限值VBR,器件發生電擊穿;● 正向導通時,電流超過一定限值(圖示綠色區域之外),器件發生熱燒毀。圖[1]:PN結I-V曲線PN結的擊穿原理分為:電擊穿和熱擊穿(二次擊穿)。1)電擊穿電擊穿:指強電場導致器件的擊
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基于碳化硅(SiC)的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優勢,為實現新應用和推進充電站技術創新創造了機會。近日,英飛凌科技股份公司近日宣布與中國的新能源汽車充電市場領軍企業英飛源達成合作。英飛凌將為英飛源提供業內領先的1200 V CoolSiC? MOSFET功率半導體器件,用于提升電動汽車充電站的效率。英飛凌零碳工業功率事業部總裁Peter Wawer博士表示:“英飛凌與英飛源在電動汽車充電解決方案領域的合作,將為當地電動汽車充電行業提供出色的系統級技術解決方案。它將大幅提高充電
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,至今在世界擁有35,600多名員工,2004財年公司營業額達71.9億歐元,是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產業創新的領導者,英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業電子、內存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產品及完整的系統解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發,全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [
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